PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

针对大批量、中产能产品清洗

独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗

可按照清洗需求定制

整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机

机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度

PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机

化学段冷凝回收系统(选配)

所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 机器尺寸 | L5500*W1600*H1620mm |
| 2 | 机器功率 | 约105kw |
| 3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
| 4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
| 5 | 运输速度 | 10mm/min-1500mm/min |
| 6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
| 7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
| 8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
| 9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
ETC真空回流焊通过优化工艺流程、强化操作培训、定期维护保养、选择适合的耗材和监控能耗等方法可以有效提高效率。 ETC(真空环境温度系数)真空回流焊是一种结合了真空环境和传统回流焊接技术的高效焊接方法,广泛应用于对焊接质量有极高要求的领域,如航空、航天和军工电子。这种技术在提升焊接效率的同时,也确保了产品的高可靠性和长期稳定性。 优化工艺流程是提高ETC真空回流焊效率的关键步骤。合理设置焊接参数,如温度曲线、真空度和冷却速率,以适应不同材料和组件的需求,确保焊接品质的同时提高生产效率。例如,在预热阶段,控制基板和器件的温度逐渐升高,避免热冲击导致的损伤,在回流阶段保证焊料充分熔化且良好润湿,同时避免过度加热导致焊接缺陷。 对操作人员进行专业的培训也是提升效率的重要措施。操作人员必须熟悉设备的工作原理和操作
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