• TDC离线式清洗机

TDC离线式清洗机

Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。

产品详情

product details

产品参数


序号
项目名称
技术指标
1电气系统208/230V、60Hz、30A、1 PH
2排气系统350 CFM
3进水系统

60°C (140°F) Min.; 5.7 L/min (1.5 GPM) Min. ; 138 kPa (20 PSI)

最低60°C(140°F); 最低5.7升/分钟(1.5 GPM); 138 kPa(20 PSI)

4外形尺寸1117 mm x 889 mm x 1651 mm (44” x 35” x 65” )
5装料高度可调approx. 965 mm x 1016 mm (38” – 40”)
6重量

272 Kg (600 lbs) , installation weight approximately 227 Kg (500 lbs)

约272 Kg(600 lbs)。安装重量:约227 Kg(500 lbs)


触摸屏控制系统

系统图


坚固耐用、Windows操作平台

编程界面可以进行密码控制

操作简单的界面

软件已经包含了警报系统

设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报

照明灯塔


标准特性


装料

两层物料架,可分层填装

推拉式进料架

卡扣式门窗,开关便捷


清洗工艺


捷科精密

溶剂清洗工序Solvent cleaning process

1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内

2.排液: 把清洗完的清洗液排出

3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗

捷科精密

溶剂冲洗工序Solvent flushing process

1.补液:水从外部水箱被泵至槽内

2.运行:水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品

3.排液:清洗液通过辅助泵排出

捷科精密

漂洗工序Rinsing process

1.补液:水从外部水箱被泵至槽内

2.运行:水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品

3.排液:清洗液通过辅助泵排出

捷科精密

干燥工序Drying process

 1.运行:干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内,对产品进行风干,一般情况下,干燥空气温度73度左右

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AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。

JEK-Q260L型清洁机

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JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

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