SBU-CS气相清洗机
新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比
现有的单溶剂清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统
的清洁力更强,清洗工艺更加柔性化,应用更广。相比传统气相
清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混
合溶剂,更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液
位控制反馈,快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例,确保清洗
件的质量更加稳定和可靠。

独特溶剂混合比例及高精度液位和温度控制,快速自动补液,确保清洁稳定性

自由区1:1.6的宽高比,大大降低溶剂损耗

分段加热及溶剂快速制冷,提高设备效率的同时降低能耗

对免清洗类助焊剂清洗效果明显(搭配Inventec及3M推荐溶剂使用效果)

低毒性,无臭氧消耗潜能值(搭配Inventec及3M推荐溶剂使用效果)


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TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
作为各大行业中会使用的清洗产品,水洗锡膏也是备受关注,很多用户或许对产品的了解不多,在对产品选购之前,还应该对产品做好了解,并且选购的时候要考虑多个方面,之后才能选购到合适的产品,能确保带来更好的应用效果。
2025-12-15半导体封装清洗机是半导体制造中“封装良率与产品可靠性”的核心保障设备,其专用性直接决定了芯片的最终品质。随着半导体封装向高密度、微型化发展,半导体封装清洗机的应用需求将持续增长,成为企业突破封装清洁瓶颈的关键工具。
2022-12-27现在可以信赖的清洗机有很多,在使用了以后,也是可以对相关的产品,提供合适的清洗工作,对表面的物质可以进行效率的清洗,也保障了产品的使用质量。现在SIP封装清洗机的使用也是比较常见的设备,那么使用的效果明显吗?使用的寿命长吗?
2024-10-03PCBA离线清洗机是解决SMT焊接后表面残留松香助焊剂的有效工具。以下是对PCBA离线清洗机解决SMT焊接后表面残留松香助焊剂的具体介绍: 清洗原理:PCBA离线清洗机通过化学和物理作用相结合的方式,有效清除PCBA表面的松香助焊剂残留。它通常包括喷淋清洗、过滤回收液体、高压漂洗以及加热烘干等步骤,确保PCBA表面清洁无残留。 技术参数:PBT-800P离线PCBA清洗机具备全自动清洗模式,能在运行中自动完成清洗、漂洗(开环/闭环)、烘干全工序。其科学的喷嘴设计彻底解决了清洗盲区问题,且可视化的喷嘴压力调节功能可以防止小尺寸工件在高压喷淋条件下的碰撞和飞溅。 清洗效果:PCBA离线清洗机能够有效地去除SMT/THT的PCBA焊接后的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物,从而保障