• JEK-300DI

JEK-300DI

根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求

产品详情

product details

产品特点


   
一键式排产

超纯水制造工艺

采用目前先进的超纯水制造工艺

清洗

反渗透/MB组合技术

反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行

不锈钢

出水稳定

出水水质稳定,符合设计要求

喷淋

品牌配件

选用品牌配件,系统运行可靠

   
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超低压反渗透膜组件

超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高

液体检测

南亚品牌管路

系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好

校园icon_新风-挑战-噪音低

增加混床级数

增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠

降低成本

一体式设计

全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方


产品参数


序号
名称
技术指标
1系统产水量300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础)
2要求原水流量>1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa
3水回收率45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%)
4产水电阻率>2-10兆欧
5外形尺寸1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高)
6净重量200kg
7电源380V+10%,50Hz  功率2.2kw 


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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

PCBA代工清洗

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清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。

NCH88 松香型免洗锡膏

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NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

日本ETC真空回流焊

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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

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