BGA植球清洗机JEK-380SC
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
化学段冷凝回收系统(选配)
可按照清洗需求定制
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约65kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比 现有的单溶剂清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统 的清洁力更强,清洗工艺更加柔性化,应用更广。相比传统气相 清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混 合溶剂,更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液 位控制反馈,快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例,确保清洗 件的质量更加稳定和可靠。
该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
什么是ETC真空回流焊呢?耐心进行了解,紧接着我们会知道该设备具有大面积进行部品焊接安装的优势,因此逐步应用于更多的行业中。如果想要深入了解设备的主要特性是什么,并且能否满足批量生产的需求,那么继续查看下面的内容,就可以懂得是怎么一回事了。
2022-07-01在电子制造的产业内,考虑到多方面的问题,自然要购买专业的清洗机设备,以此满足清洗溶剂等使用需求。PCBA板水清洗机的使用率非常高,不过设备型号这么多,不够了解的朋友又要如何挑选到合适的型号呢?以下的时间,能够帮助朋友们解开更多的疑问。
2023-12-27ETC真空回流焊作为一种先进的焊接技术,具有显著的优势和广阔的应用前景。未来,随着技术的不断进步和优化,ETC真空回流焊将在电子制造领域发挥更加重要的作用,为电子产品的可靠性和生产效率的提升做出更大贡献。
2022-05-16当前的各大清洗工艺还是会得到广泛的应用,其中的在线PCBA水基清洗工艺也成为比较常见的工艺,简单的来说,就是以水作为清洗的介质,可以加入多种的活性剂来完成清洗,这个时候则是需要使用到在线PCBA水基清洗机,那么这一设备的流程和工艺原理是怎样的呢。