PCBA在线清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、中产能产品清洗
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
可按照清洗需求定制
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
化学段冷凝回收系统(选配)
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L5500*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约105kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1500mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。
TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
广州pcba清洗机厂家,随着电子产品的普及,pcba板的质量越来越受到关注,pcba的清洗也越来越重要。广州作为中国工业基地之一,自然有不少pcba清洗机厂家。但是品质参差不齐,有些甚至质量堪忧。
2021-11-12PCBA在我们的生活中用到的范围很广泛,如我们的手机、电脑、冰箱、洗衣机、电视机等等电子产品都是有一块或多块PCBA板来完成组装的,用于线路通电或电脑控制等等。1、PCBA是什么意思PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其生产流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,
2022-06-15提到SIP封装清洗机,相信许多朋友都不会觉得陌生,近年来,其在许多行业也是得到非常好的应用.其不仅仅可以将各种微小的零部件清洗干净,而且其对于一些污垢,处理的也是特别干净。那么SIP封装清洗机有哪些特点呢?我们应该如何更好的进行选择呢?下面小编就来给大家简单的介绍一下。
2021-12-21电子制造业发展的需要:1.元件小型化:电子业的迅猛发展使得元件越来越小型化,0402,0201元件越来越普遍和大量使用,更小的元件也很快会出现。元件的小型化势必要求对应的贴片机吸嘴也要小型化,这就给吸嘴的清洗带来了难题,如果说大型的吸嘴还可以通过酒精搽洗,细针通孔的方法进行,那现在小吸嘴的只有几微米的孔径就一筹莫展了。当堵塞现象发生,只好报废。2. 间距更小:现在的电子设备要求体积更小巧,功能更强大,所以电路板上元件越来越密集,间距越来越小,如果说过去贴片时稍有扁差还不会影响太大,但是现在则可能就踏上了邻居的地盘,造成产品不良率的提高。3.无铅的影响:由于铅的良好的活性,如果贴片时稍有偏差,过回流焊后还可以纠正过来,可是无铅过后,铜的活性大为减弱,如果贴片发生偏差,那就没有修正的机会了。 4. 综上而言,要求贴