BGA植球清洗机JEK-380SC
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
化学段冷凝回收系统(选配)

可按照清洗需求定制
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
| 2 | 机器功率 | 约65kw |
| 3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
| 6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
| 9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面。
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
PCBA的生产环节中,会用到许多焊接的技能来进行稳固,很简单对表面层产生各类残留物,为了保证使用的产品功用,有必要在出厂做好彻底地清洁作业,才能够保证使用的安稳,现在PCBA离线清洗机的使用,能够供给什么清洁支撑?操作上难吗? 1、清洁功率十分高 要使用到PCBA离线清洗机的现象,都是会有很多的pcba要清洗,所以这个机器设备的使用,能够保证大批量进行整理,悉数清洗的流程是没有什么难度系数,能够保证表面层的清洁符合规定,更加好的保证了使用上的产品功用,值得多加信赖。 2、根据要求供给定制 由于各行各业针对清洁方面的需求,都是有相对比较大的变化,在这种情况下,是能够关注PCBA清洗机的使用,这个设备能够按照要求去供给定制,功用方面的变化也会比较大,主要是满足各个职业的现象,仍旧保证清洁的专业性。 3、操
2024-07-26PCBA清洗机不使用DI水清洗会产生多种后果,包括腐蚀问题、电迁移和短路、电接触不良以及降低产品可靠性等问题。下面将逐一分析具体的后果及其产生的原因: 腐蚀问题 腐蚀案例:由于污染物中的有机酸和离子性残留物在潮湿环境中会加速金属的腐蚀,导致焊点变色、多孔和失效。 腐蚀机理:污染物如卤素离子会在水分的帮助下形成循环腐蚀,最终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,使焊点发白变色且多孔。 电迁移和短路 电迁移现象:离子污染物在电场作用下会发生电迁移,形成树枝状分布(树突、枝晶、锡须),这些枝晶的生长有可能造成电路局部短路。 电迁移条件:当PCBA表面存在离子污染时极易发生电迁移,特别是含银焊料在银腐蚀成银离子后,电迁移更易发生。 电接触不良 接触电阻增大:树脂类残留物(如松香)会污染金手指或其他接插件
2022-09-22在工业清洗中,还是会有比较常见的清洗工序,像是PCBA板代工清洗更是比较常见的,但是大部分的企业用户对这一清洗的流程并不是很了解,只有在详细了解清洗的步骤后,才能按照正确的流程完成清洗工作,满足行业的使用需要。
2025-03-24提高半导体封装清洗机的清洗效率可以从以下几个方面着手: 优化清洗工艺参数 - 调整清洗液浓度:根据污染物的类型和程度,精确调配清洗液的浓度。例如,对于顽固的有机污染物,适当提高有机溶剂的浓度;对于金属离子污染物,调整络合剂的浓度,以增强清洗液与污染物的化学反应,提高清洗效果和效率。 - 优化清洗温度:不同的清洗液在特定温度下能发挥最佳性能。一般来说,适当提高温度可以加快化学反应速率和分子运动速度,使清洗液更好地渗透到污染物与芯片表面之间,从而更有效地去除污染物。但要注意温度不能过高,以免对芯片造成损伤。比如,对于某些水基清洗液,将温度控制在40 - 60℃左右可能会获得较好的清洗效果。 - 控制清洗时间:合理设置清洗时间,既要保证污染物被充分去除,又不能过长导致生产效率降低和芯片被过度清洗而受损。可