etc真空回流焊工作原理

来源:行业动态 阅读量:54 发表时间:2024-03-21 17:57:50 标签: ETC真空回流焊

导读

ETC真空回流焊工作原理主要是结合了真空技术和传统的回流焊接过程,通过创造真空环境来提高焊接质量和减少焊接缺陷。其工作过程如下:  制造真空环境: 当产品进入回流区的后段时,系统会制造一个接近真空的环境,大气压力可以降至5mbar(500pa)以下,并保持一定时间。  降低焊点空洞率: 在真空环境中,由于焊点内外的...

  ETC真空回流焊工作原理主要是结合了真空技术和传统的回流焊接过程,通过创造真空环境来提高焊接质量和减少焊接缺陷。其工作过程如下:

  制造真空环境: 当产品进入回流区的后段时,系统会制造一个接近真空的环境,大气压力可以降至5mbar(500pa)以下,并保持一定时间。

  降低焊点空洞率: 在真空环境中,由于焊点内外的压力差作用,熔融状态的焊点中的气泡容易从焊料中溢出,从而大幅度降低焊点的空洞率。

  改善焊料流动性: 真空状态能够使熔融焊料的流动性更好,流动阻力更小,气泡更容易从熔融的焊料中排出。

  提高焊接质量: 真空回流焊接技术能够显著降低氧化物和焊剂反应产生的气体,减少了空洞的产生,提高了单个焊点以及整板的焊接可靠性和结合强度。

  此外,真空回流焊接技术还能有效控制焊接缺陷,提高焊接质量,并且适用于高性能电子产品的制造,如半导体封装和高密度互连板等应用场合。


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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

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