本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统，是自来水作为原水，先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐，系统脱盐率高达96%～99%。
该系统包括预处理部分（增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器）； 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备（设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器），超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点，为防止纯水的二次污染，在管路上安装终端精密过滤器，以保证出水水质合格。
本系统作为一个整体，每一个处理工艺都是互相联系的，前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺，都可能对整套系统终端产水造成影响。
| 序号 | 名称 | 技术指标 |
| 1 | 产水量 | 1T/H |
| 2 | 供水压力 | 0.15~0.3Mpa |
| 3 | 产水水质 | 10兆欧以上 |
| 4 | 占地空间 | L5000*W5000H3000mm |
| 5 | 电源 | AC380V,50/60HZ,2.2KW |
| 6 | 机器尺寸 | L1300xW1350xH1800（mm） |
| 7 | 重量 | 约700kg |
| 8 | 材质 | 40*40不锈钢框架 |
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此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用，且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备，水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用，Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面，软件已经包含了警报系统。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
PCBA离线清洗机与在线清洗机在自动化程度和工艺流程上存在一定的区别。具体分析如下： 自动化程度：在线清洗机的自动化程度通常更高，因为它们被设计为生产线的一部分，可以与其他机械设备无缝对接，实现连续的生产过程。而离线清洗机则需要手动装卸PCBA，适用于批量生产或在特定的生产环节中需要清洗的情况。 工艺流程：在线清洗机能够通过不同的腔体连续完成化学清洗、水基漂洗、烘干等全部工序。这种一体化的流程适合大批量、高效率的生产需求。相比之下，离线清洗机如PBT-800P虽然也能自动完成清洗、漂洗、烘干等功能，但它更适合于单独运行，不依赖于生产线的其他部分。 总的来说，PCBA离线清洗机与在线清洗机在自动化程度等方面存在区别。在线清洗机更适合大规模、高自动化的生产环境，而离线清洗机则提供了更多的灵活性，适用于多样化的
2024-10-17ETC真空回流焊是新能源汽车的IGBT模块封装技术中的重要环节，通过在真空环境下进行回流焊接，显著提高焊接品质并减少缺陷。 ETC真空回流焊在IGBT模块封装中的应用具有多方面的优势。这种技术利用真空环境进行回流焊接，可以有效防止氧化，减少焊缝表面氧化物的生成，从而提高了焊接的可靠性。这对于需要高可靠性的IGBT模块来说尤为重要。真空环境能够排除气体，减少焊点内部的气泡和空洞，这对高功率器件的导电导热性能至关重要。 IGBT模块的封装工艺包括多个步骤，其中丝网印刷、自动贴片和真空回流焊接是关键步骤。在丝网印刷过程中，将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好准备。自动贴片则将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面，这一过程需要高精度的贴片机以确保贴片的良率和效率。完成贴片后，
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