
etc真空回流焊如何选择
在选择ETC真空回流焊时,您需要考虑以下几个关键因素: 1.工艺参数:与传统回流焊接相比,真空回流焊接增加了真空度、抽真空时间、真空保持时间以及常压充气时间等参数。这些参数对于确保焊接质量和防止器件受损至关重要。您需要选择能够精确控制这些参数的设备。 2.设备性能:高质量的真空回流焊设备应具备稳定的温度控制能力和良好的真空密封性,以确保焊接过程的稳定性和焊接质量。此外,设备的可靠性和维护成本也是选择时需要考虑的因素。 3.材料兼容性:确保所选设备适用于您需要焊接的材料类型,如电路板、电子元件等。不同的材料可能需要不同的真空度和温度设置。 4.产能需求:根据您的生产规模和效率要求,选择能够满足生产需求的设备。考虑设备的处理能力和生产效率,以确保它能够与您的生产线相匹配。 5.品牌和售后服务:选择知名品牌
2023-05-25PCBA清洗机的清洗原理和工作流程
PCBA清洗液中含有表面活性剂和特殊配方,能够破坏污垢表面张力,使污垢分散在清洗液中,然后通过机器的涡流和超声波作用,将污垢从PCBA表面去除。同时,清洗液中的溶剂可以将PCBA表面的油脂和焊渣溶解,彻底清洗干净。
2024-09-13半导体封装清洗机的应用场景
半导体封装清洗机是一种在半导体器件生产过程中用于清洗晶圆芯片表面沾污杂质的设备。
2024-06-13气相清洗机的工作原理及日常使用
气相清洗机,一种高效环保的清洗设备,广泛应用于半导体、电子、医疗和航空航天等精密工业领域。它的工作原理主要包括排空和加热、加入溶剂、清洗作用等。日常使用包括安装与检查、操作过程、停机与保养等方面。 气相清洗机的工作原理: 排空和加热:将要清洗的物品放入清洗室后,排出内部的空气,并通过加热元件提高清洗介质的温度,使其蒸发成气体。 加入溶剂:将非致病性液化气体注入清洗室内,这些溶剂在室内迅速蒸发,形成高浓度的气相介质。 清洗作用:气相介质通过物理效应如冲击、振荡和挤压等,去除物品表面的污垢、油脂或其他残余物。 冷却与净化:停止注入液化气体后,将清洗介质冷却并转变为液体,然后通过滤芯或净化装置去除杂质。 排放和回收:经过净化的液体介质被排除出系统,分离并回收以便再次使用,确保环保要求达标。 气相清洗机的