JEK-Q260L型清洁机
JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

采用台湾威纶触摸屏人机界面,PLC控制

导轨自动调宽功能,由触摸屏直接操作

可根据基板不同厚度自动调整毛刷高度

清洁后直接除静电

使用大功率真空泵吸尘,自动集尘排气

自动连续在线清洁基板,使用更方便有效

操作简单方便、直观

适用于各种基板,无损伤基板及表面涂层
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 输入气源 | 压力范围:0.4-0.6(Working) |
| 2 | 输出气源 | 清洁机对外输出一组气源 |
| 3 | 基本尺寸 | 基本宽度Min 50mm、Max500mm |
| 4 | 导轨宽度 | 手动调宽 |
| 5 | 除静电 | 内置2组除静电装置 |
| 6 | 电源 | AC220V |
| 7 | 总功率 | ≦0.3KW |
| 8 | 使用环境 | 0-55°C(不结露) |
| 9 | 外形尺寸 | 500mm(L)×875mm(W)×1450mm(H) |
| 10 | 机器重量 | 150KG左右 |
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本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
全自动PCBA在线清洗机具有智能化控制、高效清洗和高适应性等特性。这种设备在电子制造过程中扮演着至关重要的角色,能够有效地清除电路板上的污染物,如助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机和无机污染物。具体分析如下: 智能化控制与自适应技术 智能控制系统:全自动PCBA在线清洗机采用高级的智能控制系统,通过机器视觉技术和自适应控制算法,能够自动识别电路板上的污渍并进行针对性清洗。这种系统可以根据污渍的种类和程度调整清洗参数,例如水压、水温和清洗时间,确保清洗过程既高效又彻底。 操作简便:由于采用了智能化控制,这些清洗机操作起来非常便捷,无需专业技能或复杂的人工干预,大大简化了操作流程并降低了培训成本。 高效清洗与干燥技术 多段清洗与漂洗技术:设备通常包括化学预清洗、纯水漂洗和强力热风干燥等多个处理阶段。这种多
2022-03-18清洁产品一般情况下是难免被用作比较的,但相关的比较对于我们选择产品来讲是有着一定的帮助的,所以今天就和大家一起来简单的了解一下目前使用比较多的水洗锡膏和免洗的区别到底在哪些方面。
2025-04-27在功率电子和能源转换领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为核心功率半导体器件,其可靠性和性能直接影响整个系统的效率与稳定性。而IGBT清洗机正是确保这些关键器件高质量生产的重要设备之一,专门用于清除IGBT芯片和模块制造过程中的各类污染物。 IGBT清洗机的特殊要求与技术特点与传统PCBA清洗不同,IGBT清洗面临更严苛的技术挑战。功率半导体器件对表面洁净度和界面特性的要求极高,任何微小的污染物都可能导致器件性能下降或早期失效。因此,IGBT清洗机必须具备以下技术特点: 1. 超精密清洗能力:能够去除纳米级颗粒和分子级薄膜污染物,表面残留物控制通常在μg/cm²级别。2. 材料兼容性:清洗过程不能损伤IGBT的敏感结构,如栅极氧化层、金属化层和焊接界面。
2024-08-29气相清洗机是一种利用气体或溶剂蒸气进行清洗的设备,广泛应用于电子、医药、食品等多个行业。