BGA植球清洗机JEK-380SC
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
化学段冷凝回收系统(选配)
可按照清洗需求定制
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约65kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
C3电路板表面洁净度测试仪的出现在电路板清洁度,判定工作中具有安全高效优势,让整个工作流程方便快捷,对于使用者而言可以节省时间和人工成本,让检测工作效率得到全面提升。选择专业正规品牌,使用优势就会更为明显。
2023-05-25清洗程序和参数设置需要根据PCBA的材料和污垢的种类选择合适的清洗程序和参数,才能够保证清洗效果和清洗速度。同时,需要定期检查清洗机的清洗程序和参数设置是否合适,以保证清洗效果和清洗速度的稳定性。
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