PCBA清洗机、PCBA水清洗机有什么区别

来源:行业动态 阅读量:34 发表时间:2024-11-11 09:09:49 标签: PCBA水清洗机,PCBA清洗机

导读

PCBA水清洗机和PCBA清洗机都是专门用于清洗印刷电路板(PCBA)的设备。它们在工作原理、结构组成、工艺参数和应用领域等方面具有相似之处,但也存在一些差异。在选择时,应根据具体的清洗需求、生产效率要求以及环保标准等因素进行综合考虑。

PCBA清洗机和PCBA水清洗机在微电子制造中都是用于清洗印刷电路板(PCBA)的重要设备,但它们之间存在一些关键的区别。以下是对这两者的详细比较:

一、工作原理

  1. PCBA清洗机

    • 根据型号和配置的不同,PCBA清洗机可能采用多种清洗方式,如超声波清洗、喷淋清洗、干冰清洗等。

    • 例如,超声波清洗机利用空化作用,配合专用的超声波清洗剂,使产品得到除油、除尘、除蜡、降解污垢等目的。

    • 干冰清洗机则通过向PCBA表面喷射干冰颗粒,利用干冰气化释放的二氧化碳气体快速冷却PCBA表面,使污垢迅速冻结并从PCBA表面脱落。

  2. PCBA水清洗机

    • 主要采用水基清洗液进行清洗。

    • 清洗液通过清洗腔内喷嘴以一定的压力和流量喷射在待洗的PCBA上,以软化和冲刷PCBA表面的污垢。

    • 通常还需要通过去离子水对PCBA进行漂洗,以去除残留的离子污染物和清洗液残留液。

二、清洗介质

  1. PCBA清洗机

    • 清洗介质多样,可以是超声波清洗剂、干冰、高压气体等,具体取决于清洗机的型号和配置。

  2. PCBA水清洗机

    • 清洗介质主要为水基清洗液和去离子水。

三、清洗效果与适用范围

  1. PCBA清洗机

    • 清洗效果因清洗方式而异,但通常能够高效去除PCBA表面的各种污染物,包括油污、焊渣、氧化物等。

    • 适用范围广泛,可用于清洗不同类型的PCBA,包括高密度、多层、复杂结构的电路板。

  2. PCBA水清洗机

    • 清洗效果稳定,能够去除PCBA表面的大部分污染物,但对于某些难以去除的顽固污垢可能需要更长的清洗时间或更高的清洗温度。

    • 适用于对清洗液残留和离子污染物有较高要求的场景,如航空航天、医疗器械等领域。

四、环保与能耗

  1. PCBA清洗机

    • 环保性能因清洗介质而异。例如,干冰清洗机无需使用化学溶剂,对环境友好;但超声波清洗机可能需要使用专用的清洗剂,处理不当可能对环境造成一定影响。

    • 能耗因清洗方式和设备配置而异,但通常能够高效利用能源,减少能耗。

  2. PCBA水清洗机

    • 通常使用水基清洗液和去离子水作为清洗介质,对环境影响较小。

    • 能耗相对较低,且部分设备具备节能功能,如自动调整清洗液温度和压力等。

五、总结

综上所述,PCBA清洗机和PCBA水清洗机在工作原理、清洗介质、清洗效果与适用范围以及环保与能耗等方面存在显著差异。在选择时,应根据具体的清洗需求、生产效率要求以及环保标准等因素进行综合考虑。同时,还应注意选择具有良好口碑和优质服务的供应商,以确保设备的性能和稳定性。

PCBA在线清洗机

PCBA在线清洗机

针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

气动钢网清洗机JEK-750G

气动钢网清洗机JEK-750G

此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。

IGBT清洗机JEK-580SC

IGBT清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

消息提示

关闭