半导体封装清洗机JEK-380SC
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
产品详情
product details半导体封装清洗机特点
SIP系统级封装
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
IC载板
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
台湾进口PP板
整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
良好化学特性
基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
加厚钢架
机架底架为加厚钢架，包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时，钢底架保证机器强度
冷凝回收系统
化学段冷凝回收系统（选配）
清洗需求定制
可按照清洗需求定制
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
| 2 | 机器功率 | 约65kw |
| 3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
| 6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
| 9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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电动水基钢网清洗机
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WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
PCBA离线清洗机
该设备结构紧凑，全封闭设计，一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗，喷淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面洁净度高。
C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷，降低了使用者的时间成本，提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度，工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求，电子行业对洁净度品质要求的提升。
2024-04-12
PCBA水清洗机有哪些优势和特点？
PCBA水清洗机的优势包括操作安全、使用经济、环保性好以及对基材相容性强。 操作安全：由于使用的是水基清洗剂，它不像有机溶剂那样易燃易爆，这大大降低了操作过程中的安全风险。 使用经济: 水作为清洗介质相对成本较低，且可回收利用，使得整体的运营成本也相对较低。 环保性好：与传统有机溶剂清洗相比，水清洗工艺更加环保，减少了有害化学物质的使用和排放。 对基材相容性强：水清洗不会对电路板等电子部件的基材造成损害，适用范围广泛。 PCBA水清洗机的特点则包括机身材质坚固耐用、高效率的清洗系统、节约用水的设计以及多重清洗机理共同作用。 机身材质坚固耐用：采用SUS304不锈钢材料，能够耐受酸性、碱性等清洗液的侵蚀。 高效率的清洗系统：通过预清洗、化学隔离、多级漂洗和高效的干燥流程，确保各种残留助焊剂被彻底清除
2024-12-23ETC真空回流焊技术：革新电子制造的高精度焊接方案
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