日本ETC真空回流焊
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
与焊锡有机组合、气泡面积能达到1%以下
提高产品的电气特性、结合性能
可连续投入生产线,最短30秒的周期,连续生产
双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅减少气泡
可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
相比较发热板方式、温度波动(⊿t)小、回流时间短
以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)
大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以当作普通的N2·或空气炉使用
热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在
短时间内也可以大幅消减。
上下热风的循环与真空状态的有机结合、少量的温区也能得到超过普通设备的高品质焊接性能
炉体轻量化与高隔热化、实现超低消耗功率。节省能源、减少CO2排放、大幅减少用电量、 节省长期费用
大量使用低传导率隔热材。隔热材双重化、隔热材面盖树脂化、超低的消耗功率、大幅减少能源与CO2 排放、不仅积极贡献环保而且为客户节省成本
较少气泡后焊锡更薄更均匀附着在焊锡面、形成更良好的弧度而且接触面更紧密结合、部品的自我修正
位置能力进一步提高
助焊剂回收装置大容量化、助焊剂的清扫频率大幅减少、提高设备运行时间。换热器更换与清扫简单、方便操作
型号 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加热温区 | 5 | 6 | 5 | 6 |
真空区 | 1 | |||
冷却区 | 2 | |||
电 源 | AC220V | |||
加热温度 | RNV152M系列:280℃,RSV152M系列:350℃ | |||
真空度 | RNV152M系列:1-12Kpa,RSV152M系列:1-10Kpa | |||
用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070×W1350 ×H1500 | L5405×W1350 ×H1500 | L5814×W1350 ×H1500 | L6229×W1350 ×H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
部品宽度 | 上Upper 30(mm)下Lower 30(mm) from chain | |||
线路板块 | 100~330(mm) | 100~250(mm) | ||
线路板厂 | 100~250(mm) | 100~350(mm) | ||
轨道高度 | 890~920(mm) 标准Standard 900(mm) | |||
助焊剂回收 | 标准装置 Standard Equipment | |||
风速控制 | 5级可变控制 5Vairiable Control | |||
选配件 | PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other. |
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针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。
根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
该设备采用绿色环保的水基清洗工艺,兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能,清洗效果极佳,液体消耗量极少,使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合,对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。
在SMT贴片加工出产过程中,PCBA加工焊接时锡膏和助焊剂会发生残留物质,残留物中包含有各种成分:有机酸和可分解的电离子,其中有机酸腐蚀性比较强,电离子残留在焊盘上会引起短路,并且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求,所以对PCBA板进行清洗是在所难免的。可是,PCBA板不能随便清洗,要使用PCBA清洗机须有严厉的要求和留意事项,以下是对pcba板清洗过程中的一些留意事项做一些简单的阐明。 首先印制板拼装件装焊今后,应尽快进行清洗(因为助焊剂残留物会随着时刻逐渐硬化并构成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。其次在清洗时,要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以防止对元器件造成危害或潜在的危害。印制板组件
2021-12-21在工业生产劳动过程中涉及到的清洗都属于工业清洗的范畴。食品工业。纺织工业。造纸工业。印刷工业.石油加工业。交通运输业,电力工业、金属加工业、机械工业.汽车制造,仪器仪表,电子工业、邮电通讯、家用电器.医疗仪器。光学产品、军事装备,航空航天,原子能工业等都大量应用到清洗技术。工业清洗一般可按照以下三种方式进行分类:按照清洗精度的要求不同,主要分为一般工业清洗,精密工业清洗和超精密工业清洗三大类。一般工业清洗包括车辆,轮船、飞机表面的清洗,一般只能去掉比较粗大的污垢;精密工业清洗包括各种产品加工生产过程中的清洗,各种材料及设备表面的清洗等,以能够去除微小的污垢粒子为特点;超精密清洗包括精密工业生产过程中对机械零件、电子元件,光学部件等的超精密清洗,以清除极微小污垢颗粒为目的。根据清洗方法的不同,也可以分为物理清洗和
2024-07-26ETC真空回流焊能够解决生产过程中的多种问题,包括提高焊接质量、减少氧化和污染、提升生产效率等。关于这些优势的具体分析如下: 提高焊接质量:ETC真空回流焊通过在真空环境下进行焊接,可以显著减少氧气含量,避免氧化反应,从而获得更优质的焊接效果。同时,真空环境还能有效减少焊接缺陷,如气泡和裂纹,这对于提高产品的可靠性和耐用性至关重要。 减少氧化和污染:在真空条件下,焊接过程中的氧化和杂质介入被显著降低,这有助于保护焊料和元件不受污染。这种特性尤其适用于对产品质量要求极高的航空、航天和军工电子等领域。 提升生产效率:尽管真空回流焊设备的预热和冷却时间较长,但其整体加工时间较短,且减少了后期返工的概率。该技术采用高速加热,可加快生产流程,提高整体的生产效率。 增强产品可靠性:由于减少了焊接缺陷,产品的长期可靠
2023-06-13PCBA水清洗机在电路板制造行业中有广泛的应用。在PCB的制造过程中,需要将电路板上的焊膏、油墨、残留物和其它污垢清除干净,以确保电路板的质量和稳定性。在传统的清洗方法中,往往需要使用有机溶剂等化学物质,这些物质对环境和人体健康都有一定的影响。而PCBA水清洗机则采用的是物理清洗方式,不需要使用化学物质,因此更加环保和安全。