2025-06-03
半导体封装清洗机：芯片可靠性的第一道防线
半导体封装清洗机作为芯片可靠性的守护者，其技术进步直接决定着半导体产业的发展高度。随着chiplet技术和3D封装的普及，清洗工艺将面临更严峻的挑战和更大的创新空间。投资先进的清洗技术不仅是提升产品良率的必要手段，更是半导体企业构建核心竞争力的战略选择。未来，清洗技术将持续突破物理极限，为半导体创新提供更强大的支撑。
2024-08-23BGA植球清洗机特点及应用领域有哪些?
BGA植球清洗机的特点在于提高绑线结合力，降低塑封分层风险，有效去除焊接后的残留物。其主要应用领域包括计算机领域、通讯领域、消费电子领域等。 BGA植球清洗机的特点： 提升可靠性： 通过有效的清洗工艺，可显著提高BGA植球后的电子产品的绑线结合力，同时降低塑封分层的风险。 有效去除焊后残留物，这些残留物会导致电子迁移、漏电和腐蚀等问题。 使用合适的清洗剂和清洗方法可以有效预防BGA焊点的氧化问题。 材料兼容性： 清洗剂如W3110水基清洗剂，对铜、铝特别是镍等敏感金属材料具有良好的兼容性，同时对各种保护膜也有很好的兼容性。 低表面张力的清洗剂能够清除元器件底部细小间隙中的残留物，且容易被去离子水漂洗干净。 操作简便： 该机器设计考虑了用户操作的便利性，浓缩液水基清洗剂可根据残留物的可清洗难易
2022-05-06SIP封装清洗机是如何清洗的?哪些是要点?
和传统清洗设备相比，通过使用SIP封装清洗机既能提高清洗效果，同时还能保证整个清洗工作流程符合环保标准，避免对环境造成污染，通过先进清洗技术支持，在清洗工作中，可以得到很多优势，避免影响清洗工作流程。
2025-05-27PCBA水清洗机：绿色电子制造的创新引擎
在环保法规日益严格和电子设备微型化的双重驱动下，PCBA水清洗机正成为电子制造行业的新标准。这种以去离子水为主要介质的清洗方案，完美解决了传统溶剂清洗面临的环保隐患和微细结构清洁难题。行业数据显示，采用先进水清洗技术可使生产成本降低25-40%，同时满足IPC Class 3最高清洁标准，成为5G设备、汽车电子和医疗设备制造的首选工艺。