ETC真空回流焊:高效、环保的表面贴装技术

来源:行业动态 阅读量:48 发表时间:2023-09-25 17:47:33 标签: ETC真空回流焊

导读

ETC真空回流焊技术具有环保、高效、节能等特点。首先,焊接过程是在真空环境下进行的,因此可以避免了因空气和氧化而产生的问题;其次,在焊接过程中,使用气体保护来保护元器件,从而保证其品质和稳定性;最后,由于ETC真空回流焊技术在表面贴装过程中采用了一次性粘接材料,因此具有高效、节能的优势。


ETC真空回流焊技术是一种先进的表面贴装技术,它通过真空环境和惰性气氛下的高温来实现电子元器件与晶片的连接,同时避免了因氧化而引起的问题。在目前的电子制造业中,ETC真空回流焊技术已经成为了不可替代的技术手段。

1.技术基础

ETC真空回流焊是一种同时结合了热压焊、真空焊和气体保护焊的综合性技术。该技术基础是在真空高温环境下进行,通过气体保护来避免元器件的氧化和损伤,从而达到高效、高质、高稳定性的表面贴装效果。这种技术对于高密度器件的生产有着重要的作用。

2.技术特点

ETC真空回流焊技术具有环保、高效、节能等特点。首先,焊接过程是在真空环境下进行的,因此可以避免了因空气和氧化而产生的问题;其次,在焊接过程中,使用气体保护来保护元器件,从而保证其品质和稳定性;最后,由于ETC真空回流焊技术在表面贴装过程中采用了一次性粘接材料,因此具有高效、节能的优势。

3.技术应用

ETC真空回流焊技术已经广泛应用于电子制造、航空航天、军工等行业。在电子制造行业中,ETC真空回流焊技术被广泛应用于SMT贴装,对于高密度、高速度、高可靠性的电子产品有着重要的作用。同时,在航空航天、军工等领域中,该技术也得到了广泛应用。

4.技术发展

随着电子产业的快速发展,ETC真空回流焊技术也在不断地改进和拓展。例如,在材料方面,ETC真空回流焊技术已经应用了多种粘接材料及锡料等,以满足不断提升的电子贴装效果;在设备方面,ETC真空回流焊设备的自动化、信息化等也正在不断提升,以满足生产效率和质量方面的要求。

ETC真空回流焊技术具有高效、环保等特点,并在各行业中得到了广泛的应用。在未来,该技术将会继续发展,以满足市场对于高效、高质、高稳定性电子制品的要求。


半导体封装清洗机JEK-380SC

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半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

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NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

NCH88 松香型免洗锡膏

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NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

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