C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
设备做工精细,外观设计简单大方
采用更易于操作的触控界面
耗材放置抽屉,简单实用
设备操作台采用优质静电材质,产品置表层不会受到静电损害及刮碰
设计采用可歪曲折动的测试手臂,可用手放置工作台任意位置的产品测试
通过对高纯水加热后打到被测试产品表面,萃取产品表面残留的赃物,根据萃取溶液电导率的高低判断电路板表面脏污程度。
项目 | 结果 | |
机身尺寸 | 长度 | 55.88cm |
宽度 | 71.12cm | |
高度 | 41.28cm(含操作臂24.13cm) | |
重量 | 约31.75kg | |
操作台尺寸 | 长度 | 43.18cm |
宽度 | 59.06cm | |
电源 | 供给电源 | 100-240V AC |
测试头 | 可测有效面积 | 0.1in2(0.71cm2) |
萃取液 | 2包(2L) |
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此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
PCBA清洗机作为现代电子制造业中不可或缺的重要设备,其重要性日益凸显。随着科技的不断进步,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机,则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环。 PCBA清洗机JEK-650CL:大批量清洗针对大批量、中产能产品清洗独立双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗按需定制可按照清洗需求定制进口PP版制作整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
在电子制造业中,PCBA清洗机正逐渐从幕后走到台前,成为工厂的新宠。这种设备主要用于清洁印制电路板(PCB)及其上的组装组件(Assembly),即PCBA。它的重要性不言而喻:在电子元件越来越微型化、功能越来越复杂的今天,保证电路板的清洁度对于产品的性能和可靠性至关重要。PCBA清洗的必要性在生产过程中,PCBA可能会因为助焊剂残留、灰尘、油污等多种原因而受到污染。这些污染物如果不及时清除,将会影响电路的导电性能,进而影响整个电子产品的稳定性和使用寿命。因此,使用PCBA清洗机对电路板进行彻底清洗,已成为提升产品质量的必要步骤。清洗机的工作原理PCBA清洗机通常采用多种清洗技术,包括喷雾清洗、超声波清洗、蒸汽清洗等。喷雾清洗利用高速喷射的清洗液去除表面污垢;超声波清洗则通过高频振动产生的微小气泡,深入电路板缝
2023-01-31现在清洗设备的普及,也是给很多行业提供了不少的帮助,对于产品的清洗工作,也是可以轻松的完成,展现出来的使用价值和优势非常高。为了提高清洗的效果,清洗剂的使用也是不可以缺少,现在SIP系统级封装清洗剂的使用,带来的效果好吗?使用的优势在哪里?
2024-10-10ETC真空回流焊作为电子制造业中的精密焊接利器,凭借其独特的技术优势和广泛的应用领域,在行业中发挥着重要作用。选择适合的设备并进行定期的维护保养,将有助于提高生产效率和产品质量,为企业的持续发展提供有力支持。
2024-09-19PCBA水清洗机是一种用于电子制造行业的关键设备,用于去除电路板组装过程中残留的焊膏、助焊剂和其他污染物。清洗工艺和方案的设计对确保电子产品的可靠性和性能至关重要。以下是一些常见的PCBA水清洗机的清洗工艺和清洗方案: 一、清洗工艺步骤 预处理 脱脂:使用碱性或酸性溶液去除油脂和污垢。 预洗:用去离子水冲洗掉大部分残留物。 主清洗 化学清洗:使用特定的化学清洗剂(如NMP、IPA等)溶解和去除顽固的焊膏和助焊剂残留。 超声波清洗:利用超声波振动增强清洗效果,特别是在复杂几何形状或难以触及的区域。 漂洗 去离子水漂洗:多次用去离子水冲洗,确保彻底去除化学清洗剂和松动的污染物。 热风干燥:使用热空气或氮气吹干PCBA,防止水渍和腐蚀。 后处理 视觉检查:使用光学检测设备检查清洗后的PCBA,