助焊剂残留清洗机,树脂松香助焊剂残留物(有粘性),有什么好方法去掉?

来源:常见问答 阅读量:254 发表时间:2021-11-15 17:22:46 标签: 助焊剂残留清洗机 助焊剂残留清洗机厂家

导读

清洗助焊剂对保证电路的可靠性至关重要,因为助焊剂残留物不仅影响PCB的外观,而且可能会造成短路和腐蚀,降低或损坏PCB的质量。选择助焊剂清洗剂时候需要考虑的因素有:助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。在助焊剂的分类中对于清洗方式分:松香可清洗型;松香不可清洗型;免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对...

清洗助焊剂对保证电路的可靠性至关重要,因为助焊剂残留物不仅影响PCB的外观,而且可能会造成短路和腐蚀,降低或损坏PCB的质量。选择助焊剂清洗剂时候需要考虑的因素有:助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。

新闻

在助焊剂的分类中对于清洗方式分:松香可清洗型;松香不可清洗型;免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物,可以达到电器的基本 性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后在板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净,而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试的通过率。

树脂松香助焊剂残留物(有粘性)清洗方法

助焊剂残留清洗机

一、树脂松香助焊剂残留物(有粘性)手工清洗

使用手工工具去清洗焊接点上的残留焊剂与污物。手工清洗法适用于各类焊接点,方法简便,清洗效果较好,但效率低。

手工清洗常用的工具有毛笔、毛刷、镊子、棉纱等。清洗时需注意以下几点:

1.不能损坏焊接点和元器件,清洗动作要轻,不要扭动和拉动焊接点上的导线或元器件的引线。

2.清洗液不应流散,不要过量地使用清洗液,防止清洗液流散到产品内部,降低产品的性能。

3.当清洗液变污浊时,要及时更换。清洗液通常是易燃性化学品,使用时要注意防火。

一、树脂松香助焊剂残留物(有粘性)手工清洗-助焊剂残留清洗机清洗

助焊剂残留清洗机清洗是由利用超声波的高频振荡产生的清洗效果来完成清洗的方法,是由助焊剂残留清洗机清洗完成清洗的方法。

要有好的清洗方案,jektec在线清洗机+ES环保形清洗剂,能清洗助焊剂残留等。

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

气动钢网清洗机JEK-750G

气动钢网清洗机JEK-750G

此款JEK-750G型钢网清洗机是以压缩空气为能源,属于新型及高性能气动式清洗设备。整机完全密闭式,使各种液体的气味封锁并通过指定路径迅速排放。自身所配备的循环过滤系统,只需添加溶剂既可反复使用,且不需更换。无任何安全隐患存在,使操作者放心使用。

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

双槽超声波清洗机

双槽超声波清洗机

超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗

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真空回流焊技术在电子组装领域具有重要地位,特别是ETC系统的引入,极大地提升了焊接过程的质量和效率。以下是对ETC真空回流焊设备的详细分析:  焊接环境优势:ETC真空回流焊设备在操作时会创建一个低氧气浓度的环境,这有助于减少氧化反应的可能性,从而保证了焊接质量的稳定性和可靠性。  降低气泡空洞率:通过在焊接过程中制造接近真空的环境(气压可降至5mbar以下),可以有效地减少熔融焊点内外的压强差,使气泡容易从焊点内部溢出,大大降低了焊点的空洞率。  提升焊接质量:由于真空环境能够有效移除焊点中的气体,这不仅提高了焊接接头的机械性能和电气性能,也使得焊接连接更为牢固和可靠。  润湿覆盖效果:在真空条件下进行焊接,助焊剂能更好地润湿焊盘和元件端头,确保焊膏软化后具有良好的覆盖效果,从而优化了整体的焊接效果。  应用

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