• SBU-CS气相清洗机

SBU-CS气相清洗机

新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比
现有的单溶剂清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统
的清洁力更强,清洗工艺更加柔性化,应用更广。相比传统气相
清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混
合溶剂,更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液
位控制反馈,快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例,确保清洗
件的质量更加稳定和可靠。

产品详情

product details

产品特点


   
一键式排产

清洁稳定

独特溶剂混合比例及高精度液位和温度控制,快速自动补液,确保清洁稳定性

清洗

低溶剂损耗

自由区1:1.6的宽高比,大大降低溶剂损耗

不锈钢

高效率低损耗

分段加热及溶剂快速制冷,提高设备效率的同时降低能耗

喷淋

清洗效果明显

对免清洗类助焊剂清洗效果明显(搭配Inventec及3M推荐溶剂使用效果)

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安全低毒

低毒性,无臭氧消耗潜能值(搭配Inventec及3M推荐溶剂使用效果)


工艺流程


捷科

产品参数


捷科参数

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W20 无卤水洗锡膏

W20 无卤水洗锡膏

AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

美国Enviro  Gold #817

美国Enviro Gold #817

本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

WS488 水洗锡膏

WS488 水洗锡膏

AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。

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