半导体封装清洗机JEK-380SC
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
产品详情
product details半导体封装清洗机特点
SIP系统级封装
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
IC载板
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
台湾进口PP板
整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
良好化学特性
基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
加厚钢架
机架底架为加厚钢架，包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时，钢底架保证机器强度
冷凝回收系统
化学段冷凝回收系统（选配）
清洗需求定制
可按照清洗需求定制
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
| 2 | 机器功率 | 约65kw |
| 3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
| 6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
| 9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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