漂洗水处理机

本项目主要为清洗机漂洗水废水，处理量为1T/H，其成分复杂所以在进入之前需有一个简单的预处理，然后进入超滤系统进行进一步去除杂质，产水进入普通RO系统，RO系统浓水直接进入海淡系统浓缩处理，其回收率在90%以上，剩余废水委外处理

产品详情

product details

产品系统图

系统图

产品参数

序号	项目名称	技术指标
1	机器外形	一体式
2	外形尺寸	长宽高：4m1.8m2m
3	功率	25KW
4	处理水量	1T/H
5	电源	380V AC
6	重量	2000KG
7	回收率	90%
8	控制方式	PLC+触摸屏
9	连接管路系统	UPVC/不锈钢

在线留言

温馨提示：此留言是我们了解您需求的通道，我们会认真解读您的需求，并安排经验丰富的经理电话联系您，您所填写的信息我们绝不对外公开，请放心填写。

现在提交

WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线，该产品活性高，兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性，因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗，即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性，不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

美国Enviro Gold #817

本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究，利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保，方便使用，让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计，并通过与Mycronic协作广泛的测试验证，以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命，减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮，并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下，NC257MD具有非常低的焊后残留，其尚存的透明残留物易被针刺穿。

2025-09-22

PCBA离线清洗机：灵活高效的电子组装清洗解决方案

在现代电子制造领域，随着产品多样化和小批量生产需求的增长，PCBA离线清洗机以其灵活的配置、精确的清洗控制和较低的运营成本，成为众多企业的首选清洗方案。本文将深入解析PCBA离线清洗机的技术特点、适用场景、工艺优化及设备选型，为电子制造企业提供全面的技术参考和实施指南。

2021-12-21

半导体清洗设备，国产设备步入高速成长期

目前，随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。国产湿法工艺设备所部署的技术路线：半导体清洗设备，国产设备步入高速成长期槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8~12 反应腔）均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。在技术储备上，国产品牌将持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设

2025-05-12

真空回流焊设备：高可靠性电子组装的革命性解决方案

真空回流焊设备正从单一焊接工具发展为智能化的工艺中心，其技术进步将持续推动电子制造向更高可靠性、更优性能的方向发展。对于高端电子制造商而言，掌握真空回流焊技术已成为参与国际竞争的必要条件，这项工艺的未来发展将深刻影响整个电子产业链的质量标准与技术路线。