ETC真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程

来源:行业动态 阅读量:41 发表时间:2024-08-16 13:37:26 标签: ETC真空回流焊

导读

ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。  在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以...

  ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。

  在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以防止氧化,减少焊缝表面氧化物的生成,从而提高了焊接的可靠性。这对于IGBT这类高可靠性需求的器件来说尤为重要。


JEK-Q260L型清洁机

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JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

BGA植球清洗机JEK-380SC

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BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

WS482 水洗锡线

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WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

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该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

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