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WS488 水洗锡膏

AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。

产品详情

product details

产品特点

独特设计

为 Mycronic 喷射印刷机设计

残留物检测

透明低残留物可探针检测

良好的润湿性

良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

粘附时间

粘附时间 8-12 小时

更为兼容

兼容气相焊接

更为适配

用于 Mycronic AG 型号喷射器

使用成本低

免洗方便，使用成本低

产品特性

处理 & 储存Handling & storage

按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然回温，从< -18℃（< 0℉）回温大约需

要 12 小时，从 0℃至 12℃（32℉-55℉）大约放置 4 小时。开盖后，其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。

清洁

回流后残留：NC257MD会在回流后有残留存在组件上，无需清洗。若有要求清洗，AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。

测试数据小结

项目	测试方法	结果
IPC Flux Classification	J-STD-004	ROL0
IPC Flux Classification	J-STD-004B 3.3.1	ROL1
项目	测试方法	典型值
铜镜	J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32	低
腐蚀性	J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15	通过
定量卤化物	J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1	L1
定量卤化物、铬酸银测试	J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33	通过
定量卤化物、氟化点	J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1	不含氟
表面绝缘电阻	J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7	通过
电化迁移	J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1	通过
助焊剂固定含量、非挥发性测定	J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9	典型值
酸值测定	J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g	149 mg KOH/ g flux 典型值
助焊剂比重测定	J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298	3.39典型值
粘度	J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps	典型值
外观	J-STD-004B 3.4.2.5	灰色，平滑，粘稠
坍塌测试	J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35	通过
锡球测试	J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43	通过
粘性	J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44	32.8 gf典型值
润湿度	J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45	通过

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