• 日本ETC真空回流焊

日本ETC真空回流焊

低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

产品详情

product details

产品特点


   
气泡图

大幅减少焊锡中的气泡

与焊锡有机组合、气泡面积能达到1%以下

提高产品的电气特性、结合性能

批量生产

适合批量生产

可连续投入生产线,最短30秒的周期,连续生产

3D热风

上下热风循环加热方式

双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅减少气泡

可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接

相比较发热板方式、温度波动(⊿t)小、回流时间短

   
原料消耗

低消耗

以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)

高效率

高效率

大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少

2-空气滤芯

可当空气炉使用

 也可以当作普通的N2·或空气炉使用


工作效果


捷克精密

真空作用下效果Effect under vacuum

热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在

短时间内也可以大幅消减。

捷克精密

加热性能Heating performance

上下热风的循环与真空状态的有机结合、少量的温区也能得到超过普通设备的高品质焊接性能

捷克精密

超低消耗功率Low power consumption

炉体轻量化与高隔热化、实现超低消耗功率。节省能源、减少CO2排放、大幅减少用电量、 节省长期费用

捷克精密

高隔热效果Thermal insulation

大量使用低传导率隔热材。隔热材双重化、隔热材面盖树脂化、超低的消耗功率、大幅减少能源与CO2 排放、不仅积极贡献环保而且为客户节省成本

捷克精密

减少气泡以外的效果Effects other than reducing bubbles

较少气泡后焊锡更薄更均匀附着在焊锡面、形成更良好的弧度而且接触面更紧密结合、部品的自我修正

位置能力进一步提高

捷克精密

助焊剂回收系统Flux recovery system

助焊剂回收装置大容量化、助焊剂的清扫频率大幅减少、提高设备运行时间。换热器更换与清扫简单、方便操作


产品规格


型号

RNV152M-512-WD

RSV152M-512-WD

RNV152M-612-WD

RSV152M-612-WD

RNV152M-512-LE

RSV152M-512-LE

RNV152M-612-LE

RSV152M-612-LE

加热温区

565
6
真空区1
冷却区2
电 源AC220V
加热温度RNV152M系列:280℃,RSV152M系列:350℃
真空度RNV152M系列:1-12Kpa,RSV152M系列:1-10Kpa
用氮量
Approx. 300 - 400 (L/min)

外形尺寸

L5070×W1350 ×H1500L5405×W1350 ×H1500

L5814×W1350 ×H1500

L6229×W1350 ×H1500

重量

Approx. 2,900 (kg)Approx. 3,000 (kg)

Approx. 3,000 (kg)

Approx. 3,100 (kg)
部品宽度上Upper 30(mm)下Lower 30(mm) from chain
线路板块
100~330(mm)
100~250(mm)
线路板厂100~250(mm)100~350(mm)
轨道高度890~920(mm) 标准Standard 900(mm)
助焊剂回收标准装置 Standard Equipment
风速控制5级可变控制 5Vairiable Control
选配件
PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other.

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美国Enviro  Gold #817

美国Enviro Gold #817

本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

NCH88 松香型免洗锡膏

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NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

PCBA在线清洗机

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针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

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