SIP封装清洗机为何得到广泛应用?有何优势?

来源:行业动态 阅读量:94 发表时间:2023-03-17 11:09:51 标签: SIP封装清洗机 SIP系统级封装清洗 SIP清洗系统级封装清洗机

导读

SIP封装清洗机是现在应用非常广泛的高精度以及高效率清洗设备,在很多行业领域中,应用得到认可。为了确保清洗效率很高,保证产品品质和可靠性,使用这种清洗剂确实会有很好效果,应用优势很明显。

  SIP封装清洗机是现在应用非常广泛的高精度以及高效率清洗设备,在很多行业领域中,应用得到认可。为了确保清洗效率很高,保证产品品质和可靠性,使用这种清洗剂确实会有很好效果,应用优势很明显。


SIP封装清洗机


  1、高精度清洗能力

  通过使用SIP封装清洗机在清洗过程中可以达到高精度清洗效果,其高精度清洗能力非常强,并不会对芯片造成过度清洗等不良影响。SIP封装清洗机采用先进清洗技术和设备,去除芯片封装基板表面的细小污染物,保证清洗质量符合要求。


  2、清洗过程高效

  SIP封装清洗机具有高效率清洗能力,在SIP封装行业,需要进行大量芯片清洗工作,因此清洗效率是非常重要的。SIP封装清洗机采用高效清洗技术,能够快速高效清洗芯片。同时SIP封装清洗机采用智能控制技术,自动完成清洗过程。


  3、安全可靠优势

  SIP封装清洗机具有安全可靠的使用特点。在清洗过程中利用先进安全控制技术以及设备有效保护操作人员安全技能,提高清洗工作的效率以及可靠性,还能避免对设备造成不必要的影响,整个工作流程还能合理控制成本。


  综上所述,SIP封装清洗机在清洗工作中清洗精度很高,而且还能降低清洗工作成本,整个清洗流程可以真正达到自动化标准,这样就能减少人工干预,让清洗效率得到进一步提升,还能避免对产品品质造成影响等问题。


PCBA离线清洗机

PCBA离线清洗机

该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

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