钢网清洁机的特点

来源：清洗机资讯阅读量：74 发表时间：2021-12-21 10:23:49 标签： PCBA清洗机 PCBA清洗机厂家

导读

特点介绍：●用于清洗锡膏、红胶网板等.●采用高精密过滤系统●液体和泵浦压力可通过面板压力表显示●清洗计数功能,可自动累计清洗网板数量●清洗压力可独立调节，适合于任何材质网板●独特的排风装置设计,液体消耗量更低●整体不锈钢机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液技术参数:适用钢网尺寸：最大750mm(L) ×750mm(W) ×...

特点介绍：

●用于清洗锡膏、红胶网板等.

●采用高精密过滤系统

●液体和泵浦压力可通过面板压力表显示

●清洗计数功能,可自动累计清洗网板数量

●清洗压力可独立调节，适合于任何材质网板

●独特的排风装置设计,液体消耗量更低

●整体不锈钢机身坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液

技术参数:

适用钢网尺寸：最大750mm(L) ×750mm(W) × 40mm(H) 特殊尺寸需订制

清洗液容量：50L（最大）

最佳液体使用量：35L

清洗方式：360°旋转式清洗液喷射及高压空气喷射(清洗→干燥)

清洗时间：2-5分钟

干燥时间：2-5分钟

外部气源：0.45Mpa ～ 0.7Mpa

耗气量：400-600L/Min

循环过滤方式：采用二级过滤

1级滤器：10μm (过滤颗粒、纸屑)

2级过滤器：1μm (过滤：油墨、胶水、银浆)

排气口尺寸：Φ124(W)×50mm(H)

机器净重：300Kg

机器尺寸：1000mm(L) ×750mm(W) × 1750mm(H)

PCBA清洗机作为现代电子制造业中不可或缺的重要设备，其重要性日益凸显。随着科技的不断进步，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机，则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环。 PCBA清洗机JEK-650CL：大批量清洗针对大批量、中产能产品清洗独立双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗按需定制可按照清洗需求定制进口PP版制作整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。

电动水基钢网清洗机

该设备采用绿色环保的水基清洗工艺，兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能，清洗效果极佳，液体消耗量极少，使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合，对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。

2023-04-25

离线pcba清洗机

离线pcba清洗机，离线pcba清洗机是一种能够快速、高效地清洗印刷线路板组装(PCBA)的设备。它采用特殊的清洗液和高压喷淋技术，能够有效去除PCBA表面的污渍和杂质。

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如何提高半导体封装清洗机的清洗效率？

提高半导体封装清洗机的清洗效率可以从以下几个方面着手：优化清洗工艺参数 - 调整清洗液浓度：根据污染物的类型和程度，精确调配清洗液的浓度。例如，对于顽固的有机污染物，适当提高有机溶剂的浓度；对于金属离子污染物，调整络合剂的浓度，以增强清洗液与污染物的化学反应，提高清洗效果和效率。 - 优化清洗温度：不同的清洗液在特定温度下能发挥最佳性能。一般来说，适当提高温度可以加快化学反应速率和分子运动速度，使清洗液更好地渗透到污染物与芯片表面之间，从而更有效地去除污染物。但要注意温度不能过高，以免对芯片造成损伤。比如，对于某些水基清洗液，将温度控制在40 - 60℃左右可能会获得较好的清洗效果。 - 控制清洗时间：合理设置清洗时间，既要保证污染物被充分去除，又不能过长导致生产效率降低和芯片被过度清洗而受损。可

2022-04-01