首页清洗机产品日本ETC真空回流焊





美国Enviro Gold #817

本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究，利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保，方便使用，让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

产品详情

product details

产品特性

独特设计

碱性，清洗助焊剂，蚀刻，电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂

防焊点消光

适度的的pH值，防止焊点消光

低成本更安全

能在较低温度下使用，减低了营运成本，同时也最大限度地提高了安全

无腐蚀性

无腐蚀性和非管制性运输品

无磷酸盐

不包含任何磷酸盐，消耗臭氧层的化学品，乙二醇醚，或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸

可完全降解

在POTW中完全降解；产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中

优秀的去泡性

优秀的去泡特性，尤其是在WS/ OA清洗系统中

非异丙醇

不含有异丙醇

不刺鼻

低气味

低挥发性化合物

极低的挥发性有机化合物

清洗无残留

较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件，清洗和冲洗无残留

兼容性高

兼容大多数的工艺和设备材料

清洁环保

适当的金属微粒过滤和pH值调整后，污水可以直接排到下水道

适用更多系统

可用于超声波，浸泡，离线和在线清洗系统

55加仑包装

提供5加仑或55加仑的包装

规格参数

浓度	外观	PH	表面张力	白利糖度	折射率
100%	纯液、微黄、透明	N/A	N/A	Off Scale	标度
20%	4to1 透明、无色	11.7	26.5	14.6	1.3551
10%	9to1 透明、无色	11.6	28.5	7.3	1.345
5%	19to1 透明、无色	11.3	30.8	3.6	1.339
2.5%	39to1 透明、无色	11.1	34.1	1.8	1.336
1.25%	79to1 透明、无色	11.0	37.9	0.9	1.334

在线留言

温馨提示：此留言是我们了解您需求的通道，我们会认真解读您的需求，并安排经验丰富的经理电话联系您，您所填写的信息我们绝不对外公开，请放心填写。

现在提交

产品推荐

W20 无卤水洗锡膏

AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。