JEK-300DI
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求

采用目前先进的超纯水制造工艺

反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行

出水水质稳定,符合设计要求

选用品牌配件,系统运行可靠

超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高

系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好

增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠

全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方
| 序号 | 名称 | 技术指标 |
| 1 | 系统产水量 | 300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础) |
| 2 | 要求原水流量 | >1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa |
| 3 | 水回收率 | 45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%) |
| 4 | 产水电阻率 | >2-10兆欧 |
| 5 | 外形尺寸 | 1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高) |
| 6 | 净重量 | 200kg |
| 7 | 电源 | 380V+10%,50Hz 功率2.2kw |
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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
PCBA离线清洗机电路板清洗设备主要采用高压喷淋、超声波震荡和化学溶剂相结合的方式,以有效去除PCBA表面的污垢和残留物。下面将详细介绍该设备的工作原理: 高压喷淋系统:PCBA离线清洗机通过高压泵将清洗液输送至喷头,形成高速的液体射流。这种射流能够强力冲击PCBA表面,从而有效地剥离和去除松香、焊剂残留等顽固污染物。高压喷淋系统的设计确保了清洗液能均匀覆盖整个电路板表面,即使是在复杂的电路布局中也能达到良好的清洁效果。 超声波震荡系统:在高压喷淋的基础上,清洗机还配备了超声波震荡系统。该系统通过产生高频的声波振动,使清洗液产生微小的气泡,这些气泡在破裂时会产生强烈的局部冲击力,有助于将难以触及的微小孔隙中的污染物彻底清除。 温度控制系统:为了提高清洗效率和保护电路板不受损害,PCBA离线清洗机通常配备有
2021-11-15等离子体放电由局部电离的气体组成,其中产生的带电物质表现出集体行为。从所涉及物种的高电离和高能水平的观点来看,它被认为是物质的第四种状态。在特定条件下,等离子体放电的特征在于“热”自由电子与限定气体温度的其余重物质(原子,离子,分子和自由基)之间缺乏热平衡。由于与“热”自由电子的相互作用,这使得在室温下诱导高能化学反应(例如2CO 2→2CO + O 2(135kcal / mol)成为可能。等离子清洗机因此,等离子体过程是存在于微电子元件的不同制造步骤中,包括最终精细去除光刻胶残留物。另一方面,等离子体处理方法也用于增加表面润湿性,从而在倒装芯片包装过程中显着改善底部填充 。类似地,等离子体放电用于在灌封和封装之前激活印刷电路板。此外,它们还可用于金接触的脱氧,以改善导线接合。
2021-12-21目前,随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。国产湿法工艺设备所部署的技术路线:半导体清洗设备,国产设备步入高速成长期槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8~12 反应腔)均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上,主要为存储(DRAM,3D Flash)、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上,例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。在技术储备上,国产品牌将持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设
2023-11-22PCBA在线清洗机广泛应用于电子制造、汽车制造、航空制造等领域。在这些领域中,PCBA板是不可或缺的核心部件之一。通过使用PCBA在线清洗机进行清洗,可以大大提高产品的质量和稳定性,同时也可以降低生产成本和提高生产效率。