美国Enviro Gold #817
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
碱性,清洗助焊剂,蚀刻,电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂
适度的的pH值,防止焊点消光
能在较低温度下使用,减低了营运成本,同时也最大限度地提高了安全
无腐蚀性和非管制性运输品
不包含任何磷酸盐,消耗臭氧层的化学品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸
在POTW中完全降解;产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中
优秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系统中
不含有异丙醇
低气味
极低的挥发性有机化合物
较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件,清洗和冲洗无残留
兼容大多数的工艺和设备材料
适当的金属微粒过滤和pH值调整后,污水可以直接排到下水道
可用于超声波,浸泡,离线和在线清洗系统
提供5加仑或55加仑的包装
浓度 | 外观 | PH | 表面张力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 纯液、微黄、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 标度 |
20% | 4to1 透明、无色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
10% | 9to1 透明、无色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
5% | 19to1 透明、无色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
2.5% | 39to1 透明、无色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
1.25% | 79to1 透明、无色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。
针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
在工业环境中使用离线式PCBA板清洗机进行清洗工作,不仅保证全自动一体化工作流程,同时还具有高效安全保障,满足多种环境领域使用需求。在工作中发挥出以下这些卓越性能,符合多种工作场合实际需求。
2023-04-09小型pcba清洗机价格,对于电子产品制造企业而言,如何保证产品的品质和质量已经成为了一项必须要解决的问题,而pcba清洗就是其中的一项重要工艺。由于电子产品组件的封装密度越来越高,pcba清洗也越来越重要。
2025-06-23PCBA板清洗代工作为电子制造专业化分工的重要体现,将持续为行业创造价值。随着产品复杂度提升和环保要求趋严,专业代工服务的优势将进一步凸显。企业选择优质清洗代工伙伴,不仅能够获得专业技术支持,更可以聚焦核心业务,在激烈市场竞争中赢得战略优势。未来,清洗代工服务将向更智能、更专业、更可持续的方向发展。
2023-03-17SIP系统级封装清洗剂在清洗流程中具有重要优势。由于在拼接过程中,芯片和基板间会有胶合剂或粘合剂,为了充分粘合,往往需要使用胶水、胶片。在封装过程中就很容易导致出现残留,这就需要使用特殊清洗剂来清洗干净。