日本ETC真空回流焊
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
与焊锡有机组合、气泡面积能达到1%以下
提高产品的电气特性、结合性能
可连续投入生产线,最短30秒的周期,连续生产
双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅减少气泡
可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
相比较发热板方式、温度波动(⊿t)小、回流时间短
以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)
大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以当作普通的N2·或空气炉使用
热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在
短时间内也可以大幅消减。
上下热风的循环与真空状态的有机结合、少量的温区也能得到超过普通设备的高品质焊接性能
炉体轻量化与高隔热化、实现超低消耗功率。节省能源、减少CO2排放、大幅减少用电量、 节省长期费用
大量使用低传导率隔热材。隔热材双重化、隔热材面盖树脂化、超低的消耗功率、大幅减少能源与CO2 排放、不仅积极贡献环保而且为客户节省成本
较少气泡后焊锡更薄更均匀附着在焊锡面、形成更良好的弧度而且接触面更紧密结合、部品的自我修正
位置能力进一步提高
助焊剂回收装置大容量化、助焊剂的清扫频率大幅减少、提高设备运行时间。换热器更换与清扫简单、方便操作
型号 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加热温区 | 5 | 6 | 5 | 6 |
真空区 | 1 | |||
冷却区 | 2 | |||
电 源 | AC220V | |||
加热温度 | RNV152M系列:280℃,RSV152M系列:350℃ | |||
真空度 | RNV152M系列:1-12Kpa,RSV152M系列:1-10Kpa | |||
用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070×W1350 ×H1500 | L5405×W1350 ×H1500 | L5814×W1350 ×H1500 | L6229×W1350 ×H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
部品宽度 | 上Upper 30(mm)下Lower 30(mm) from chain | |||
线路板块 | 100~330(mm) | 100~250(mm) | ||
线路板厂 | 100~250(mm) | 100~350(mm) | ||
轨道高度 | 890~920(mm) 标准Standard 900(mm) | |||
助焊剂回收 | 标准装置 Standard Equipment | |||
风速控制 | 5级可变控制 5Vairiable Control | |||
选配件 | PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other. |
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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
水洗锡膏在线路板焊接生产中起着越来越关键的作用,一方面,水洗锡膏焊PCBA接完成后可以直接通过线路板清洗设备直接进行清洗,方便而快捷.另一方面,水洗锡膏是无腐蚀性助焊剂和膏体,焊接残留的物质不影响环保,不对环境造成污染,水洗锡膏也有有铅和无铅两种,根据不同的需求选择合适的锡膏种类。一、水洗锡膏成分水洗锡膏由下列重量份的原料制成:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、异丙基苯璜酸钠3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐温803-5、月桂醇4-5、苹果酸钠2-3、醋酸2-3、助剂4-5、去离子水100-120。本发明的清洗剂增容性强,抗静电,防腐蚀,pH值缓。一、水洗型锡膏应用锡膏是一种焊锡材料,主要应用于贴装pcbaSMT行业,其大的分类有水洗型锡膏和免洗型锡膏,现在市面上看的锡膏大部分都是免洗型锡膏,水洗锡膏表面
2022-07-16因为需要更快购买和使用ETC真空回流焊设备,因此对设备各方面的问题,想必朋友们也要抓紧时间掌握具体事情,紧接着才可以按照把握的详情,做出更加满意且放心的决定了。如果想要知道产品特性是什么,可以多看一看下面的内容。
2025-06-30PCBA水清洗机作为电子制造绿色转型的关键设备,将持续推动行业可持续发展。企业投资水基清洗技术,不仅能够满足当前环保要求,更能为未来产品升级预留空间。随着技术的不断进步,水清洗方案将在成本、效能和智能化方面实现更大突破,成为电子制造不可或缺的工艺环节。
2023-11-08PCBA喷淋清洗机被广泛应用于各种电子制造领域,如表面贴装技术(SMT)、半导体封装、汽车电子等。在SMT中,PCBA喷淋清洗机能够清除表面残留的焊膏、松香等物质,提高焊接质量和产品可靠性。在半导体封装中,PCBA喷淋清洗机可用于清洗芯片贴装面,确保封装质量。此外,PCBA喷淋清洗机还广泛应用于汽车电子、航空航天等领域。