TDC在线式清洗机(318XLR1)
TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用，Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面，软件已经包含了警报系统，设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报。
产品详情
product details产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器长度 | 180” (4572mm) |
| 2 | 机器宽度 | 68.6” (1742mm) |
| 3 | 机器高度 | 66 - 67” (可调) (1676mm—1702mm) |
| 4 | 机器重量 | 3,700 lbs. Approx./ 大约3,700磅 (1680kg) |
| 5 | 电源 | 480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available)480 VAC、三相(240VAC或380VAC可选) |
| 6 | 排气系统 | 1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks)每台1200 CFM @ 1.5" SP(2台) |
| 7 | 进水量 | 2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因选项和配置而异) 9—28.4升/分钟 |
坚固耐用、Windows操作平台
编程界面可以进行密码控制
操作简单的界面
软件已经包含了警报系统
设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报
入口处设置了光电感应器，可以自动开启/停止设备
12”的LCD触摸屏
全程可选18”或24”的网带
可选配上网带
自动化学系统，包括由流量传感器控制的计量泵，可以将多余的化学物送到清洗段。
防触电接地插座
透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品
标准特性
装料
两层物料架，可分层填装
推拉式进料架
卡扣式门窗，开关便捷
清洗工艺
溶剂清洗工序Solvent cleaning process
1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗
溶剂冲洗工序Solvent flushing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
漂洗工序Rinsing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
干燥工序Drying process
1.运行：干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内，对产品进行风干，一般情况下，干燥空气温度73度左右
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TDC在线式清洗机(318XLR)
TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用，Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面，软件已经包含了警报系统，设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报。
WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
PCBA在线清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。
2024-06-26
全自动pcba在线清洗机特性
全自动PCBA在线清洗机具有智能化控制、高效清洗和高适应性等特性。这种设备在电子制造过程中扮演着至关重要的角色，能够有效地清除电路板上的污染物，如助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机和无机污染物。具体分析如下： 智能化控制与自适应技术 智能控制系统：全自动PCBA在线清洗机采用高级的智能控制系统，通过机器视觉技术和自适应控制算法，能够自动识别电路板上的污渍并进行针对性清洗。这种系统可以根据污渍的种类和程度调整清洗参数，例如水压、水温和清洗时间，确保清洗过程既高效又彻底。 操作简便：由于采用了智能化控制，这些清洗机操作起来非常便捷，无需专业技能或复杂的人工干预，大大简化了操作流程并降低了培训成本。 高效清洗与干燥技术 多段清洗与漂洗技术：设备通常包括化学预清洗、纯水漂洗和强力热风干燥等多个处理阶段。这种多
2024-08-02ETC真空回流焊工艺解析及应用的详解
ETC真空回流焊工艺是电子制造领域中一种先进的焊接技术，它通过在真空环境下进行回流焊接，以提升焊接品质和减少缺陷。 ETC真空回流焊工艺利用真空环境防止氧化，减少焊缝表面氧化物的生成，从而提高焊接的可靠性。并且，该工艺结合了真空环境和回流焊技术，通过在真空状态下的加热、保温和冷却过程，实现高质量的焊接。 ETC真空回流焊工艺具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热等特点，能够满足军品多品种、小批量、高可靠焊接的需求。并且，它的工艺参数可靠稳定，无需复杂工艺试验，环保成本运行低，适用于航空、航天、军工电子等领域。 在细节方面，ETC真空回流焊工艺具有严格的真空密封，隔热材料性能好，专业化的水冷装置等特点，这些设计保证了焊接过程的稳定性和焊接质量的高标准。例如，其加热板承重重量大，可处理大体积零件；释
2024-03-14etc真空回流焊如何选择
在选择ETC真空回流焊时，您需要考虑以下几个关键因素： 1.工艺参数：与传统回流焊接相比，真空回流焊接增加了真空度、抽真空时间、真空保持时间以及常压充气时间等参数。这些参数对于确保焊接质量和防止器件受损至关重要。您需要选择能够精确控制这些参数的设备。 2.设备性能：高质量的真空回流焊设备应具备稳定的温度控制能力和良好的真空密封性，以确保焊接过程的稳定性和焊接质量。此外，设备的可靠性和维护成本也是选择时需要考虑的因素。 3.材料兼容性：确保所选设备适用于您需要焊接的材料类型，如电路板、电子元件等。不同的材料可能需要不同的真空度和温度设置。 4.产能需求：根据您的生产规模和效率要求，选择能够满足生产需求的设备。考虑设备的处理能力和生产效率，以确保它能够与您的生产线相匹配。 5.品牌和售后服务：选择知名品牌
2024-10-31PCBA助焊剂清洗机：提升电子制造清洁度的关键设备
助焊剂是一种在PCBA组装过程中使用的材料，用于提高焊接质量和可靠性，帮助焊料润湿焊盘和焊脚，以减少焊接缺陷和冷焊现象。PCBA助焊剂清洗机的主要功能是去除PCBA表面残留的助焊剂、焊渣、油污等杂质，确保PCBA的清洁度和质量。在电子制造和组装行业中，这种清洗机得到了广泛应用。