PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。
PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
针对大批量、中产能产品清洗
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
可按照清洗需求定制
整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机
机架底架为加厚钢架，包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时，钢底架保证机器强度
PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
化学段冷凝回收系统（选配）
所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L3600*W1600*H1620mm |
| 2 | 机器功率 | 约65kw |
| 3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 运输速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
| 9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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该设备结构紧凑，全封闭设计，一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗，喷淋清洗方式，清洗批量中等，清洗后的表面洁净度高。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用，且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备，水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
PCBA清洗机在电子制造流程中扮演着不可或缺的角色，从其作用原理到分类应用，再到选购要点，每一个环节都关乎电子制造企业的生产质量与效率。通过对PCBA清洗机的深入了解与合理运用，电子制造企业能够更好地应对产品清洁挑战，推动行业朝着更高效、更可靠、更环保的方向发展，也让更多关注PCBA清洗机的从业者，精准获取这类设备的价值信息，助力企业在电子制造赛道上稳步前行。
2023-10-31PCBA喷淋清洗机凭借其高效、智能、可靠的特点，已经成为电子制造业中不可或缺的重要设备。它在解决工业生产中存在的难题和改进传统工艺中做出了重要贡献。随着科技的不断发展，相信PCBA喷淋清洗机的功能和性能将会不断提升，为工业生产带来更高效、更可靠的解决方案。
2024-10-17ETC真空回流焊是新能源汽车的IGBT模块封装技术中的重要环节，通过在真空环境下进行回流焊接，显著提高焊接品质并减少缺陷。 ETC真空回流焊在IGBT模块封装中的应用具有多方面的优势。这种技术利用真空环境进行回流焊接，可以有效防止氧化，减少焊缝表面氧化物的生成，从而提高了焊接的可靠性。这对于需要高可靠性的IGBT模块来说尤为重要。真空环境能够排除气体，减少焊点内部的气泡和空洞，这对高功率器件的导电导热性能至关重要。 IGBT模块的封装工艺包括多个步骤，其中丝网印刷、自动贴片和真空回流焊接是关键步骤。在丝网印刷过程中，将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好准备。自动贴片则将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面，这一过程需要高精度的贴片机以确保贴片的良率和效率。完成贴片后，
2023-04-18气相清洗机洗PCBA，PCBA作为电子设备的核心部件，其质量的稳定和可靠对设备的整体稳定性和使用寿命有着至关重要的影响。为了确保PCBA的质量，清洗工序就显得尤为重要。
