美国Enviro Gold #817
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
碱性,清洗助焊剂,蚀刻,电镀残留和“裸板”或组装污染物的水基清洗剂
适度的的pH值,防止焊点消光
能在较低温度下使用,减低了营运成本,同时也最大限度地提高了安全
无腐蚀性和非管制性运输品
不包含任何磷酸盐,消耗臭氧层的化学品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金属螯合剂柠檬酸
在POTW中完全降解;产品主要成份MEA在美国EPA首选化学品名单中
优秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系统中
不含有异丙醇
低气味
极低的挥发性有机化合物
较低的表面张力使其能严密地渗透各个小元器件,清洗和冲洗无残留
兼容大多数的工艺和设备材料
适当的金属微粒过滤和pH值调整后,污水可以直接排到下水道
可用于超声波,浸泡,离线和在线清洗系统
提供5加仑或55加仑的包装
浓度 | 外观 | PH | 表面张力 | 白利糖度 | 折射率 |
100% | 纯液、微黄、透明 | N/A | N/A | Off Scale | 标度 |
20% | 4to1 透明、无色 | 11.7 | 26.5 | 14.6 | 1.3551 |
10% | 9to1 透明、无色 | 11.6 | 28.5 | 7.3 | 1.345 |
5% | 19to1 透明、无色 | 11.3 | 30.8 | 3.6 | 1.339 |
2.5% | 39to1 透明、无色 | 11.1 | 34.1 | 1.8 | 1.336 |
1.25% | 79to1 透明、无色 | 11.0 | 37.9 | 0.9 | 1.334 |
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AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
企业在生产的过程中,还需要关注下产品的品质,因此除了生产工艺要注意外,还有就是要对产品做好清晰,现在的必能信Barnson溶剂气相清洗机,也成为各大行业中会应用的设备,也有一些用户对设备的了解不多,那么当前的这一设备怎么样,应用上是怎样的呢。
2023-09-25ETC真空回流焊技术具有环保、高效、节能等特点。首先,焊接过程是在真空环境下进行的,因此可以避免了因空气和氧化而产生的问题;其次,在焊接过程中,使用气体保护来保护元器件,从而保证其品质和稳定性;最后,由于ETC真空回流焊技术在表面贴装过程中采用了一次性粘接材料,因此具有高效、节能的优势。
2024-11-11半导体封装清洗机是一种在半导体制造过程中至关重要的设备,其主要作用是去除半导体元器件表面的杂质和残留物,以确保元器件的质量和可靠性。
2024-12-23PCBA清洗机是提高电子产品质量和可靠性的重要设备。随着科技的不断进步和制造业的不断发展,PCBA清洗机将会得到更广泛的应用和发展。