• JEK-Q260L型清洁机

JEK-Q260L型清洁机

JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

产品详情

product details

产品特点


   
一键式排产

人机界面控制

采用台湾威纶触摸屏人机界面,PLC控制

宽度

自动调宽功能

导轨自动调宽功能,由触摸屏直接操作

软毛刷

毛刷高度自动调节

可根据基板不同厚度自动调整毛刷高度

防静电

清除静电

清洁后直接除静电

   
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自动集尘排气

使用大功率真空泵吸尘,自动集尘排气

蒸汽清洁

清洁基板

自动连续在线清洁基板,使用更方便有效

运算操作

便捷操作

 操作简单方便、直观

封装基板

适用各种基板

适用于各种基板,无损伤基板及表面涂层


产品参数


序号
项目名称
技术指标
1输入气源压力范围:0.4-0.6(Working)
2输出气源清洁机对外输出一组气源
3基本尺寸基本宽度Min 50mm、Max500mm
4导轨宽度手动调宽
5除静电内置2组除静电装置
6电源AC220V
7总功率≦0.3KW
8使用环境0-55°C(不结露)
9外形尺寸500mm(L)×875mm(W)×1450mm(H)
10机器重量150KG左右


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NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

C3离子污染度测试仪

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C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

IGBT清洗机JEK-580SC

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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

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