半导体封装清洗机JEK-380SC
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
化学段冷凝回收系统(选配)
可按照清洗需求定制
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约65kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
电磁炉pcba清洗机,随着电磁炉越来越被家庭和餐饮行业所使用,电磁炉pcba清洗机也成为了必不可少的清洗设备。然而,很多人使用电磁炉pcba清洗机时存在许多问题,今天我们就来了解一下这些问题。
2023-04-18莆田全自动pcba清洗机订购,全自动pcba清洗机作为现代化厂房的重要设备之一,其效益已得到了越来越多企业的认可。而选择一台性能优越且相对便宜的机器对于刚刚起步的企业来说更是至关重要。毫无疑问,莆田是全自动pcba清洗机制造的重要基地之一,那么,如何在众多厂商中选择一家可靠的供货商呢?
2025-08-18在半导体制造过程中,封装环节的清洁度直接影响芯片的性能和可靠性。半导体封装清洗机作为后道工艺的核心设备,能够有效去除助焊剂残留、颗粒污染物和离子污染,确保芯片的长期稳定运行。本文将深入分析半导体封装清洗机的类型、技术原理、应用场景及选型要点,帮助您优化封装清洗工艺。
2022-09-29对于比较熟悉电子制造领域的群体来说,对ETC真空回流焊肯定不陌生,想必大家都很熟悉。例如电脑等各种设备内部都是通过这种技术进行焊接,如果想要得到很好使用效果,建议要注意合理选择。