TDC离线式清洗机
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单，可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
产品详情
product details产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 电气系统 | 208/230V、60Hz、30A、1 PH |
| 2 | 排气系统 | 350 CFM |
| 3 | 进水系统 | 60°C (140°F) Min.; 5.7 L/min (1.5 GPM) Min. ; 138 kPa (20 PSI) 最低60°C(140°F); 最低5.7升/分钟(1.5 GPM); 138 kPa(20 PSI) |
| 4 | 外形尺寸 | 1117 mm x 889 mm x 1651 mm (44” x 35” x 65” ) |
| 5 | 装料高度可调 | approx. 965 mm x 1016 mm (38” – 40”) |
| 6 | 重量 | 272 Kg (600 lbs) , installation weight approximately 227 Kg (500 lbs) 约272 Kg(600 lbs)。安装重量：约227 Kg(500 lbs) |
触摸屏控制系统
坚固耐用、Windows操作平台
编程界面可以进行密码控制
操作简单的界面
软件已经包含了警报系统
设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报
照明灯塔
标准特性
装料
两层物料架，可分层填装
推拉式进料架
卡扣式门窗，开关便捷
清洗工艺
溶剂清洗工序Solvent cleaning process
1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗
溶剂冲洗工序Solvent flushing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
漂洗工序Rinsing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
干燥工序Drying process
1.运行：干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内，对产品进行风干，一般情况下，干燥空气温度73度左右
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W20 无卤水洗锡膏
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除，即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
PCBA清洗机JEK-650CL
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NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计，并通过与Mycronic协作广泛的测试验证，以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命，减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮，并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下，NC257MD具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。
WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
2024-12-30
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