WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

为 Mycronic 喷射印刷机设计

透明低残留物可探针检测

良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑

降低 Micro-BGAs 下的空洞

粘附时间 8-12 小时

兼容气相焊接

用于 Mycronic AG 型号喷射器

免洗方便,使用成本低

按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回温,从< -18℃(< 0℉)回温大约需
要 12 小时, 从 0℃至 12℃(32℉-55℉)大约放置 4 小时。开盖后,其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留:NC257MD会在回流后有残留存在组件上,无需清洗。若有要求清洗,AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
| 项目 | 测试方法 | 结果 | 
| IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 | 
| IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 | 
| 项目 | 测试方法 | 典型值 | 
| 铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 | 
| 腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 | 
| 定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 | 
| 定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 | 
| 定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 | 
| 表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 | 
| 电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 | 
| 助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 | 
| 酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 | 
| 助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 | 
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 | 
| 外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠 | 
| 坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 | 
| 锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 | 
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 | 
| 润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 | 
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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。
如今许多客户对PCBA助焊剂残留问题,有着更高的重视度,如果不能及时做好清洗的工作,不仅会影响PCBA板的性能,而且也会提高设备故障的概率,自然是不能小看的问题。目前是否有专业可靠的PCBA板代工清洗公司呢?又要如何进行选择呢?多了解以下的介绍内容,是帮助我们解开疑问的好办法。
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