必能信Barnson溶剂气相清洗机的特点及适用范围

来源:常见问答 阅读量:171 发表时间:2022-08-31 16:21:21 标签: 必能信Barnson溶剂气相清洗机 Barnson溶剂气相清洗机 溶剂气相清洗机

导读

必能信Barnson溶剂气相清洗机功能齐全,满足精密清洗工作需求,作为高端超声波清洗系统,在工作中确实具有很多优势,既能提高清洗工作效果,同时还能降低工作成本,在各种工作环境区域内,都可保证安全全自动清洗工作流程。

  必能信Barnson溶剂气相清洗机功能齐全,满足精密清洗工作需求,作为高端超声波清洗系统,在工作中确实具有很多优势,既能提高清洗工作效果,同时还能降低工作成本,在各种工作环境区域内,都可保证安全全自动清洗工作流程。


必能信Barnson溶剂气相清洗机


  1、清洗速度很快

  使用必能信Barnson溶剂气相清洗机在清洗工作中,可很大程度提高清洗速度,提高工作效率,并且在清洗效果方面表现非常优异和出色。则专业正规厂家生产的清洗设备,在工作中就能避免出现安全隐患,全自动清洗流程非常省心。


  2、可以直接烘干

  必能信Barnson溶剂气相清洗机有一个很重要的使用优势,特点就是无需配备其他干燥设备,因为机器自身直接可通过冷气装置把清洗的零部件冷冻干燥,直接进行烘干。和传统形体设备相比,降低使用成本,提高工作效率。


  3、全自动清洗效果好

  从必能信Barnson溶剂气相清洗机可避免人工干预,这样就能降低人工成本投入,提高收益,同时还能达到全自动清洗效果,整个清洗过程不需要进行管控,所以清洗工作就会比较省心,节省大量时间和精力。


  在使用当中必能信Barnson溶剂气相清洗机适用范围很广,发挥出以上这些重要特点优势,操作使用体验很好,可以提高工作效率,避免出现各种意外情况。在工作中需要注意通过政策方式使用,还要合理维护保养才能延长使用寿命。


半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

PCBA在线清洗机JEK-550CL

PCBA在线清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

SBU-CS气相清洗机

SBU-CS气相清洗机

新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比 现有的单溶剂清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统 的清洁力更强,清洗工艺更加柔性化,应用更广。相比传统气相 清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混 合溶剂,更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液 位控制反馈,快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例,确保清洗 件的质量更加稳定和可靠。

PCBA离线清洗机

PCBA离线清洗机

该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。

2022-11-21

水溶性锡膏具有什么优势?能快速发货吗

因为水溶性锡膏有着润湿可焊电子板、元件、基片等作用,因此在半导体航空航天、汽车、电子等行业内,有着更高的使用率。如何购买到品质可靠的产品呢?并且在进行应用以后,能否展现出更多优势呢?如今有着越来越多关于产品的问题,下列会进行详细的介绍。

2022-08-18

PCBA清洗机工作原理及功能特点是什么?

在清洗工作中PCBA清洗机可以说是非常重要,机器设备在清洗工作中发挥重要优势,同时还能提高工作效率,下面小编就来为大家具体介绍,PCBA清洗机在工作中主要原理是什么,以及在使用中发挥的功能特点优势。

2024-08-29

半导体封装清洗机设备介绍

半导体封装清洗机是半导体制造过程中不可或缺的关键设备,主要用于去除晶圆、芯片等封装材料表面的各种杂质,确保产品的质量和性能。

2024-04-07

ETC真空回流焊:电子制造行业的革新利器

ETC真空回流焊是电子制造行业中的一项革新性技术,它通过在真空环境下进行回流焊接,提高了焊接质量和效率。  ETC真空回流焊技术的出现,主要是为了解决传统焊接方式中的一些问题,如焊点质量不稳定、生产效率低、环保问题等。真空回流焊技术通过在真空环境中进行焊接,可以有效减少氧气对焊接过程的干扰,从而提高焊接质量。此外,真空环境还能够降低焊接温度,减少热损伤,使得焊接过程更加稳定和可靠。  具体来说,ETC真空回流焊技术的几个主要优势包括:  提高焊接质量:在真空环境下,可以减少氧化和污染,从而获得更好的焊点质量。  提高生产效率:真空回流焊可以减少焊接缺陷,减少返工和修理的需要,提高生产线的效率。  环保:由于焊接过程中产生的有害气体和污染物较少,因此对环境的影响也较小。  适应性强:适用于多种类型的电子组件和基板

消息提示

关闭