• BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。

独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

产品详情

product details

BGA植球清洗机特点

SIP系统级封装

SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等


IC载板

GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等


台湾进口PP板

整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机


独立的双水箱设计

独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗

   

良好化学特性

基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机


加厚钢架

机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度


冷凝回收系统

化学段冷凝回收系统(选配)

清洗

清洗需求定制

可按照清洗需求定制


产品参数


序号
项目名称
技术指标
1机器尺寸L3800*W1600*H1620mm
2机器功率约65kw
3清洗产品尺寸500mm(W)*500mm(L)*80mm(H)
4DI水消耗量5L-10L/min
5运输速度10mm/min-1000mm/min
6网带传送高度900±50mm
7控制方式触摸屏+PLC控制
8机身材质耐腐蚀的进口PP材料
9网带材质不锈钢SUS316


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半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

WS482 水洗锡线

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WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

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pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

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