ETC真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程

来源:行业动态 阅读量:39 发表时间:2024-08-16 13:37:26 标签: ETC真空回流焊

导读

ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。  在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以...

  ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。

  在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以防止氧化,减少焊缝表面氧化物的生成,从而提高了焊接的可靠性。这对于IGBT这类高可靠性需求的器件来说尤为重要。


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TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。

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