SIP封装清洗机有哪些特点?如何正确使用?

来源:行业动态 阅读量:111 发表时间:2022-04-08 13:14:38 标签: SIP封装清洗机 SIP系统级封装清洗 SIP清洗系统级封装清洗机

导读

在使用相关设备的过程当中,大家是需要对于具体的适合备在使用过程当中所展现出来的具体特点有一定的了解的。而SIP封装清洗机作为大面积使用的清洗机,大家对于他相关的特点的了解也是非常的有必要的。所以下面就要给大家介绍一下他的特点以及如何正确的使用。

  在使用相关设备的过程当中,大家是需要对于具体的适合备在使用过程当中所展现出来的具体特点有一定的了解的。而SIP封装清洗机作为大面积使用的清洗机,大家对于他相关的特点的了解也是非常的有必要的。所以下面就要给大家介绍一下他的特点以及如何正确的使用。


SIP封装清洗机


  一:合适的工艺

  SIP封装清洗机具体的清洗工艺其实是相对比较特殊的,一般情况下它的清洗工艺主要考虑半水基或者是水基工艺,同时大家还需要考虑到具体的清晰对象,如果清洗对象包括期间或者是芯片的话,就又要考虑清洁剂方面内容。


  二:清洗效果好

  SIP封装清洗机的清洗效果其实是非常的不错的,它能够进行一些精密器件的清晰,比如说芯片,同时它还能够有效的去除,难以去除的焊膏或者是锡膏的残留物,在微小器件的清洗当中其实是非常的常见的,而这主要还是因为他有着比较好的清晰效果。


  三:正确使用方法

  想要正确的使用SIP封装清洗机话,大家就需要对于他所使用的具体的清洁工艺和清洁剂方面有一定的了解,同时相关设备的具体使用要考虑到所清洁的具体的设备的大小,如果相对较小的话,在清洁工艺和清洁剂的选择上都需要更为慎重。


  SIP封装清洗机特点其实可能并没有那么的突出,但是它的实用性表现还是非常的不错的,不过大家在使用过程当中依旧有较多需要处理的地方。



pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

PCBA在线清洗机JEK-550CL

PCBA在线清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

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