JEK-300DI
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求

采用目前先进的超纯水制造工艺

反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行

出水水质稳定,符合设计要求

选用品牌配件,系统运行可靠

超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高

系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好

增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠

全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方
| 序号 | 名称 | 技术指标 |
| 1 | 系统产水量 | 300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础) |
| 2 | 要求原水流量 | >1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa |
| 3 | 水回收率 | 45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%) |
| 4 | 产水电阻率 | >2-10兆欧 |
| 5 | 外形尺寸 | 1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高) |
| 6 | 净重量 | 200kg |
| 7 | 电源 | 380V+10%,50Hz 功率2.2kw |
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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
半导体封装清洗机作为芯片可靠性的守护者,其技术进步将持续推动半导体产业的发展。随着Chiplet和3D封装技术的普及,清洗工艺将面临更大挑战和更多创新机遇。投资先进的清洗解决方案,将是半导体企业在未来竞争中赢得优势的战略选择。
2023-03-07气相清洗机是采用有机溶剂作为主要清洗溶剂,辅助超声波清洗零部件表面的设备,具备超声波清洗,冷冻干燥,热清洗,蒸汽洗,溶剂回收等功能,比较安全,对环境和人员不造成伤害。
2023-09-25ETC真空回流焊技术具有环保、高效、节能等特点。首先,焊接过程是在真空环境下进行的,因此可以避免了因空气和氧化而产生的问题;其次,在焊接过程中,使用气体保护来保护元器件,从而保证其品质和稳定性;最后,由于ETC真空回流焊技术在表面贴装过程中采用了一次性粘接材料,因此具有高效、节能的优势。
2023-05-25PCBA清洗机是一种用于清洗电路板组装的设备。它的工作原理是通过在清洗槽中注入清洗液,利用喷淋、浸泡和超声波等方式将电路板上的焊渣、油污和其他杂质清除干净。