NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

为 Mycronic 喷射印刷机设计

透明低残留物可探针检测

良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑

降低 Micro-BGAs 下的空洞

粘附时间 8-12 小时

兼容气相焊接

用于 Mycronic AG 型号喷射器

免洗方便,使用成本低

按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回温,从< -18℃(< 0℉)回温大约需
要 12 小时, 从 0℃至 12℃(32℉-55℉)大约放置 4 小时。开盖后,其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留:NC257MD会在回流后有残留存在组件上,无需清洗。若有要求清洗,AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
| 项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
| 项目 | 测试方法 | 典型值 |
| 铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
| 腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
| 定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
| 表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
| 电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
| 酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
| 助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
| 粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
| 外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠 |
| 坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
| 锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
| 粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
| 润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
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该设备采用绿色环保的水基清洗工艺,兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能,清洗效果极佳,液体消耗量极少,使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合,对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
美国Foresite C3表面洁净度测试仪的性能测试旨在评估该设备在电路板等表面清洁度检测方面的效率、准确性和用户体验。Foresite C3表面洁净度测试仪是一款专为电路板等精密组件设计的表面清洁度检测设备,它采用先进的传感技术以高灵敏度检测微量污染物,如油、润滑剂、指纹和灰尘等,进而确保被测表面达到所需的清洁标准。该设备在电子制造、汽车工业和医疗设备领域有着广泛应用,对于保障产品质量和可靠性至关重要。 下面从多个维度对美国Foresite C3表面洁净度测试仪进行性能测试分析: 操作界面: Foresite C3设计了简捷直观的用户界面,使得操作者能够快速上手,简化了测试流程,减少了操作错误的可能性,节省了时间并提高了效率。 灵敏度: 高灵敏度是Foresite C3的显著特点之一,能够检测到pp
2021-12-21清洗机工艺特点在选择清洗机工艺及设备,必需思索清洗请求到达的洗净水平。对不同洗净水平请求的清洗应选择不同的清洗工艺和设备。洗净水平请求越高,清洗本钱也越高,而且消费本钱是以几何级数递增的。在设计清洗机工艺及清洗设备时,主要从以下几个方面停止思索:1.牢靠性:请求选用的清洗机工艺及设备有稳定的清洗质量,能到达所请求的洗净水平;2.看待清洗对象的影响:请求在清洗过程中看待清洗对象形成的损伤尽可能小,并且不能看待清洗对象产生新的二次污染;3.利于自然环境的维护:请求清洗工艺及设备可以避免或尽可能减少清洗废液、噪声、废气等对自然环境形成的毁坏4.效率:请求清洗机工艺及设备具有效率高、节约劳动力的特性;5.良好的作业环境:请求所用的清洗工艺及设备能坚持良好的作业环境,使工人的安康和平安得到保证;6.经济性:请求采用既能到
2025-02-10半导体封装清洗机是半导体制造过程中不可或缺的设备之一。其核心任务是确保半导体器件在封装过程中的高度洁净,从而保障半导体器件的性能与可靠性。 半导体封装清洗机主要采用物理、化学或二者相结合的方法,对晶圆、芯片等半导体器件表面的各种污染物进行有效清除。这些污染物包括颗粒、有机物、金属残留以及自然氧化层等,它们若不能得到有效清除,将直接影响半导体器件的电气性能和可靠性。 在半导体封装过程中,清洗环节至关重要。清洗不彻底可能导致封装过程中的各种问题,如电路短路、性能下降等。因此,半导体封装清洗机必须具备高效、彻底、环保、无损等特性,以满足半导体制造的高要求。 随着半导体技术的不断发展,对清洗技术的要求也越来越高。半导体封装清洗机也在不断进行技术创新,以适应新的生产需求。例如,通过优化清洗液
2022-05-27购买水溶性锡膏,想必大家都比较关注这种产品的特点和使用优势,尤其是想要了解具体操作流程,关于具体使用流程以及应用特点,要注意选择专业正规品牌,才能确保应用效果更好,符合实际工作环境要求。