美国Enviro Gold #817
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
碱性,清洗助焊剂,蚀刻,电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂
适度的的pH值,防止焊点消光
能在较低温度下使用,减低了营运成本,同时也最大限度地提高了安全
无腐蚀性和非管制性运输品
不包含任何磷酸盐,消耗臭氧层的化学品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸
在POTW中完全降解;产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中
优秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系统中
不含有异丙醇
低气味
极低的挥发性有机化合物
较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件,清洗和冲洗无残留
兼容大多数的工艺和设备材料
适当的金属微粒过滤和pH值调整后,污水可以直接排到下水道
可用于超声波,浸泡,离线和在线清洗系统
提供5加仑或55加仑的包装
浓度 | 外观 | PH | 表面张力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 纯液、微黄、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 标度 |
20% | 4to1 透明、无色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
10% | 9to1 透明、无色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
5% | 19to1 透明、无色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
2.5% | 39to1 透明、无色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
1.25% | 79to1 透明、无色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
PCBA清洗机作为现代电子制造业中不可或缺的重要设备,其重要性日益凸显。随着科技的不断进步,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机,则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环。 PCBA清洗机JEK-650CL:大批量清洗针对大批量、中产能产品清洗独立双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗按需定制可按照清洗需求定制进口PP版制作整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。
南山区pcba清洗机,PCBA清洗机作为现代电子制造行业中的关键设备,其在SMT贴片生产线中的重要性不言而喻。随着市场的发展,南山区也出现了越来越多的PCBA清洗机品牌,如何选择一款适合自己的PCBA清洗机,成为众多电子厂家的难题。
2023-05-30PCBA助焊剂清洗机的维护也非常重要。首先,需要定期检查清洗机的滤网,并及时更换。滤网的作用是过滤清洗剂中的杂质和残留物,如果滤网时间长不清洗或更换,就会导致清洁效果降低甚至清洁剂污染。
2024-07-11ETC真空回流焊设备的保养是确保其长期稳定运行和保持焊接质量的关键。针对ETC真空回流焊设备的保养,有以下几个重要的注意事项: 定期清洁设备 内外清洁:定期清理设备表面和内部的灰尘与污垢,避免长时间积累对机器性能产生负面影响。 专业清洁剂:使用温和且专业的清洁剂和软布进行清洁,以免损坏设备表面和内部结构。 检查关键部件 加热元件:定期检查加热元件、传送带、真空泵等关键部件是否有损坏,并确保它们正常工作。 及时更换:对于检查中发现的任何损坏或磨损的部件,应及时进行更换,以避免影响设备性能和焊接质量。 润滑移动部件 按指南润滑:按照制造商提供的指南,对设备的移动部件进行润滑,以减少磨损。 合适润滑剂:使用适合的润滑剂,并避免过量润滑,以免影响设备运行和造成污染。 更换滤网和密封件 防止泄漏:定
2024-11-11半导体封装清洗机是一种在半导体制造过程中至关重要的设备,其主要作用是去除半导体元器件表面的杂质和残留物,以确保元器件的质量和可靠性。