清洁机常见故障

来源:清洗机资讯 阅读量:76 发表时间:2021-12-21 10:17:56 标签: pcba水清洗机 pcba水清洗机厂家

导读

常见故障清洗机使用过程中,难免出现故障。出现问题时,应根据不同故障现象,仔细查找原因。喷枪不喷水1.入水口、进水滤清器堵塞。2.喷嘴堵塞。3.加热螺旋管堵塞,必要时清除水垢。出水压力不稳1.供水不足。2.管路破裂、清洁剂吸嘴未插入清洁剂中等原因造成空气吸入管路。3.喷嘴磨损。4. 高压水泵密封漏水。燃烧器不点火燃...

常见故障

清洗机使用过程中,难免出现故障。出现问题时,应根据不同故障现象,仔细查找原因。

喷枪不喷水

1.入水口、进水滤清器堵塞。

2.喷嘴堵塞。

3.加热螺旋管堵塞,必要时清除水垢。

出水压力不稳

1.供水不足。

2.管路破裂、清洁剂吸嘴未插入清洁剂中等原因造成空气吸入管路。

3.喷嘴磨损。

4. 高压水泵密封漏水。

燃烧器不点火燃烧

1.进风量不足,冒白烟。

2.燃油滤清器、燃油泵、燃油喷嘴肮脏堵塞。

4.电磁阀损坏。

5. 点火电极位置变化,火花太弱。

6.高压点火线圈损坏。

7. 压力开关损害。

高温高压清洗机出现以上问题,用户可自己查找原因,排除故障。但清洗机若出现泵体漏水、曲轴箱漏油等比较严重的故障时,应将清洗机送到配件齐全、技术力量较强的专业维修部门修理,以免造成不必要的经济损失。

WS482 水洗锡线

WS482 水洗锡线

WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。

C3离子污染度测试仪

C3离子污染度测试仪

C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。

IGBT清洗机JEK-580SC

IGBT清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

2023-05-25

PCBA清洗机的清洗程序和参数设置

清洗程序和参数设置需要根据PCBA的材料和污垢的种类选择合适的清洗程序和参数,才能够保证清洗效果和清洗速度。同时,需要定期检查清洗机的清洗程序和参数设置是否合适,以保证清洗效果和清洗速度的稳定性。

2022-05-20

PCBA清洗机使用效果怎么样?清洗方法有哪些?

在将PCBA加工完成后,常常可以发现在表面会有很多的残留物,这些残留物主要是在焊接过程中所遗留的,不仅仅是会影响美观,而且对产品的质量也有影响,所以做好PCBA清洗很重要,现在的PCBA清洗机更是得到不错的应用,这一清洗设备在使用效果上是怎样的,具体清洗方法是怎样的呢。

2022-09-08

PCBA水清洗机的选型要了解什么 ?

电子产品制造行业中,还是需要做好多个方面,尤其是要做好对清洗机的购买,从而能满足行业的清洗需要,PCBA水清洗机在使用效率上还是比较高的,企业在对设备选型时,更是要去了解下多个方面,从而能选择到合适的设备。

2024-08-23

BGA植球清洗机特点及应用领域有哪些?

BGA植球清洗机的特点在于提高绑线结合力,降低塑封分层风险,有效去除焊接后的残留物。其主要应用领域包括计算机领域、通讯领域、消费电子领域等。  BGA植球清洗机的特点:  提升可靠性:  通过有效的清洗工艺,可显著提高BGA植球后的电子产品的绑线结合力,同时降低塑封分层的风险。  有效去除焊后残留物,这些残留物会导致电子迁移、漏电和腐蚀等问题。  使用合适的清洗剂和清洗方法可以有效预防BGA焊点的氧化问题。  材料兼容性:  清洗剂如W3110水基清洗剂,对铜、铝特别是镍等敏感金属材料具有良好的兼容性,同时对各种保护膜也有很好的兼容性。  低表面张力的清洗剂能够清除元器件底部细小间隙中的残留物,且容易被去离子水漂洗干净。  操作简便:  该机器设计考虑了用户操作的便利性,浓缩液水基清洗剂可根据残留物的可清洗难易

消息提示

关闭