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2022-06-22
ETC真空回流焊厂家应该如何选择?一分钟了解
对于许多用户来说，在选购ETC真空回流焊的时侯，也都想要选择一个好的厂家，从而可以更好的保证自己的产品质量。那么ETC真空回流焊厂家应该如何选择，有哪些需要注意的细节呢?下面小编就来给大家简单的介绍一下。
2021-12-21清洁机使用方法
物理法：1.机械清洗法:清扫器和刮刀清理法、钻管清洗法、喷丸清洗法。2.水利清洗法:低压水力清洗(低压清洗的压力为196-686千帕，大约2-7公斤力/平方厘米，等于0.2-0.7Mpa)。3.高压水射流设备清洗:高压清洗的压力为4900千帕，大约50公斤力/平方厘米，等于5Mpa。这种情况方法也叫高压水射流法、高压清洗机。电子法：原理是:利用高频电场改变水的分子结构，使其防垢和除垢。当水通过高频电场时，其分子物理结构发生了变化，原来的缔合链状大分wyt_dsry子，断裂成单个水分子，水中盐类的正负离子被单个水分子包围，运动速度降低，有效碰撞次数减少，静电引力下降，无法在受热壁式管面上结构，从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大，使其与盐的正负离子(水垢分子吸合能力增大，使受热面或管壁上的水垢变得松软，容易
2025-04-27IGBT清洗机：功率半导体器件制造的关键工艺设备
在功率电子和能源转换领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为核心功率半导体器件，其可靠性和性能直接影响整个系统的效率与稳定性。而IGBT清洗机正是确保这些关键器件高质量生产的重要设备之一，专门用于清除IGBT芯片和模块制造过程中的各类污染物。 IGBT清洗机的特殊要求与技术特点与传统PCBA清洗不同，IGBT清洗面临更严苛的技术挑战。功率半导体器件对表面洁净度和界面特性的要求极高，任何微小的污染物都可能导致器件性能下降或早期失效。因此，IGBT清洗机必须具备以下技术特点： 1. 超精密清洗能力：能够去除纳米级颗粒和分子级薄膜污染物，表面残留物控制通常在μg/cm²级别。2. 材料兼容性：清洗过程不能损伤IGBT的敏感结构，如栅极氧化层、金属化层和焊接界面。
2024-10-17ETC真空回流焊——新能源汽车的IGBT模块封装技术
ETC真空回流焊是新能源汽车的IGBT模块封装技术中的重要环节，通过在真空环境下进行回流焊接，显著提高焊接品质并减少缺陷。 ETC真空回流焊在IGBT模块封装中的应用具有多方面的优势。这种技术利用真空环境进行回流焊接，可以有效防止氧化，减少焊缝表面氧化物的生成，从而提高了焊接的可靠性。这对于需要高可靠性的IGBT模块来说尤为重要。真空环境能够排除气体，减少焊点内部的气泡和空洞，这对高功率器件的导电导热性能至关重要。 IGBT模块的封装工艺包括多个步骤，其中丝网印刷、自动贴片和真空回流焊接是关键步骤。在丝网印刷过程中，将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好准备。自动贴片则将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面，这一过程需要高精度的贴片机以确保贴片的良率和效率。完成贴片后，