国产半导体封装清洗机的优势有哪些?

来源:行业动态 阅读量:27 发表时间:2025-02-17 17:40:00 标签: 半导体封装清洗机,PCBA离线清洗机

导读

国产半导体封装清洗机具有多方面优势,主要体现在以下几点:
1. 技术创新优势
   - 独特清洗技术:如盛美上海的saps/tebo兆声波清洗技术,是全球首创,解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的难题,可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗。
   - 工艺优化能力:部分国产清洗机可针对不同的半导体封装工艺和污染物...

国产半导体封装清洗机具有多方面优势,主要体现在以下几点:


1. 技术创新优势

独特清洗技术:如盛美上海的saps/tebo兆声波清洗技术,是全球首创,解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的难题,可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗。

工艺优化能力:部分国产清洗机可针对不同的半导体封装工艺和污染物特性,开发出定制化的清洗工艺,实现更精准、高效的清洗。


2. 成本优势

设备价格:相比进口设备,国产半导体封装清洗机在价格上更具竞争力,能为国内半导体企业降低设备采购成本,提高企业的经济效益,增强市场竞争力。

运行成本:一些国产清洗机采用了节能设计和优化的清洗流程,降低了能耗和清洗液的使用量,同时,国产设备的维护成本相对较低,零部件的更换和维修更加便捷、经济。


3. 服务优势

响应速度:国产设备厂商在国内设有研发、生产和服务团队,能够更快速地响应客户的需求,提供及时的技术支持和售后服务。

定制服务:可以根据国内半导体企业的具体需求,提供个性化的设备定制和工艺解决方案,更好地满足企业的特殊生产要求。


4. 国产化配套优势

产业链协同:与国内半导体产业链的其他环节,如芯片制造、封装测试等企业的协同配合更加顺畅,有助于推动整个半导体产业的国产化进程,提高产业的整体竞争力。

供应链稳定:在国内半导体产业快速发展的背景下,国产半导体封装清洗机的供应链更稳定,受国际市场波动和贸易摩擦的影响较小,能够保证设备的及时供应和零部件的稳定供应。


5. 环保优势

清洗介质:许多国产清洗机采用环保型清洗液或无溶剂清洗技术,如等离子清洗机、雪花清洗机等,减少了有害废液和废气的排放,符合环保要求。

资源利用:一些设备还具备清洗液回收和再利用功能,提高了资源的利用效率,降低了对环境的影响。


JEK-Q260L型清洁机

JEK-Q260L型清洁机

JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

PCBA在线清洗机

PCBA在线清洗机

针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

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