TDC在线式清洗机(818XLR)
TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面。
产品详情
product details产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器长度 | 299” (7600mm) |
| 2 | 机器宽度 | 68.6” (1742mm) |
| 3 | 机器高度 | 66 - 67” (可调) (1676mm—1702mm) |
| 4 | 机器重量 | 4,800 lbs. Approx./ 大约4,800磅 (2200kg) |
| 5 | 电源 | 480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available) 480 VAC、三相(240VAC或380VAC可选) |
| 6 | 排气系统 | 1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks) 每台1200 CFM @ 1.5" SP(2台) |
| 7 | 进水量 | 2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因选项和配置而异) 9—28.4升/分钟 |
坚固耐用、Windows操作平台
编程界面可以进行密码控制
操作简单的界面
软件已经包含了警报系统
设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报
入口处设置了光电感应器，可以自动开启/停止设备
12”的LCD触摸屏
全程可选18”或24”的网带
可选配上网带
自动化学系统，包括由流量传感器控制的计量泵，可以将多余的化学物送到清洗段。
防触电接地插座
透明内部滑板盖和外部强化玻璃窗令工人在生产过程中能够观察产品
自主专利的瀑布水刀
标准特性
装料
两层物料架，可分层填装
推拉式进料架
卡扣式门窗，开关便捷
清洗工艺
溶剂清洗工序Solvent cleaning process
1.补液: DI水被泵到槽内, 同时一定比例的化学清洗剂也添加到槽内
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.运行: 混合好的DI水与溶剂在温度达到设定值后被泵泵进清洗槽进行清洗
溶剂冲洗工序Solvent flushing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
漂洗工序Rinsing process
1.补液：水从外部水箱被泵至槽内
2.运行：水达到设定温度后被泵进清洗管内进行清洗产品
3.排液：清洗液通过辅助泵排出
干燥工序Drying process
1.运行：干燥空气是强行通过一个过滤器装置强制迫吹入箱体内，对产品进行风干，一般情况下，干燥空气温度73度左右
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半导体封装清洗机JEK-380SC
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WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
2024-07-20
如何选择合适的PCBA清洗机
选择合适PCBA清洗机需考虑清洗需求、清洗方式、生产效率、自动化程度和预算等因素。选择合适的PCBA清洗机对于确保电路板的清洁度和提高产品性能至关重要。 在现代电子制造中，PCBA清洗是一个不可或缺的环节，它直接影响到电路板的质量和可靠性。面对市场上多种清洗机的选择，如何找到最适合自己需求的机器呢？下面将详细介绍几个关键因素： 清洗需求 污染物类型：在选择清洗机前，需要了解PCBA上的主要污染物，例如助焊剂残留、油污、金属颗粒等。不同的污染物对清洗方式和清洗剂的要求不同，因此，明确污染物种类是选择清洗机的重要前提。 洁净度要求：根据不同的应用场景，对洁净度的要求也不同。例如，医疗和航空航天行业的洁净度要求远高于一般消费电子产品。明确洁净度标准有助于选择适合的清洗设备。 清洗方式 喷淋清洗：这种清洗方
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