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TDC在线式清洗机(318XLR1)

TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用，Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面，软件已经包含了警报系统，设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报。

产品详情

product details

产品参数

序号	项目名称	技术指标
1	机器长度	180” (4572mm)
2	机器宽度	68.6” (1742mm)
3	机器高度	66 - 67” (可调) (1676mm—1702mm)
4	机器重量	3,700 lbs. Approx./ 大约3,700磅 (1680kg)
5	电源	480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available)480 VAC、三相(240VAC或380VAC可选)
6	排气系统	1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks)每台1200 CFM @ 1.5" SP(2台)
7	进水量	2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因选项和配置而异) 9—28.4升/分钟

　　坚固耐用、Windows操作平台

　　编程界面可以进行密码控制

　　操作简单的界面

　　软件已经包含了警报系统

　　设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报

　　入口处设置了光电感应器，可以自动开启/停止设备

　　12”的LCD触摸屏

　　全程可选18”或24”的网带

　　可选配上网带

　　自动化学系统，包括由流量传感器控制的计量泵，可以将多余的化学物送到清洗段。

　　防触电接地插座

　　透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品

标准特性

装料

两层物料架，可分层填装

推拉式进料架

卡扣式门窗，开关便捷

清洗工艺

溶剂清洗工序Solvent cleaning process

1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内

2.排液: 把清洗完的清洗液排出

3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗

溶剂冲洗工序Solvent flushing process

1.补液：水从外部水箱被泵至槽内

2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品

3.排液：清洗液通过辅助泵排出

漂洗工序Rinsing process

1.补液：水从外部水箱被泵至槽内

2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品

3.排液：清洗液通过辅助泵排出

干燥工序Drying process

1.运行：干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内，对产品进行风干，一般情况下，干燥空气温度73度左右

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新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比现有的单溶剂清洗系统，SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统的清洁力更强，清洗工艺更加柔性化，应用更广。相比传统气相清洗系统，SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混合溶剂，更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液位控制反馈，快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例，确保清洗件的质量更加稳定和可靠。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

IGBT清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

W20 无卤水洗锡膏

AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

2021-12-21

清洁机使用方法

物理法：1.机械清洗法:清扫器和刮刀清理法、钻管清洗法、喷丸清洗法。2.水利清洗法:低压水力清洗(低压清洗的压力为196-686千帕，大约2-7公斤力/平方厘米，等于0.2-0.7Mpa)。3.高压水射流设备清洗:高压清洗的压力为4900千帕，大约50公斤力/平方厘米，等于5Mpa。这种情况方法也叫高压水射流法、高压清洗机。电子法：原理是:利用高频电场改变水的分子结构，使其防垢和除垢。当水通过高频电场时，其分子物理结构发生了变化，原来的缔合链状大分wyt_dsry子，断裂成单个水分子，水中盐类的正负离子被单个水分子包围，运动速度降低，有效碰撞次数减少，静电引力下降，无法在受热壁式管面上结构，从而达到防垢目的。同时由于水分子偶极矩增大，使其与盐的正负离子(水垢分子吸合能力增大，使受热面或管壁上的水垢变得松软，容易

2023-04-26