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2025-09-08
ETC真空回流焊：提升焊接质量与可靠性的先进工艺
ETC真空回流焊技术通过引入真空环境，彻底解决了高可靠性电子制造中的焊接质量问题。其卓越的气孔控制能力、优异的焊接可靠性和广泛的工艺适应性，使其成为高端电子制造的首选焊接工艺。
2025-05-12真空回流焊设备：高可靠性电子组装的革命性解决方案
真空回流焊设备正从单一焊接工具发展为智能化的工艺中心，其技术进步将持续推动电子制造向更高可靠性、更优性能的方向发展。对于高端电子制造商而言，掌握真空回流焊技术已成为参与国际竞争的必要条件，这项工艺的未来发展将深刻影响整个电子产业链的质量标准与技术路线。
2024-12-09PCBA助焊剂清洗机的主要运用场景
PCBA助焊剂清洗机，作为现代电子制造业中不可或缺的关键设备，其应用场景广泛且重要。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到汽车制造、医疗设备、航空航天等高科技领域，PCBA助焊剂清洗机都发挥着不可替代的作用。本文将深入探讨PCBA助焊剂清洗机的运用场景，展示其在不同行业中的关键作用。
2024-10-23ETC真空回流焊热风循环加热与真空压的结合
ETC真空回流焊热风循环加热与真空压的结合是一种先进的焊接技术，旨在提高电子产品的焊接质量和可靠性。以下是对这种结合方式的具体介绍： 工艺原理 真空环境应用：在传统的回流焊接过程中，产品会经历预热、升温、回流和冷却等阶段。ETC真空回流焊接在此基础上增加了一个关键步骤，即在产品进入回流区的后段制造一个接近真空的环境。 热风循环加热：通过热风循环的方式对PCBA进行加热，确保焊接材料均匀受热并达到适宜的熔点。这种方式有助于提高焊接质量，减少因温度不均导致的焊接缺陷。 优势特点 提高焊接质量：真空环境下的低氧气浓度有助于减少焊料的氧化程度，从而降低焊点的空洞率，提高焊接接头的机械性能和电气性能。 减少气泡空洞：在接近真空的条件下，熔融状态的焊点内外形成压强差，使得焊点内的气泡容易从中溢出，从而大幅降低焊