基板清洗机万通板清洗机

来源:清洗机资讯 阅读量:104 发表时间:2021-11-12 17:57:12 标签: 基板清洗机 基板清洗机厂家

导读

基板清洗机万通板清洗机顺应市场需求快捷热点:热处理碳氢喷淋清洗机随着手机精密程度越来越高,留给指纹识别和摄像头模组的空间也愈发变小,模组厂商之间的竞争已经进入了白热化,现如今硬性条件都相差无几的背景下,归根到底是各工艺制造环节效率与管理模式之间的竞争,谁的供应链优势越明显,谁就能在瞬息万变的市场经济...

基板清洗机万通板清洗机顺应市场需求

快捷热点:热处理碳氢喷淋清洗机

捷科精密

随着手机精密程度越来越高,留给指纹识别和摄像头模组的空间也愈发变小,模组厂商之间的竞争已经进入了白热化,现如今硬性条件都相差无几的背景下,归根到底是各工艺制造环节效率与管理模式之间的竞争,谁的供应链优势越明显,谁就能在瞬息万变的市场经济浪潮中势如破竹,如鱼得水。

作为SMT后封装前最重要的一道环节,水基清洗直接关乎着整个工艺流程进度甚至掌握着企业命脉。其作用不可小觑,2010年,鑫源特水基型环保电子清洗剂产品的推出,针对手机摄像头模组行业SMT之后,COB,CSP封装工艺之前的水基清洗,完美解决长期存在于摄像头模组FPC金手指发黄氧化、金手指打不上线、镜面氧化发白、字符清洗脱落、holder胶清洗脱落从而造成的二次污染反粘、松香助焊剂清洗不干净、不彻底等问题。

基板清洗机万通板清洗机

基板清洗机万通板清洗机清洗剂诞生

本产品研发生产诞生于2010年,一经推出一举获得了各大模组厂商的青睐,数年间不仅给各模组厂商企业解决了线路板行业长期的顽疾,同时顺应国家环保号召,积极配合国家淘汰ODS物料,不包含氟,氯,钡等微量有害成份,所生产研发的产品均已经通过欧盟

ROHS,SGS,REACH认证,并获得相应的报告认证书,水基型产品在电子线路板行业的广泛应用,也开创了电子行业清洗的新纪元。

水基型钢网清洗剂等代表性产品是针对PCBA焊后清洗开发的一款中性偏弱碱的水基型清洗剂,对于各类型的松香助焊剂、锡珠、油污、粘状物质、粉尘、非极性污染物、离子污染物、免洗锡膏残留,助焊剂残留,油污,手印,金属氧化层,水质中钙镁离子,及静电粒子,灰尘,Particle都有非常好的渗透能力和乳化能力,配合超声波或者喷淋清洗工艺,适当加温将洗剂按比例配好,可适用于摄像头模组COB前FPC软板及软硬结合板等具有高精密,组装有microBGAs等高新元器件的高洁净清洗。

基板清洗机万通板清洗机清洗剂应该具备以下特点:

1、选择与使用助焊剂匹配的清洗剂

2、清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应,产生不兼容

3、要求清洗剂粘度低,以适应微细间隙,凹凸夹缝等细微部分清洗

4、清洗剂厂商应该有足够的技术储备,能提供强大的技术支持

5、环保低成本,顺应国有环保战略方针,无毒

基板清洗机万通板清洗机清洗剂在工艺和设备上的需求

1、能胜任高精度,组装有microBGAS,Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗

2、无毒,低毒,防火,防爆

3、溶剂满足内循环,低排污

4、工艺参数指标能自控,特别是洁净度方面的要求

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

TDC在线式清洗机(318XLR1)

TDC在线式清洗机(318XLR1)

TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

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