2023-09-25
ETC真空回流焊：电子制造业的革新利器
ETC真空回流焊技术是将表面粘结材料涂覆在晶圆上，将芯片与组件装配在它们最终需要的位置，并在真空和惰性气氛下进行加热和压力，使其焊接而成。在该过程中，采用真空环境和气体保护的方式，可以避免元件的氧化和损伤，从而达到高效、高质、高稳定性的表面粘合效果。
2022-12-03清洗机的选择要如何做?挑选技巧有什么
现在有不少行业在生产的过程中，都是会很重视各种设备的清洁程度，其次像电子零件、机械零件等，都是对表面清洁度有非常高的要求，所以在出货之前都会进行清洗，这种情况下，就要使用到清洗机协助，为了不错的清洗效果，清洗设备的选择要如何做呢?挑选的技巧包含了什么?
2022-06-17水洗锡膏的特点有哪些?
近年来，水洗锡膏在清洗领域，也是十分的火，其不仅仅可以很好的满足具体的工作，而且其在清洗之后还不会有任何的残余，也是非常的容易进行清理，效果十分的整洁。特别是其如果通过正确合理的方式进行使用的话，也是可以非常有效的解决焊接造成的各种腐蚀问题。因此，也是受到了许多用户的欢迎。
2025-03-24如何提高半导体封装清洗机的清洗效率？
提高半导体封装清洗机的清洗效率可以从以下几个方面着手： 优化清洗工艺参数 - 调整清洗液浓度：根据污染物的类型和程度，精确调配清洗液的浓度。例如，对于顽固的有机污染物，适当提高有机溶剂的浓度；对于金属离子污染物，调整络合剂的浓度，以增强清洗液与污染物的化学反应，提高清洗效果和效率。 - 优化清洗温度：不同的清洗液在特定温度下能发挥最佳性能。一般来说，适当提高温度可以加快化学反应速率和分子运动速度，使清洗液更好地渗透到污染物与芯片表面之间，从而更有效地去除污染物。但要注意温度不能过高，以免对芯片造成损伤。比如，对于某些水基清洗液，将温度控制在40 - 60℃左右可能会获得较好的清洗效果。 - 控制清洗时间：合理设置清洗时间，既要保证污染物被充分去除，又不能过长导致生产效率降低和芯片被过度清洗而受损。可