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2022-06-17
水洗锡膏的特点有哪些?
近年来，水洗锡膏在清洗领域，也是十分的火，其不仅仅可以很好的满足具体的工作，而且其在清洗之后还不会有任何的残余，也是非常的容易进行清理，效果十分的整洁。特别是其如果通过正确合理的方式进行使用的话，也是可以非常有效的解决焊接造成的各种腐蚀问题。因此，也是受到了许多用户的欢迎。
2021-12-21钢网清洁机的特点
特点介绍：●用于清洗锡膏、红胶网板等.●采用高精密过滤系统●液体和泵浦压力可通过面板压力表显示●清洗计数功能,可自动累计清洗网板数量●清洗压力可独立调节，适合于任何材质网板●独特的排风装置设计,液体消耗量更低●整体不锈钢机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液技术参数:适用钢网尺寸：最大750mm(L) ×750mm(W) × 40mm(H) 特殊尺寸需订制清洗液容量：50L（最大）最佳液体使用量：35L清洗方式：360°旋转式清洗液喷射及高压空气喷射(清洗→干燥)清洗时间：2-5分钟干燥时间：2-5分钟外部气源：0.45Mpa ～ 0.7Mpa耗气量：400-600L/Min循环过滤方式：采用二级过滤1级滤器：10μm (过滤颗粒、纸屑)2级过滤器：1μm (过滤：油墨、胶水、银浆)排气口尺寸：Φ124(W)×50
2022-06-29PCBA清洗机应该如何更好的进行选择?
近年来，PCBA清洗机在许多行业都有着非常不错的应用，许多用户也都想要选择PCBA清洗机，但目前市场上竞争品牌非常的多，许多用户在进行选择的时侯，都会感到比较茫然，不知道应该如何更好的进行选择。那么在进行选择的时侯，要注意哪些方面呢?下面小编就来给大家简单的介绍一下。
2024-06-13ETC真空回流焊市场前景分析
ETC真空回流焊市场在未来几年内展现出强劲的增长潜力和积极前景。真空回流焊技术在微电子和半导体封装领域中发挥着至关重要的角色，特别是在高性能电子产品的生产中具有不可替代的地位。以下是对ETC真空回流焊市场前景的分析： 技术创新与升级：随着微电子封装技术的精进，真空回流焊设备需求持续增长，技术创新将进一步推动市场发展。智能化、自动化的引入将显著降低操作难度和成本，同时提高生产效率和产品质量。 政策支持与国产化：各国政府为提升本国电子产业的竞争力出台的政策将有利于市场的增长，尤其是推动高端焊接设备如真空回流焊炉的国产化进程。 行业需求增长：随着新兴技术，如5G、物联网的推广，对高性能和高可靠性电子器件的需求增加，真空回流焊市场将因此获得更广阔的发展空间。 环保趋势：市场将逐渐重视设备的环保性能，推动无铅焊接