气动钢网清洗机JEK-750G
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用，且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
产品详情
product details产品特点
一键式操作
人性化设计，一键式操作，轻松完成清洗、干燥工作
双侧旋转清洗喷头
高密度等压双侧旋转清洗喷头，高清洁度，钢网张力稳定
排液系统
自动加，排液系统，方便管理
无安全隐患
完全采用压缩空气为能源，不用电，无安全隐患
三级过滤系统
三级过滤系统，和小排风口设计，清洗液循环使用损耗更低
整级系统
整级系统采用全球优质原器件，经久耐用
能耗低噪音小
设备能耗低，运行噪音小，无污染，环境友好
模块化控制系统
可更换的模块化控制系统
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 适用网板类型 | 钢网、胶网、铜网 |
| 2 | 适用钢网尺寸 | 标准29英寸及以下 |
| 3 | 清洗液容量 | 最大50L，最少20L |
| 4 | 最佳清洗液使用量 | 40L |
| 5 | 清洗方式 | 旋转式双侧等压喷射及高压空气喷射（清洗+吹干） |
| 6 | 清洗时间 | 2～4分钟（钢网及铜网） |
| 7 | 干燥时间 | 2～5分钟 |
| 8 | 外接气源 | 0.4Mpa～0.6Mpa |
| 9 | 耗气量 | 400～600L/Min |
| 10 | 排气口尺寸 | ¢125X25MM |
| 11 | 设备重量 | 320Kg |
| 12 | 设备尺寸 | 980MM(L)X700MM(W)X1730MM(H) |
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W20 无卤水洗锡膏
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
电动水基钢网清洗机
该设备采用绿色环保的水基清洗工艺，兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能，清洗效果极佳，液体消耗量极少，使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合，对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。
NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计，并通过与Mycronic协作广泛的测试验证，以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命，减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮，并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下，NC257MD具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。
2024-04-30
pcba在线清洗机主要应用范围及优势
PCBA在线清洗机主要应用范围及优势具体如下： 应用范围： 电子制造行业：包括智能手机、平板电脑、电脑、电视等消费电子产品的生产过程中，需要对电路板进行精密清洗。 汽车制造：在汽车电子部件的生产中，为了保证部件的性能和可靠性，也需要使用在线清洗机进行清洗。 医疗器械：对于高精度的医疗设备，如心脏起搏器、医疗影像设备等，其电路板的清洁度直接影响到设备的运行安全。 航空航天：在对电子设备要求极高的航空航天领域，PCBA在线清洗机用于确保电路板的高可靠性。 半导体行业：在半导体制造过程中，需要对芯片进行清洗，以保证其性能和良品率。 优势： 材料适应性强：机器可以适应碱性以及酸性清洗剂，这意味着用户可以根据实际情况选择最合适的清洗剂，而不受机器本身的限制。 化学物损失低：配备有带废油聚结网的先进排气系
2024-10-03PCBA助焊剂清洗机的工作原理和使用方法
PCBA助焊剂清洗机是电子组装行业中关键的设备，用于去除焊接过程中残留在印刷电路板（PCB）上的助焊剂。以下是关于PCBA助焊剂清洗机的原理及使用方法的介绍： 原理： PCBA助焊剂清洗机结合了化学清洗、机械清洗和热风干燥等多种技术。它通过喷淋清洗剂和高压水流将助焊剂和其他污垢从电路板表面清除，然后利用热风干燥的方式将电路板表面的水分蒸发掉，从而达到清洗效果。 清洗液中含有能够分解助焊剂的化学物质，配合超声波和高压气体的物理作用，加速清洗液的渗透和冲洗效果，确保彻底去除助焊剂。 使用方法： 准备工作：根据PCB的大小和清洗要求选择合适的清洗设备和清洗剂。常用的清洗剂包括去离子水、水基清洗剂等。 设置参数：将焊接后的PCB放入清洗设备的清洗篮中，启动清洗程序。根据清洗设备和清洗剂的要求，设置合适的清洗
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