• JEK-300DI

JEK-300DI

根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求

产品详情

product details

产品特点


   
一键式排产

超纯水制造工艺

采用目前先进的超纯水制造工艺

清洗

反渗透/MB组合技术

反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行

不锈钢

出水稳定

出水水质稳定,符合设计要求

喷淋

品牌配件

选用品牌配件,系统运行可靠

   
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超低压反渗透膜组件

超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高

液体检测

南亚品牌管路

系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好

校园icon_新风-挑战-噪音低

增加混床级数

增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠

降低成本

一体式设计

全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方


产品参数


序号
名称
技术指标
1系统产水量300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础)
2要求原水流量>1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa
3水回收率45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%)
4产水电阻率>2-10兆欧
5外形尺寸1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高)
6净重量200kg
7电源380V+10%,50Hz  功率2.2kw 


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W20 无卤水洗锡膏

W20 无卤水洗锡膏

AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

PCBA代工清洗

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清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。

PCBA离线清洗机

PCBA离线清洗机

该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。

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