气动钢网清洗机JEK-750G
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。

人性化设计,一键式操作,轻松完成清洗、干燥工作

高密度等压双侧旋转清洗喷头,高清洁度,钢网张力稳定

自动加,排液系统,方便管理

完全采用压缩空气为能源,不用电,无安全隐患

三级过滤系统,和小排风口设计,清洗液循环使用损耗更低

整级系统采用全球优质原器件,经久耐用

设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好

可更换的模块化控制系统
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 适用网板类型 | 钢网、胶网、铜网 |
| 2 | 适用钢网尺寸 | 标准29英寸及以下 |
| 3 | 清洗液容量 | 最大50L,最少20L |
| 4 | 最佳清洗液使用量 | 40L |
| 5 | 清洗方式 | 旋转式双侧等压喷射及高压空气喷射(清洗+吹干) |
| 6 | 清洗时间 | 2~4分钟(钢网及铜网) |
| 7 | 干燥时间 | 2~5分钟 |
| 8 | 外接气源 | 0.4Mpa~0.6Mpa |
| 9 | 耗气量 | 400~600L/Min |
| 10 | 排气口尺寸 | ¢125X25MM |
| 11 | 设备重量 | 320Kg |
| 12 | 设备尺寸 | 980MM(L)X700MM(W)X1730MM(H) |
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清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。
本项目主要为清洗机漂洗水废水,处理量为1T/H,其成分复杂所以在进入之前需有一个简单的预处理,然后进入超滤系统进行进一步去除杂质,产水进入普通RO系统,RO系统浓水直接进入海淡系统浓缩处理,其回收率在90%以上,剩余废水委外处理
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
ETC真空回流焊工作原理主要是结合了真空技术和传统的回流焊接过程,通过创造真空环境来提高焊接质量和减少焊接缺陷。其工作过程如下: 制造真空环境: 当产品进入回流区的后段时,系统会制造一个接近真空的环境,大气压力可以降至5mbar(500pa)以下,并保持一定时间。 降低焊点空洞率: 在真空环境中,由于焊点内外的压力差作用,熔融状态的焊点中的气泡容易从焊料中溢出,从而大幅度降低焊点的空洞率。 改善焊料流动性: 真空状态能够使熔融焊料的流动性更好,流动阻力更小,气泡更容易从熔融的焊料中排出。 提高焊接质量: 真空回流焊接技术能够显著降低氧化物和焊剂反应产生的气体,减少了空洞的产生,提高了单个焊点以及整板的焊接可靠性和结合强度。 此外,真空回流焊接技术还能有效控制焊接缺陷,提高焊接质量,并且适用于高性能电子
2024-01-04PCBA清洗机在确保电子产品质量和可靠性方面发挥着不可替代的作用。随着科技的进步和应用领域的拓展,PCBA清洗机将会在未来发挥更加重要的作用。而随着环保意识的增强和生产效率的提升,PCBA清洗机也将不断进化,为电子制造行业的发展注入新的活力。
2025-12-19pcba喷淋清洗机作为现代电子制造的关键设备,以其高效、精准、可靠的清洗能力,在提升产品质量和生产效率方面发挥着重要作用。通过科学选择设备、优化清洗工艺、建立完善的质量控制体系,企业能够充分发挥喷淋清洗技术的优势,在激烈的市场竞争中赢得先机。随着技术的不断进步,喷淋清洗技术必将在电子制造业中扮演更加重要的角色。
2025-11-03美国Foresite C3表面洁净度测试仪以其卓越的检测性能和可靠的数据质量,成为电子制造行业洁净度控制的重要工具。通过科学使用该设备,企业能够有效提升产品质量,降低运营风险,在激烈的市场竞争中赢得优势。随着技术的不断进步,该设备将继续为电子制造行业的质量控制提供有力支持。