PCBA离线清洗机
该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。

一键式操作,PLC及触摸屏控制,整个清洗过程全自动完成,无需人工干预

同时实现清洗—漂洗—烘干全部工序,设备体积小,结构构紧凑

不锈钢结构,并设有工艺观察窗口,清洗过程一目了然,实用美观

喷淋压力可调,适合不同清洗要求的工件清洗

设备具有清洗漂洗液体实时循环过滤系统,大大提高液体利用效率

自动液体配比系统及加热系统,方便快捷,减少人为操作

设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好

配合高效水基清洗剂使用,液体消耗量小,运行成本低
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗内腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗篮规格 | 810 x W560 x H100(mm)双层设计 |
| 4 | 机器功率 | 约28kw |
| 5 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 6 | 机身材质 | 304不锈钢材料 |
| 7 | 网带材质 | 304不锈钢材料 |
| 8 | 电源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 气体要求 | 0.45Mpa~0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 约600kg |
| 11 | DI水质要求 | >15MΩ |
| 12 | DI进水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 喷淋压力 | 30-40psi |
| 15 | 产品厚度(最大、小) | 0-100mm |
| 16 | 产品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化学水洗段水箱温度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干温度 | 最高99° |
| 19 | 喷管安装方式 | 快速接头方式,便于更换 |
| 20 | 自动加液系统 | 有 |
| 21 | 水管安装方式 | 快接方式,便于维修 |
| 22 | 化学液回收及过滤 | 0.45μm (过滤锡膏、松香、助焊剂等微小颗粒的污染物) |
| 23 | DI水排放过滤 | 0.45μm (过滤锡膏、松香、助焊剂等微小颗粒的污染物) |
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WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。
IGBT清洗机作为功率半导体制造的关键装备,其技术进步将持续推动电力电子行业的发展。随着SiC/GaN等宽禁带半导体的普及,清洗技术将面临新的挑战与机遇。投资先进的清洗解决方案,不仅是提升产品可靠性的必要手段,更是企业在新能源时代构建核心竞争力的战略选择。未来,IGBT清洗技术将向更精密、更智能、更环保的方向持续演进。
2025-10-09半导体封装清洗机作为半导体制造后道工艺的核心装备,其技术水平直接关系到芯片产品的质量和可靠性。随着半导体技术向更小节点、更高集成度发展,封装清洗技术将面临更多挑战和机遇。
2022-04-24PCBA板水清洗机作为现代工业生产生活中比较常见的清洗设备,在实际应用当中具有高效安全,快捷清洗效果,满足多种环境领域使用需求。在清洗工作过程中,确实可以发挥出多种性能,下面就来为大家具体解析。
2026-02-10ETC真空回流焊技术以其卓越的焊接质量和可靠性,成为现代高可靠性电子制造的核心工艺之一。通过精确的工艺控制、完善的质量体系、先进的设备管理和持续的技术创新,制造企业能够在高端电子制造领域建立显著竞争优势。随着电子技术向更高性能、更小尺寸、更严可靠性方向发展,真空回流焊技术将持续演进,为电子制造业的进步提供关键技术支撑,推动整个行业向更高质量标准迈进。