NCH88 松香型免洗锡膏
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞
产品详情
product details产品特点
独特设计
为 Mycronic 喷射印刷机设计
残留物检测
透明低残留物可探针检测
良好的润湿性
良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑
降低空洞
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附时间
粘附时间 8-12 小时
更为兼容
兼容气相焊接
更为适配
用于 Mycronic AG 型号喷射器
使用成本低
免洗方便，使用成本低
产品特性
处理 & 储存Handling & storage
按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回温，从< -18℃（< 0℉）回温大约需
要 12 小时， 从 0℃至 12℃（32℉-55℉）大约放置 4 小时。开盖后，其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留：NC257MD会在回流后有残留存在组件上，无需清洗。若有要求清洗，AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
测试数据小结
| 项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 项目 | 测试方法 | 典型值 |
| 铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
| 定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
| 电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色，平滑， 粘稠 |
| 坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
| 锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
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本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究，利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保，方便使用，让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
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PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
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