PCBA离线清洗机
该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。
一键式操作,PLC及触摸屏控制,整个清洗过程全自动完成,无需人工干预
同时实现清洗—漂洗—烘干全部工序,设备体积小,结构构紧凑
不锈钢结构,并设有工艺观察窗口,清洗过程一目了然,实用美观
喷淋压力可调,适合不同清洗要求的工件清洗
设备具有清洗漂洗液体实时循环过滤系统,大大提高液体利用效率
自动液体配比系统及加热系统,方便快捷,减少人为操作
设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好
配合高效水基清洗剂使用,液体消耗量小,运行成本低
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
2 | 清洗内腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
3 | 清洗篮规格 | 810 x W560 x H100(mm)双层设计 |
4 | 机器功率 | 约28kw |
5 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
6 | 机身材质 | 304不锈钢材料 |
7 | 网带材质 | 304不锈钢材料 |
8 | 电源要求 | AC380V 50HZ 65A |
9 | 气体要求 | 0.45Mpa~0.7Mpa |
10 | 重量 | 约600kg |
11 | DI水质要求 | >15MΩ |
12 | DI进水量要求 | 0.5 m3/h |
13 | 噪音 | < 70 Db |
14 | 喷淋压力 | 30-40psi |
15 | 产品厚度(最大、小) | 0-100mm |
16 | 产品重量 | 小于10kg |
17 | 化学水洗段水箱温度 | 25-75℃ |
18 | 烘干温度 | 最高99° |
19 | 喷管安装方式 | 快速接头方式,便于更换 |
20 | 自动加液系统 | 有 |
21 | 水管安装方式 | 快接方式,便于维修 |
22 | 化学液回收及过滤 | 0.45μm (过滤锡膏、松香、助焊剂等微小颗粒的污染物) |
23 | DI水排放过滤 | 0.45μm (过滤锡膏、松香、助焊剂等微小颗粒的污染物) |
温馨提示:此留言是我们了解您需求的通道,我们会认真解读您的需求,并安排经验丰富的经理电话联系您,您所填写的信息我们绝不对外公开,请放心填写。
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面。
由于航空航天领域的材料和元器件要求极高,真空回流焊技术可以有效地提高产品的可靠性和稳定性,因此被广泛应用于航空航天领域的制造过程中
2023-01-05目前电子领域的发展十分迅速,许多电子产品在完成制作以后,都是要进行专业的清洗工作,才可以保证运行的顺利,其次也是可以清洗残留的化学物质,重要性很高,因此半导体封装清洗机的使用很必要,那么使用后,可以提供哪些不错的专业性呢?使用的效果如何?
2024-04-26PCBA清洗机在自动化生产中扮演着至关重要的角色,具体分析如下: 提高生产效率:自动化的PCBA清洗机能够连续不断地进行清洗作业,大大提高了生产效率。例如,PBT-800P离线PCBA清洗机就能够自动完成清洗、漂洗(开环/闭环)、烘干等多个步骤。 保证产品质量:在电子产品的制造过程中,PCBA板上可能会残留助焊剂、油脂、灰尘等污染物。这些污染物可能会影响电子产品的性能和可靠性。使用PCBA清洗机可以有效地去除这些污染物,确保产品的质量和可靠性。 节能环保:现代的PCBA清洗机通常设计有节能环保的特点,能够在消耗最少的资源的同时,达到最佳的清洗效果。这对于减少生产成本和保护环境都是非常有益的。 适应性强:PCBA清洗机能够适应不同级别要求的产品清洗,无论是军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源还是其他领域
2023-04-17全自动pcba清洗机操作,全自动PCBA清洗机操作是电子工业生产过程中不可或缺的一环,可以有效地去除PCBA表面的污垢和焊渣,提高PCBA的质量和可靠性。该操作流程一般包含以下几个主要步骤:备料、准备清洗液、设定清洗参数、进入清洗程序、清洗完毕、设定干燥参数、进入干燥程序、干燥完毕、出料。