W20 无卤水洗锡膏
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
产品详情
product details产品特点
独特设计
为 Mycronic 喷射印刷机设计
残留物检测
透明低残留物可探针检测
良好的润湿性
良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑
降低空洞
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附时间
粘附时间 8-12 小时
更为兼容
兼容气相焊接
更为适配
用于 Mycronic AG 型号喷射器
使用成本低
免洗方便，使用成本低
产品特性
处理 & 储存Handling & storage
按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回温，从< -18℃（< 0℉）回温大约需
要 12 小时， 从 0℃至 12℃（32℉-55℉）大约放置 4 小时。开盖后，其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留：NC257MD会在回流后有残留存在组件上，无需清洗。若有要求清洗，AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
测试数据小结
| 项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 项目 | 测试方法 | 典型值 |
| 铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
| 定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
| 电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
| 锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
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WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
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