双槽超声波清洗机
超声波清洗机主要是通过换能器，将功率超声频源的声能转换成机械振动，通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
产品详情
product details产品特点
适用广泛
超声波通过发光二极管指示，适用于更广泛的工业清洗
提高清洗效率
适合长时间连续工作，提高工业清洗效率，同时清洗更多工件
自主产权芯电路
配合自主产权的芯电路，工件清洗更彻底，干净无盲点
超声波机构
根据超声波机构特点设计的专用清洗篮，采用高档不锈钢，充分提高转化率
一键操作
最小操作，使用旋钮开关分别调节超声波功率、温度设定和定时设定，一键即可使用
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 主槽槽内尺寸（mm） | L500*W450*H450 |
| 2 | 主槽外形尺寸（mm) | L1600*W1150*750mm |
| 3 | 副槽+电机部分（mm） | L*630*W300（高度不超过主槽总高） |
| 4 | 槽体钢板厚度（mm） | 2 |
| 5 | 振子规格 | 40kHz 50W |
| 6 | 振子数量 | 36个 |
| 7 | 超声发生器 | 0-1500W可调 |
| 8 | 过滤方式 | 表面过滤+槽内液体过滤 |
| 9 | 过滤棉 | 10寸，5um |
| 10 | 加热功率 | 3000W |
| 11 | 时间控制器 | 时间设定00分00秒-99分99秒 |
| 12 | 液位保护 | 主槽、副操须有液位保护功能 |
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W20 无卤水洗锡膏
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
气相清洗机SBU452R
SBU452R 是按照当地溶剂排放标准设计的一款环保,经 济,低损耗的溶剂清洗机，它的特性符合 OHSA 标准要 求。此设备采用了一系列的技术革新来实现溶剂的最少 损耗。
WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。
2024-11-04
PCBA水清洗机有哪些常见故障及解决方法
PCBA水清洗机的工作原理主要是采用纯物理水压喷射技术。利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。该设备为纯物理清洗，不添加任何化学药剂，从而避免了对被清洗工件材质的腐蚀和对环境的污染。
2024-10-11ETC真空回流焊：正负压焊接工艺详解
ETC真空回流焊中的正负压焊接工艺是一种先进的电子组件连接技术，广泛应用于半导体封装和高密度互连板等领域。以下是对这一工艺的详细解析： 技术概述 概念介绍：ETC真空回流焊是指在真空环境下进行的回流焊接技术，通过降低气压减少氧气对焊接的影响，从而提高焊点的质量。 技术优势：相较于传统回流焊技术，ETC真空回流焊具有减少氧化、减少空洞、提高润湿性以及环保等优点。 原理与特点 工作原理：正负压焊接工艺结合了正压和负压两种焊接环境，通过抽真空至负压排除舱内的氧气和杂质，再充入还原剂如氮气或甲酸至正压，以进一步减少氧气含量并防止焊料氧化。 技术特点：该工艺通过正负压的交替作用有效排出焊料中的气泡和杂质，减少焊接缺陷，提高焊点的机械强度和电气性能。同时，适用于各种类型的电子元器件和PCB的焊接，特别适用于引脚
2024-03-21etc真空回流焊工作原理
ETC真空回流焊工作原理主要是结合了真空技术和传统的回流焊接过程，通过创造真空环境来提高焊接质量和减少焊接缺陷。其工作过程如下： 制造真空环境: 当产品进入回流区的后段时，系统会制造一个接近真空的环境，大气压力可以降至5mbar（500pa）以下，并保持一定时间。 降低焊点空洞率: 在真空环境中，由于焊点内外的压力差作用，熔融状态的焊点中的气泡容易从焊料中溢出，从而大幅度降低焊点的空洞率。 改善焊料流动性: 真空状态能够使熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，气泡更容易从熔融的焊料中排出。 提高焊接质量: 真空回流焊接技术能够显著降低氧化物和焊剂反应产生的气体，减少了空洞的产生，提高了单个焊点以及整板的焊接可靠性和结合强度。 此外，真空回流焊接技术还能有效控制焊接缺陷，提高焊接质量，并且适用于高性能电子
2023-10-23ETC真空回流焊技术，提升电子产品可靠性的关键
ETC真空回流焊技术是提升电子产品可靠性的关键。通过真空环境下的焊接，可以避免氧化反应、气泡等问题，提高焊接接头的质量；焊料的扩散性能提高，实现焊接均匀和稳定；焊接温度降低，避免电子器件过热。这些优势使得ETC真空回流焊技术成为电子器件组装过程中不可或缺的一部分。