TDC离线式清洗机
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单，可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
产品详情
product details产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 电气系统 | 208/230V、60Hz、30A、1 PH |
| 2 | 排气系统 | 350 CFM |
| 3 | 进水系统 | 60°C (140°F) Min.; 5.7 L/min (1.5 GPM) Min. ; 138 kPa (20 PSI) 最低60°C(140°F); 最低5.7升/分钟(1.5 GPM); 138 kPa(20 PSI) |
| 4 | 外形尺寸 | 1117 mm x 889 mm x 1651 mm (44” x 35” x 65” ) |
| 5 | 装料高度可调 | approx. 965 mm x 1016 mm (38” – 40”) |
| 6 | 重量 | 272 Kg (600 lbs) , installation weight approximately 227 Kg (500 lbs) 约272 Kg(600 lbs)。安装重量：约227 Kg(500 lbs) |
触摸屏控制系统
坚固耐用、Windows操作平台
编程界面可以进行密码控制
操作简单的界面
软件已经包含了警报系统
设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报
照明灯塔
标准特性
装料
两层物料架，可分层填装
推拉式进料架
卡扣式门窗，开关便捷
清洗工艺
溶剂清洗工序Solvent cleaning process
1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗
溶剂冲洗工序Solvent flushing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
漂洗工序Rinsing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
干燥工序Drying process
1.运行：干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内，对产品进行风干，一般情况下，干燥空气温度73度左右
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PCBA水清洗机JEK-450CL
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷，降低了使用者的时间成本，提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度，工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求，电子行业对洁净度品质要求的提升。
半导体封装清洗机JEK-580SC
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
TDC在线式清洗机(318XLR1)
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