ETC真空回流焊的优势是什么?

来源:行业动态 阅读量:81 发表时间:2023-09-21 18:08:40 标签: ETC真空回流焊

导读

ETC真空回流焊是一种高可靠性、高精度、高效率、易于操作且灵活性高的电子焊接技术,已被广泛应用于电子行业的高质量电子产品制造过程中。

ETC真空回流焊作为一种高端的电子焊接技术,具有以下的优势:

1. 高可靠性:其中一个关键的优势是可以在真空环境下进行焊接过程,因此可以避免氧化反应和空洞等缺陷,提高焊点的可靠性。

2. 高精度:ETC真空回流焊技术可以实现非常高的精度和稳定性,可以适用于焊接各种微型电子元件,提高产品的质量和性能。

3. 高效率:该技术具备高效率和高生产率的特点,能够满足大规模生产的需求,提高了生产效率和效益。

4. 易于操作:ETC真空回流焊技术操作相对简单,并且可以自动化,大幅度降低了生产成本和风险。

5. 灵活性高:这种焊接技术能够焊接各种不同材料的焊点,如电路板、电子元件等,因此适用于多种应用需求。

总之,ETC真空回流焊是一种高可靠性、高精度、高效率、易于操作且灵活性高的电子焊接技术,已被广泛应用于电子行业的高质量电子产品制造过程中。


BGA植球清洗机JEK-380SC

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BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

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NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

日本ETC真空回流焊

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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

WS482 水洗锡线

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WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

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