JEK-Q260L型清洁机
JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子，可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计，使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题，进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。
产品详情
product details产品特点
人机界面控制
采用台湾威纶触摸屏人机界面，PLC控制
自动调宽功能
导轨自动调宽功能，由触摸屏直接操作
毛刷高度自动调节
可根据基板不同厚度自动调整毛刷高度
清除静电
清洁后直接除静电
自动集尘排气
使用大功率真空泵吸尘，自动集尘排气
清洁基板
自动连续在线清洁基板，使用更方便有效
便捷操作
操作简单方便、直观
适用各种基板
适用于各种基板，无损伤基板及表面涂层
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 输入气源 | 压力范围：0.4-0.6（Working） |
| 2 | 输出气源 | 清洁机对外输出一组气源 |
| 3 | 基本尺寸 | 基本宽度Min 50mm、Max500mm |
| 4 | 导轨宽度 | 手动调宽 |
| 5 | 除静电 | 内置2组除静电装置 |
| 6 | 电源 | AC220V |
| 7 | 总功率 | ≦0.3KW |
| 8 | 使用环境 | 0-55°C（不结露） |
| 9 | 外形尺寸 | 500mm（L）×875mm（W）×1450mm(H) |
| 10 | 机器重量 | 150KG左右 |
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NCH88 松香型免洗锡膏
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
日本ETC真空回流焊
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40％的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备，助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
BGA植球清洗机JEK-380SC
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷，降低了使用者的时间成本，提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度，工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求，电子行业对洁净度品质要求的提升。
2024-09-19
半导体封装清洗机的优势与应用
半导体封装清洗机是一种专门用于清洗半导体器件和集成电路封装的设备。随着科技的不断进步，半导体封装技术也在不断发展，对清洗设备的要求也越来越高。以下是一些半导体封装清洗机的优势与应用： 高效清洗能力 快速去除杂质：等离子清洗机利用高能量和高活性的等离子体，能够迅速有效地去除芯片表面和封装材料上的各种杂质，如氧化物、有机物及残留的磨料颗粒。 分子水平清洁：等离子体清洗可以达到分子水平的污渍去除，通常厚度在3nm～30nm之间，确保芯片表面的绝对清洁。 无损清洗 非接触式清洗：等离子清洗机采用非接触式清洗方式，不会对芯片和封装材料造成任何物理损伤，保证了产品的完整性和可靠性。 保护材料特性：在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，有效去除有害沾污杂质物。 环保节能 无溶剂、无废水：等离子
2024-03-08PCBA清洗机都有哪几种类型？
首先在讲这个问题前咱们先讨论一下PCBA电路板为什么需要清洗清洁呢？这个就涉及到PCBA（印刷电路板拼装）的工艺了。 PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段PCBA均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低PCBA电路板产品性能，乃至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中会使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，，其间有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，长期下丟会造成产品失效。那么PCBA电路板的清洗都有哪些清洗办法和设备呢？下面小编就为你做一下深化的分析。 1.惯例的PCBA清洗办法就是用毛刷粘上洗板水来冲洗电路板的工艺，这种办法是灵活性高哪里有污染就刷哪里，但缺陷也
2024-06-13ETC真空回流焊市场前景分析
ETC真空回流焊市场在未来几年内展现出强劲的增长潜力和积极前景。真空回流焊技术在微电子和半导体封装领域中发挥着至关重要的角色，特别是在高性能电子产品的生产中具有不可替代的地位。以下是对ETC真空回流焊市场前景的分析： 技术创新与升级：随着微电子封装技术的精进，真空回流焊设备需求持续增长，技术创新将进一步推动市场发展。智能化、自动化的引入将显著降低操作难度和成本，同时提高生产效率和产品质量。 政策支持与国产化：各国政府为提升本国电子产业的竞争力出台的政策将有利于市场的增长，尤其是推动高端焊接设备如真空回流焊炉的国产化进程。 行业需求增长：随着新兴技术，如5G、物联网的推广，对高性能和高可靠性电子器件的需求增加，真空回流焊市场将因此获得更广阔的发展空间。 环保趋势：市场将逐渐重视设备的环保性能，推动无铅焊接
2024-11-25PCBA离线清洗机：电子制造业的清洁利器
PCBA离线清洗机的工作原理主要涉及物理清洗和化学清洗两个方面。物理方法包括利用传动系统带动PCBA板在清洗液中运动，利用清洗液的流动和清洗刷的摩擦作用力去除污物。化学方法则是利用清洗液中的化学成分与污物和残留物进行反应，将其溶解于清洗液中。