JEK-300DI
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
采用目前先进的超纯水制造工艺
反渗透/MB组合技术,系统配置齐全并留有余量,控制系统全自动运行
出水水质稳定,符合设计要求
选用品牌配件,系统运行可靠
超低压反渗透膜组件,能耗低,产水量高
系统管路采用南亚品牌,品质更高,稳定性更好
增加混床级数,不但提高产水质量,更加提高了产水总量,出水水质稳定,整机性能安全、可靠
全封闭一体式设计,占地面积小,外观精美、大方
序号 | 名称 | 技术指标 |
1 | 系统产水量 | 300kg/h(以当地城市自来水水质进水电导率小于500us/cm为基础) |
2 | 要求原水流量 | >1.5t/h,原水压力:0.3~0.4Mpa |
3 | 水回收率 | 45-50%(若直接采用纯水无反渗透系统回收率>90%) |
4 | 产水电阻率 | >2-10兆欧 |
5 | 外形尺寸 | 1100mm*1100mm*1600mm(长X宽X高) |
6 | 净重量 | 200kg |
7 | 电源 | 380V+10%,50Hz 功率2.2kw |
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JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统。
热水器pcba清洗机
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