C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷，降低了使用者的时间成本，提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度，工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求，电子行业对洁净度品质要求的提升。
产品详情
product details产品特点
独特设计
设备做工精细，外观设计简单大方
易于操控
采用更易于操作的触控界面
便捷实用
耗材放置抽屉，简单实用
静电材质
设备操作台采用优质静电材质，产品置表层不会受到静电损害及刮碰
易于测试
设计采用可歪曲折动的测试手臂，可用手放置工作台任意位置的产品测试
工作原理
运作原理Principle of operation
通过对高纯水加热后打到被测试产品表面，萃取产品表面残留的赃物，根据萃取溶液电导率的高低判断电路板表面脏污程度。
产品参数
| 项目 | 结果 | |
机身尺寸 | 长度 | 55.88cm |
| 宽度 | 71.12cm | |
| 高度 | 41.28cm（含操作臂24.13cm） | |
重量 | 约31.75kg | |
| 操作台尺寸 | 长度 | 43.18cm |
宽度 | 59.06cm | |
电源 | 供给电源 | 100-240V AC |
测试头 | 可测有效面积 | 0.1in2（0.71cm2） |
| 萃取液 | 2包（2L） | |
测试结果
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美国Enviro Gold #817
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究，利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保，方便使用，让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
PCBA在线清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。
WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
PCBA代工清洗
清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验，针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验，是您最理想的清洗代工合作伙伴。
2024-11-02
PCBA水清洗机的智能化发展趋势分析
PCBA水清洗机作为电子制造过程中的关键设备，其智能化发展趋势正日益显著。以下是对PCBA水清洗机智能化发展趋势的分析： 智能控制系统： 智能化PCBA清洗机通过先进的智能控制系统，能够实时监测清洗过程中的各项参数，如温度、压力和化学清洗剂的浓度等。这种实时监控确保了清洗过程在最优状态下进行，提高了清洗效率和质量。 物联网技术应用： 物联网技术使得PCBA清洗机具备远程监控和管理功能。通过联网的数据传输，制造商可以实时了解设备的运行状态，并及时进行维护和调整。这不仅提高了设备的管理效率，还降低了维护成本。 大数据与人工智能融合： 大数据分析和人工智能技术在PCBA清洗机中的应用，使得设备能够自我学习和优化清洗流程。通过对清洗过程中海量数据的分析，可以优化清洗参数，提升整个清洗工艺的稳定性和可靠性。
2024-09-19半导体封装清洗机的优势与应用
半导体封装清洗机是一种专门用于清洗半导体器件和集成电路封装的设备。随着科技的不断进步，半导体封装技术也在不断发展，对清洗设备的要求也越来越高。以下是一些半导体封装清洗机的优势与应用： 高效清洗能力 快速去除杂质：等离子清洗机利用高能量和高活性的等离子体，能够迅速有效地去除芯片表面和封装材料上的各种杂质，如氧化物、有机物及残留的磨料颗粒。 分子水平清洁：等离子体清洗可以达到分子水平的污渍去除，通常厚度在3nm～30nm之间，确保芯片表面的绝对清洁。 无损清洗 非接触式清洗：等离子清洗机采用非接触式清洗方式，不会对芯片和封装材料造成任何物理损伤，保证了产品的完整性和可靠性。 保护材料特性：在不破坏芯片及其他所用材料的表面特性、电特性的前提下，有效去除有害沾污杂质物。 环保节能 无溶剂、无废水：等离子
2024-05-10PCBA清洗机如何更好的提高生产效率
PCBA清洗机可以通过多种方式提高生产效率，具体为： 最小化组件变化：在设计物料清单（BOM）时，尽量减少类似组件的多样性。不同制造商提供的零件尺寸和形状可能不同，这会影响表面贴装拾取和放置程序的效率。因此，选择标准化的组件可以简化生产流程，减少设备调整的时间。 选择合适的包装方式：不同的集成电路（IC）封装方式，如华夫格托盘、管装和卷轴装，各有其特点。选择最适合自动化生产设备的包装方式，可以提高加载和处理的速度。 避免拼接组件：拼接少量的带状和卷绕组件可能会造成供料不连贯，导致生产线停机。确保连续供料可以减少生产中断的情况。 采用全自动清洗机：使用全自动清洗机配合水基清洗液，可以替代手工清洗，提高清洗效率和质量。全自动清洗机能够以恒定的压力和流量对PCBA进行清洗，有效去除表面的松香和其他助焊剂残留。
2024-12-16ETC真空回流焊和传统回流焊哪个更好
首先，需要明确的是，ETC真空回流焊和传统回流焊各有其特点和适用场景，无法一概而论哪个更好。这主要取决于具体的应用需求、预算、工艺要求等因素。