NCH88 松香型免洗锡膏
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞
为 Mycronic 喷射印刷机设计
透明低残留物可探针检测
良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附时间 8-12 小时
兼容气相焊接
用于 Mycronic AG 型号喷射器
免洗方便,使用成本低
按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回温,从< -18℃(< 0℉)回温大约需
要 12 小时, 从 0℃至 12℃(32℉-55℉)大约放置 4 小时。开盖后,其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留:NC257MD会在回流后有残留存在组件上,无需清洗。若有要求清洗,AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
项目 | 测试方法 | 典型值 |
铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠 |
坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
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本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
在生产过程中,在线清洗机对零部件进行清洗,能够将清洗工艺和制造工艺紧密结合,具有高效快速稳定等优点,被广泛应用于各种制造行业。下面将为大家介绍,在线清洗机在实际应用当中发挥的重要意义以及使用功能。
2022-05-13在各行业不同领域中清洗工作可以说是相当重要,通过使用PCBA清洗机取代传统清洗工作流程,不仅清洗效果更加彻底,同时还能避免对环境造成污染,操作过程可以避免人工干预过多,节省大量成本。前提是要选择专业厂家,才能发挥这些优势。
2024-07-20美国Foresite C3表面洁净度测试仪的价格决定因素主要包括性能和配置、品牌和市场定位、市场需求和供应、购买渠道以及附加服务等。具体分析如下: 性能和配置 技术参数:Foresite C3表面洁净度测试仪的技术参数对其价格有显著影响。例如,设备的尺寸、重量、操作平台大小、电源需求和可测面积等都会影响成本。更精细的做工和更高的制造成本会直接反映在售价上。 功能特性:C3测试仪采用触控界面,设计简洁易用,具备可歪曲折动的测试手臂和优质静电材质操作台,这些功能显著提升了用户体验和工作效率,从而也提高了设备的价格。 品牌和市场定位 品牌效应:作为行业内知名的美国品牌,Foresite的产品一直以高质量和高性能著称。品牌带来的信誉和用户信任度是其定价较高的一个重要原因。 市场定位:C3测试仪在市场上定位为
2024-08-02半导体封装清洗机的价格范围在几十万到几百万人民币不等,具体价格取决于机器的配置、品牌和性能。 半导体封装清洗机广泛应用于系统级封装(SIP)、晶圆级封装(WLP)、倒装封装(FCCSP)、板级封装(PANEL)等工艺中。这些设备不仅用于清除焊接后的助焊剂和有机、无机污染物,还能提高焊接质量和可靠性。其价格差异主要由以下因素决定: 设备配置:高端的半导体封装清洗机通常配备更先进的功能,如独立的双水箱设计、自动添加清洗液和DI水、多段超长化学清洗与漂洗、热风干燥系统等。这些高级功能使得设备更加高效和自动化,从而提升了价格。 材料品质:设备的材料选择也影响了价格。例如,使用台湾进口PP板制作的设备具有良好的抗氧化性和耐酸碱性,即使使用多年后外观和内部依然如新。高质量的材料确保了设备的长期稳定运行,但成本相对较高