从清洗原理与方法看PCBA助焊剂清洗机的未来发展方向

来源:行业动态 阅读量:15 发表时间:2023-07-31 18:05:21 标签: PCBA助焊剂清洗机 PCBA清洗机

导读

PCBA助焊剂在PCB板的表面,往往会因为扫描、喷灌和涂布等工艺造成强烈的粘附。此时需要利用机械原理进行清洗,对PCB板进行喷淋和墨水的汽热循环等操作,来消除助焊剂的残留。同时,机械压力的大小,也会直接影响到清洗的效果。

        PCBA(Printed Circuit Board Assembly)助焊剂清洗机作为一种现代化的设备,为电子元器件的加工提供了很大的方便。与传统的人工清洗相比,这种机器具有精准、高效、节省人力成本等优点。此外,现阶段,随着PCB板子的精密化程度越来越高,助焊剂的成分种类也越来越多,因此对应的清洗机器也需要相应进行升级优化。在这篇文章中,我们将以PCBA助焊剂清洗机为核心主题,详细阐述PCBA剂清洗机的清洗原理与方法。

PCBA助焊剂清洗机的清洗原理

        PCBA助焊剂清洗机的清洗原理涉及到物理、化学、机械三方面的原理。具体而言,是通过对清洗液、温度、时间和力度等参数进行调整,从而使助焊剂可以被有效去除,达到清洁化的目的。 下面分别从物理、化学、机械三个方面进行阐述。

1. 物理原理

        采用喷淋、浸泡等方式对PCB板进行清洗,可以利用清洗液的物理特性来清洁助焊剂。在清洗液温度升高的同时,相对应的表面张力降低,使得清洗液能够更容易地渗透到PCB表面及PCB孔中,将残留的助焊剂浸泡而出。此外,温度的升高还可以使助焊剂流动性增强,从而更容易被清洗。

2. 化学原理

        很多时候,单纯的物理清洗已经无法对PCBA助焊剂进行清洗,此时需要采用化学方法。以酸、碱性为特征的清洗液,可以与助焊剂中的金属离子或氧化物发生反应,从而将其去除。常用的清洗液有丙酮、氢氧化钠、氢氟酸等,还可以根据PCB板不同的需要,调整清洗液的浓度、温度和压力等参数。

3. 机械原理

        PCBA助焊剂在PCB板的表面,往往会因为扫描、喷灌和涂布等工艺造成强烈的粘附。此时需要利用机械原理进行清洗,对PCB板进行喷淋和墨水的汽热循环等操作,来消除助焊剂的残留。同时,机械压力的大小,也会直接影响到清洗的效果。

PCBA助焊剂清洗机的清洗方法

基于上述分析,PCBA助焊剂清洗机实现清洗的主要方法是喷淋和浸泡。此外,在清洗液的选取和清洗机的参数控制方面,也需要特别关注。

1. 喷淋清洗

        喷淋清洗需要对清洗液的浓度、温度、喷嘴压力等参数进行精确控制,确保清洗液震荡并且形成适量的喷雾。采用喷淋的方法,可以使清洗液有效地与PCB板上的助焊剂发生反应,快速清除助焊剂。

2. 浸泡清洗

        浸泡清洗也是PCB清洗中常用的一种方法,主要的工艺是将PCB板子放入清洗液中,使助焊剂发生反应、分解。一般采用90~100℃近45分钟的浸泡方式,配合加热管或者加热板可以更好地达到清洗效果。

3. 清洗液的选择

        选择正确的清洗液,也是清洗过程中必需的步骤之一。在多种清洗液中,丙酮是一种通用性较高的清洗液,可以有效去除PCBA助焊剂,但其使用也要注意安全问题。当然,在实际工作中,可以根据PCB板的具体情况,选择不同种类、不同浓度的清洗液。

4. 清洗机的控制

        清洗机的控制参数,也会直接影响到PCBA助焊剂清洗的效果。在清洗时,需要根据情况调整喷淋压力、清洗液温度和浓度的大小,确保清洗液能够最大限度地去除残留的助焊剂。

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