气相清洗机适合批量清洗吗?

来源:行业动态 阅读量:60 发表时间:2024-03-14 18:01:39 标签: 气相清洗机

导读

气相清洗机适合批量清洗。气相清洗是一种高效的清洗方式,它通过使用特定的溶剂,如氟利昂、甲醇、三氯乙烯或二甲苯等,这些溶剂在加热后气化,利用溶剂蒸气的不断蒸发和冷凝,使被清洗的物件如印刷电路板(PCBA)等不断“出汗”并带出污染物。这种方式适用于不同规模的批量清洗需求。  具体来说,气相清洗机的优势包括:...

  气相清洗机适合批量清洗。气相清洗是一种高效的清洗方式,它通过使用特定的溶剂,如氟利昂、甲醇、三氯乙烯或二甲苯等,这些溶剂在加热后气化,利用溶剂蒸气的不断蒸发和冷凝,使被清洗的物件如印刷电路板(PCBA)等不断“出汗”并带出污染物。这种方式适用于不同规模的批量清洗需求。

  具体来说,气相清洗机的优势包括:

  高效率:气相清洗机的清洗效率高,能快速去除污染物,特别适用于需要大批量清洗的场合。

  成本效益:尽管气相清洗溶剂本身可能相对昂贵,但由于溶剂在闭环过程中循环使用,从长远来看,它成为一种经济的清洗方法。

  环境友好:与传统的水清洗相比,气相清洗不需要后续的加热水、冲洗、干燥或处理废水等步骤,减少了对环境的影响。

  安全性:气相清洗机通常配备有安全措施,如溶剂回收系统,以减少溶剂的挥发和对人体的潜在危害。

  综上所述,气相清洗机不仅适合批量清洗,而且在效率、成本和环保方面都表现出色。


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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

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半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

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TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面。

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PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

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