电动水基钢网清洗机
该设备采用绿色环保的水基清洗工艺,兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能,清洗效果极佳,液体消耗量极少,使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合,对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。
针对网面上大块锡膏及精细网孔内壁,均能达到良好的清洗效果
清洗漂洗烘干一体化,实现即洗即用
设备采用铝合金机架和不锈钢结构,并设有工艺观察窗口,简洁美观
喷淋压力可调,适合不同清洗要求的工件清洗
设备配有清洗漂洗液实时循环过滤系统,液体利用效率高
PLC控制,一键式操作,人机友好,简单易用
设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好
针对水基清洗工艺设计,环保安全,低运行成本
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L1260xW1380xH1920(mm) |
2 | 最大网版尺寸 | L750 x W750 x H40(mm) |
3 | 清洗液 | 水基清洗液 |
4 | 干燥方式 | 高压热风 |
5 | 电源 | AC380V |
6 | 重量 | 720KG |
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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。
三水pcba清洗机厂家是指位于广东顺德区三水镇的一家专注于研发、生产、销售pcba清洗机的企业。近年来,随着电子制造业的迅速发展,pcba清洗机的需求量也日益增加,三水pcba清洗机厂家凭借其多年积累的技术和经验,已成为全国领先的pcba清洗机生产供应商之一。
2024-08-16ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。 在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以防止氧化,减少焊缝表面氧化物的生成,从而提高了焊接的可靠性。这对于IGBT这类高可靠性需求的器件来说尤为重要。
2024-02-24PCBA的生产环节中,会用到许多焊接的技能来进行稳固,很简单对表面层产生各类残留物,为了保证使用的产品功用,有必要在出厂做好彻底地清洁作业,才能够保证使用的安稳,现在PCBA离线清洗机的使用,能够供给什么清洁支撑?操作上难吗? 1、清洁功率十分高 要使用到PCBA离线清洗机的现象,都是会有很多的pcba要清洗,所以这个机器设备的使用,能够保证大批量进行整理,悉数清洗的流程是没有什么难度系数,能够保证表面层的清洁符合规定,更加好的保证了使用上的产品功用,值得多加信赖。 2、根据要求供给定制 由于各行各业针对清洁方面的需求,都是有相对比较大的变化,在这种情况下,是能够关注PCBA清洗机的使用,这个设备能够按照要求去供给定制,功用方面的变化也会比较大,主要是满足各个职业的现象,仍旧保证清洁的专业性。 3、操
2024-05-30真空回流焊技术在电子组装领域具有重要地位,特别是ETC系统的引入,极大地提升了焊接过程的质量和效率。以下是对ETC真空回流焊设备的详细分析: 焊接环境优势:ETC真空回流焊设备在操作时会创建一个低氧气浓度的环境,这有助于减少氧化反应的可能性,从而保证了焊接质量的稳定性和可靠性。 降低气泡空洞率:通过在焊接过程中制造接近真空的环境(气压可降至5mbar以下),可以有效地减少熔融焊点内外的压强差,使气泡容易从焊点内部溢出,大大降低了焊点的空洞率。 提升焊接质量:由于真空环境能够有效移除焊点中的气体,这不仅提高了焊接接头的机械性能和电气性能,也使得焊接连接更为牢固和可靠。 润湿覆盖效果:在真空条件下进行焊接,助焊剂能更好地润湿焊盘和元件端头,确保焊膏软化后具有良好的覆盖效果,从而优化了整体的焊接效果。 应用