PCBA水清洗机在封装行业如何做到精细化清洗?

来源:清洗机资讯 阅读量:7 发表时间:2022-03-11 14:18:10 标签: PCBA水清洗机 PCBA板水清洗机 PCBA清洗机

导读

PCBA水清洗机在封装行业如何做到精细化清洗?首先要关注到所生产的SIP、FCCSP、Mini LED或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标,根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。

  PCBA水清洗机在封装行业如何做到精细化清洗?首先要关注到所生产的SIP、FCCSP、Mini LED或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标,根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。

PCBA水清洗机

     所从事的产品类别不同,应用场景不同,使用条件和环境不同,对器件洁净度的要求也有所不同,根据器件的各项技术要求来决定洁净度指标。


     包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平,才能准确定义器件工艺制程中所要达到的洁净度要求。避免可能的电化学腐蚀和化学离子迁移失效现象。 


     全球半导体封装中有机基板占到超过三分之一的市场份额。随着手机和平板电脑产量增长,FC-CSP和 FC-PBGA大增。封装载板由有机基板取代陶瓷基板,


      封装载板的节距越来越小,现在典型的线宽/线距为15 μm。 未来的发展趋势。在BGA和CSP细间距载板会继续下去,同时无芯板与四层或更多层的载板更多应用,


      路线图显示载板的特征尺寸更小,性能重点要求低介电性、低热膨胀系数和高耐热性,在满足性能目标基础上追求低成本的基板。



双槽超声波清洗机

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超声波清洗机主要是通过换能器,将功率超声频源的声能转换成机械振动,通过清洗槽壁将超声波辐射到槽子中的清洗液。本系列产品广泛应用于机械、表面处理、电子、半导体、仪器仪表等领域的清洗

TDC在线式清洗机(618XLR)

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TDC在线式清洗机(618XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统。

在线封装水清洗机JEK-380SC

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SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

W20 无卤水洗锡膏

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AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

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