美国Enviro Gold #817
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

碱性,清洗助焊剂,蚀刻,电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂

适度的的pH值,防止焊点消光

能在较低温度下使用,减低了营运成本,同时也最大限度地提高了安全

无腐蚀性和非管制性运输品

不包含任何磷酸盐,消耗臭氧层的化学品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸

在POTW中完全降解;产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中

优秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系统中

不含有异丙醇

低气味

极低的挥发性有机化合物

较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件,清洗和冲洗无残留

兼容大多数的工艺和设备材料

适当的金属微粒过滤和pH值调整后,污水可以直接排到下水道

可用于超声波,浸泡,离线和在线清洗系统

提供5加仑或55加仑的包装
| 浓度 | 外观 | PH | 表面张力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 纯液、微黄、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 标度 |
20% | 4to1 透明、无色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
| 10% | 9to1 透明、无色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
| 5% | 19to1 透明、无色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
| 2.5% | 39to1 透明、无色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
| 1.25% | 79to1 透明、无色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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SBU452R 是按照当地溶剂排放标准设计的一款环保,经 济,低损耗的溶剂清洗机,它的特性符合 OHSA 标准要 求。此设备采用了一系列的技术革新来实现溶剂的最少 损耗。
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
PCBA清洗机的机械部件需要定期保养,包括润滑、紧固螺丝、清理机器内部等。维护保养PCBA清洗机能够延长其使用寿命,同时也能够保证清洗效果达到最佳状态。
2025-06-09在电子制造业中,PCBA(印刷电路板组件)的清洗环节至关重要,直接关系到产品的可靠性和良率。然而,许多企业因选错清洗设备,不仅未能提升品质,反而导致良率暴跌、成本激增,甚至引发客户投诉。本文将剖析选错PCBA清洗机的常见原因,并提供解决方案,帮助企业规避风险。一、选错PCBA清洗机的三大致命后果残留物清除不彻底劣质或参数不匹配的清洗机无法有效去除焊锡膏、助焊剂等残留物,导致电路短路、腐蚀或信号干扰,良率骤降30%以上。元件损伤风险高压喷淋或化学溶剂选择不当,可能损坏精密元件(如BGA、芯片),维修成本飙升。环保与合规隐患部分设备未通过RoHS或IPC标准,清洗剂挥发污染环境,企业面临罚款或订单流失。二、企业踩坑的常见原因盲目追求低价:为节省成本选择低端机型,清洗效果不达标。忽略工艺适配性:未根据产品复杂度(如高
2025-08-18在半导体制造过程中,封装环节的清洁度直接影响芯片的性能和可靠性。半导体封装清洗机作为后道工艺的核心设备,能够有效去除助焊剂残留、颗粒污染物和离子污染,确保芯片的长期稳定运行。本文将深入分析半导体封装清洗机的类型、技术原理、应用场景及选型要点,帮助您优化封装清洗工艺。
2022-10-09作为应用非常广泛,且得到充分认可的清洗设备,SIP封装清洗机在清洗工作中确实发挥重要优势,在整个清洗流程中具有优越表现。清洗效果非常彻底,而且安全性很高,在实际操作当中,具有很多功能优势。