PCBA离线清洗机
该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。

一键式操作,PLC及触摸屏控制,整个清洗过程全自动完成,无需人工干预

同时实现清洗—漂洗—烘干全部工序,设备体积小,结构构紧凑

不锈钢结构,并设有工艺观察窗口,清洗过程一目了然,实用美观

喷淋压力可调,适合不同清洗要求的工件清洗

设备具有清洗漂洗液体实时循环过滤系统,大大提高液体利用效率

自动液体配比系统及加热系统,方便快捷,减少人为操作

设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好

配合高效水基清洗剂使用,液体消耗量小,运行成本低
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L1400 × W1100 × H1830(mm) |
| 2 | 清洗内腔尺寸 | L890 x W620 x H715(mm) |
| 3 | 清洗篮规格 | 810 x W560 x H100(mm)双层设计 |
| 4 | 机器功率 | 约28kw |
| 5 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 6 | 机身材质 | 304不锈钢材料 |
| 7 | 网带材质 | 304不锈钢材料 |
| 8 | 电源要求 | AC380V 50HZ 65A |
| 9 | 气体要求 | 0.45Mpa~0.7Mpa |
| 10 | 重量 | 约600kg |
| 11 | DI水质要求 | >15MΩ |
| 12 | DI进水量要求 | 0.5 m3/h |
| 13 | 噪音 | < 70 Db |
| 14 | 喷淋压力 | 30-40psi |
| 15 | 产品厚度(最大、小) | 0-100mm |
| 16 | 产品重量 | 小于10kg |
| 17 | 化学水洗段水箱温度 | 25-75℃ |
| 18 | 烘干温度 | 最高99° |
| 19 | 喷管安装方式 | 快速接头方式,便于更换 |
| 20 | 自动加液系统 | 有 |
| 21 | 水管安装方式 | 快接方式,便于维修 |
| 22 | 化学液回收及过滤 | 0.45μm (过滤锡膏、松香、助焊剂等微小颗粒的污染物) |
| 23 | DI水排放过滤 | 0.45μm (过滤锡膏、松香、助焊剂等微小颗粒的污染物) |
温馨提示:此留言是我们了解您需求的通道,我们会认真解读您的需求,并安排经验丰富的经理电话联系您,您所填写的信息我们绝不对外公开,请放心填写。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
PCBA清洗机作为现代电子制造业中不可或缺的重要设备,其重要性日益凸显。随着科技的不断进步,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机,则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环。 PCBA清洗机JEK-650CL:大批量清洗针对大批量、中产能产品清洗独立双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗按需定制可按照清洗需求定制进口PP版制作整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗
TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
作为各大行业中会使用的清洗产品,水洗锡膏也是备受关注,很多用户或许对产品的了解不多,在对产品选购之前,还应该对产品做好了解,并且选购的时候要考虑多个方面,之后才能选购到合适的产品,能确保带来更好的应用效果。
2025-10-09PCBA板清洗代工服务通过专业化分工和规模化运营,为电子制造企业提供了质量可靠、成本优化的清洗解决方案。选择合适的代工伙伴,建立互利共赢的合作关系,将成为企业在激烈市场竞争中保持优势的重要策略。
2024-09-19半导体封装清洗机是一种专门用于清洗半导体器件和集成电路封装的设备。随着科技的不断进步,半导体封装技术也在不断发展,对清洗设备的要求也越来越高。以下是一些半导体封装清洗机的优势与应用: 高效清洗能力 快速去除杂质:等离子清洗机利用高能量和高活性的等离子体,能够迅速有效地去除芯片表面和封装材料上的各种杂质,如氧化物、有机物及残留的磨料颗粒。 分子水平清洁:等离子体清洗可以达到分子水平的污渍去除,通常厚度在3nm~30nm之间,确保芯片表面的绝对清洁。 无损清洗 非接触式清洗:等离子清洗机采用非接触式清洗方式,不会对芯片和封装材料造成任何物理损伤,保证了产品的完整性和可靠性。 保护材料特性:在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下,有效去除有害沾污杂质物。 环保节能 无溶剂、无废水:等离子
2025-08-26IGBT清洗机作为专门针对功率模块清洗而设计的设备,能够有效去除焊接过程中产生的助焊剂残留、锡珠和污染物,确保模块的绝缘性能和散热性能。本文将深入探讨IGBT清洗机的技术特点、清洗工艺、选型要点及行业应用,为您提供全面的解决方案。