双槽超声波清洗机
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
超声波通过发光二极管指示,适用于更广泛的工业清洗
适合长时间连续工作,提高工业清洗效率,同时清洗更多工件
配合自主产权的芯电路,工件清洗更彻底,干净无盲点
根据超声波机构特点设计的专用清洗篮,采用高档不锈钢,充分提高转化率
最小操作,使用旋钮开关分别调节超声波功率、温度设定和定时设定,一键即可使用
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 主槽槽内尺寸(mm) | L500*W450*H450 |
2 | 主槽外形尺寸(mm) | L1600*W1150*750mm |
3 | 副槽+电机部分(mm) | L*630*W300(高度不超过主槽总高) |
4 | 槽体钢板厚度(mm) | 2 |
5 | 振子规格 | 40kHz 50W |
6 | 振子数量 | 36个 |
7 | 超声发生器 | 0-1500W可调 |
8 | 过滤方式 | 表面过滤+槽内液体过滤 |
9 | 过滤棉 | 10寸,5um |
10 | 加热功率 | 3000W |
11 | 时间控制器 | 时间设定00分00秒-99分99秒 |
12 | 液位保护 | 主槽、副操须有液位保护功能 |
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JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
IGBT清洗机作为功率半导体制造的关键装备,将持续推动电力电子行业的发展。企业投资先进的清洗解决方案,不仅是提升产品可靠性的必要手段,更是构建核心竞争力的战略选择。随着SiC/GaN等宽禁带半导体的普及,清洗技术将迎来新的发展机遇。
2024-10-11ETC真空回流焊中的正负压焊接工艺是一种先进的电子组件连接技术,广泛应用于半导体封装和高密度互连板等领域。以下是对这一工艺的详细解析: 技术概述 概念介绍:ETC真空回流焊是指在真空环境下进行的回流焊接技术,通过降低气压减少氧气对焊接的影响,从而提高焊点的质量。 技术优势:相较于传统回流焊技术,ETC真空回流焊具有减少氧化、减少空洞、提高润湿性以及环保等优点。 原理与特点 工作原理:正负压焊接工艺结合了正压和负压两种焊接环境,通过抽真空至负压排除舱内的氧气和杂质,再充入还原剂如氮气或甲酸至正压,以进一步减少氧气含量并防止焊料氧化。 技术特点:该工艺通过正负压的交替作用有效排出焊料中的气泡和杂质,减少焊接缺陷,提高焊点的机械强度和电气性能。同时,适用于各种类型的电子元器件和PCB的焊接,特别适用于引脚
2023-05-06大型pcba清洗机,随着科技的不断发展,大型PCBA清洗机作为一个重要的生产工具逐渐被广泛应用于电子工业,汽车制造和其它行业。大型PCBA清洗机是一个高效的清洗设备,它可以为我们节省时间和人力,同时保证清洗效果和质量。
2025-02-10半导体封装清洗机是半导体制造过程中不可或缺的设备之一。其核心任务是确保半导体器件在封装过程中的高度洁净,从而保障半导体器件的性能与可靠性。 半导体封装清洗机主要采用物理、化学或二者相结合的方法,对晶圆、芯片等半导体器件表面的各种污染物进行有效清除。这些污染物包括颗粒、有机物、金属残留以及自然氧化层等,它们若不能得到有效清除,将直接影响半导体器件的电气性能和可靠性。 在半导体封装过程中,清洗环节至关重要。清洗不彻底可能导致封装过程中的各种问题,如电路短路、性能下降等。因此,半导体封装清洗机必须具备高效、彻底、环保、无损等特性,以满足半导体制造的高要求。 随着半导体技术的不断发展,对清洗技术的要求也越来越高。半导体封装清洗机也在不断进行技术创新,以适应新的生产需求。例如,通过优化清洗液