BGA植球清洗机JEK-380SC
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
产品详情
product detailsBGA植球清洗机特点
SIP系统级封装
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等
IC载板
GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等
台湾进口PP板
整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机
独立的双水箱设计
独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
良好化学特性
基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
加厚钢架
机架底架为加厚钢架，包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时，钢底架保证机器强度
冷凝回收系统
化学段冷凝回收系统（选配）
清洗需求定制
可按照清洗需求定制
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L3800*W1600*H1620mm |
| 2 | 机器功率 | 约65kw |
| 3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm（L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 运输速度 | 10mm/min-1000mm/min |
| 6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
| 9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷，降低了使用者的时间成本，提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度，工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求，电子行业对洁净度品质要求的提升。
PCBA水清洗机JEK-450CL
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
PCBA在线清洗机
针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。
WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
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