半导体封装清洗机JEK-380SC
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
化学段冷凝回收系统(选配)
可按照清洗需求定制
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约65kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
目前,随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。国产湿法工艺设备所部署的技术路线:半导体清洗设备,国产设备步入高速成长期槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8~12 反应腔)均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上,主要为存储(DRAM,3D Flash)、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上,例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。在技术储备上,国产品牌将持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设
2024-02-24PCBA的生产环节中,会用到许多焊接的技能来进行稳固,很简单对表面层产生各类残留物,为了保证使用的产品功用,有必要在出厂做好彻底地清洁作业,才能够保证使用的安稳,现在PCBA离线清洗机的使用,能够供给什么清洁支撑?操作上难吗? 1、清洁功率十分高 要使用到PCBA离线清洗机的现象,都是会有很多的pcba要清洗,所以这个机器设备的使用,能够保证大批量进行整理,悉数清洗的流程是没有什么难度系数,能够保证表面层的清洁符合规定,更加好的保证了使用上的产品功用,值得多加信赖。 2、根据要求供给定制 由于各行各业针对清洁方面的需求,都是有相对比较大的变化,在这种情况下,是能够关注PCBA清洗机的使用,这个设备能够按照要求去供给定制,功用方面的变化也会比较大,主要是满足各个职业的现象,仍旧保证清洁的专业性。 3、操
2023-04-07盐田pcba清洗机厂家,作为电子行业的重要组成部分,PCBA在不同的领域得到了广泛的应用。在其生产过程中,PCBA清洗机发挥着重要的作用。现如今,市面上的PCBA清洗机品牌繁多,而盐田作为深圳电子产业的发源地,其PCBA清洗机厂家更是居于行业前列。那么,盐田的PCBA清洗机厂家到底哪家好呢?下面就让我们来探秘一下。
2024-07-25PCBA水清洗机是一种在电子制造行业中广泛使用的设备,主要用于清洗印刷电路板组装(PCBA)上的污垢、焊渣、助焊剂残留和其他杂质。