美国Enviro Gold #817
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

碱性,清洗助焊剂,蚀刻,电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂

适度的的pH值,防止焊点消光

能在较低温度下使用,减低了营运成本,同时也最大限度地提高了安全

无腐蚀性和非管制性运输品

不包含任何磷酸盐,消耗臭氧层的化学品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸

在POTW中完全降解;产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中

优秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系统中

不含有异丙醇

低气味

极低的挥发性有机化合物

较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件,清洗和冲洗无残留

兼容大多数的工艺和设备材料

适当的金属微粒过滤和pH值调整后,污水可以直接排到下水道

可用于超声波,浸泡,离线和在线清洗系统

提供5加仑或55加仑的包装
| 浓度 | 外观 | PH | 表面张力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 纯液、微黄、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 标度 |
20% | 4to1 透明、无色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
| 10% | 9to1 透明、无色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
| 5% | 19to1 透明、无色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
| 2.5% | 39to1 透明、无色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
| 1.25% | 79to1 透明、无色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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SBU452R 是按照当地溶剂排放标准设计的一款环保,经 济,低损耗的溶剂清洗机,它的特性符合 OHSA 标准要 求。此设备采用了一系列的技术革新来实现溶剂的最少 损耗。
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面。
半导体封装清洗机作为半导体制造的关键设备,其技术水平直接影响芯片产品的质量和可靠性。随着半导体技术的不断发展,清洗工艺将面临更多挑战和机遇。通过技术创新和工艺优化,半导体封装清洗技术将继续为行业发展提供重要支撑。
2024-08-23BGA植球清洗机的特点在于提高绑线结合力,降低塑封分层风险,有效去除焊接后的残留物。其主要应用领域包括计算机领域、通讯领域、消费电子领域等。 BGA植球清洗机的特点: 提升可靠性: 通过有效的清洗工艺,可显著提高BGA植球后的电子产品的绑线结合力,同时降低塑封分层的风险。 有效去除焊后残留物,这些残留物会导致电子迁移、漏电和腐蚀等问题。 使用合适的清洗剂和清洗方法可以有效预防BGA焊点的氧化问题。 材料兼容性: 清洗剂如W3110水基清洗剂,对铜、铝特别是镍等敏感金属材料具有良好的兼容性,同时对各种保护膜也有很好的兼容性。 低表面张力的清洗剂能够清除元器件底部细小间隙中的残留物,且容易被去离子水漂洗干净。 操作简便: 该机器设计考虑了用户操作的便利性,浓缩液水基清洗剂可根据残留物的可清洗难易
2023-04-11水溶性助焊剂PCBA清洗机,水溶性助焊剂PCBA清洗机是一种用于清洗电子PCBA板的设备,是现代电子制造厂家必不可少的一种设备。它主要通过清洗剂和水的化学反应来清洗助焊剂,从而使PCBA板表面达到一定的干净程度。下面我们来了解一下水溶性助焊剂PCBA清洗机的优点以及使用方法。
2025-01-13PCBA离线清洗机具有诸多优点和广泛的应用领域。在选择和使用时,应充分考虑实际需求和设备性能等因素,以确保清洗效果和生产效率。