JEK-300DI
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求

采用目前先进的超纯水制造工艺

反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行

出水水质稳定,符合设计要求

选用品牌配件,系统运行可靠

超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高

系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好

增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠

全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方
| 序号 | 名称 | 技术指标 |
| 1 | 系统产水量 | 300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础) |
| 2 | 要求原水流量 | >1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa |
| 3 | 水回收率 | 45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%) |
| 4 | 产水电阻率 | >2-10兆欧 |
| 5 | 外形尺寸 | 1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高) |
| 6 | 净重量 | 200kg |
| 7 | 电源 | 380V+10%,50Hz 功率2.2kw |
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新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比 现有的单溶剂清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统 的清洁力更强,清洗工艺更加柔性化,应用更广。相比传统气相 清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混 合溶剂,更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液 位控制反馈,快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例,确保清洗 件的质量更加稳定和可靠。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。
C3洁净度测试仪在生产、科研、医疗、安保等领域都有着广泛的应用。例如,在生产领域,C3洁净度测试仪可以用于监测汽车、电子、医药、食品等工业生产过程中的微尘和颗粒物,对产品质量和工人健康非常重要。在科研领域中,C3洁净度测试仪可用于室内外环境测试、细菌培养室内部环境监测以及其他科研实验需要的测试,确保实验结果可靠。
2023-01-31无铅水洗锡膏具有重要的用途,所以在较多的领域中,都是需要认真选购的产品,而在后续的使用过程中,许多朋友也会考虑到检测残留的问题,是否能够精准以及快速进行检测呢?并且订购产品之后,又需要多久时间才可以备货和发货呢?马上就会帮助大家了解详情。
2025-04-07选择适合自己的PCBA清洗代工服务,可从以下方面考虑: 质量保障 - 认证资质:优先选择通过ISO 9001等质量管理体系认证的代工方,这类企业生产流程规范,质量管控严格。若涉及医疗、航空航天等特殊领域,还需符合对应行业认证标准,如医疗电子的ISO 13485认证 。 - 检测流程与设备:了解其是否具备完善的清洗效果检测流程和专业设备。例如,是否能通过离子污染测试、颗粒污染测试等手段,准确评估PCBA清洗后的洁净度;是否有高倍显微镜、表面电阻测试仪等设备,对PCBA微观层面和电气性能进行检测 。 - 质量记录与追溯:查看代工方是否能提供详细的质量记录,包括清洗工艺参数、检测报告等,且具备产品质量追溯能力,以便出现质量问题时能快速定位和解决。 清洗能力 - 清洗工艺与设备:考察其采用的清洗工艺,如喷淋、超声波、气
2024-12-16半导体封装清洗机的工作原理主要基于物理和化学反应的清洗机制,能够高效、精确地去除半导体元器件表面的污染物,保证元器件的洁净度和质量。