etc真空回流焊工作原理

　　ETC真空回流焊工作原理主要是结合了真空技术和传统的回流焊接过程，通过创造真空环境来提高焊接质量和减少焊接缺陷。其工作过程如下：

　　制造真空环境: 当产品进入回流区的后段时，系统会制造一个接近真空的环境，大气压力可以降至5mbar（500pa）以下，并保持一定时间。

　　降低焊点空洞率: 在真空环境中，由于焊点内外的压力差作用，熔融状态的焊点中的气泡容易从焊料中溢出，从而大幅度降低焊点的空洞率。

　　改善焊料流动性: 真空状态能够使熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，气泡更容易从熔融的焊料中排出。

　　提高焊接质量: 真空回流焊接技术能够显著降低氧化物和焊剂反应产生的气体，减少了空洞的产生，提高了单个焊点以及整板的焊接可靠性和结合强度。

　　此外，真空回流焊接技术还能有效控制焊接缺陷，提高焊接质量，并且适用于高性能电子产品的制造，如半导体封装和高密度互连板等应用场合。