pcba喷淋清洗机JEK-1000DR
该设备适用于各类工件的外表面清洗，如波峰焊治具的清洗，回流焊冷凝器的清洗，各类五金零件机加工后的清洗，设备拆卸后的部件清洗，汽车配件，各种壳体、箱体等。该设备在运行中，工件在清洗篮内随清洗篮旋转，同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液，可以使工件全方位得到清洗。
产品详情
product details产品特点
一键式操作
一键式操作，PLC及触摸屏控制，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预
清洗漂洗烘干一体
同时实现清洗—漂洗—烘干全部工序，设备体积小，结构构紧凑
高清洗效果
清洗后工件表面干燥，洁净度高，可直接用于后段工艺使用，较手工清洗效果有大幅提高
喷淋压力可调
喷淋压力可控，720度全方位喷淋，清洗无死角
循环过滤系统
设备具有清洗漂洗液体实时循环过滤系统，大大提高液体利用效率
节省人工
清洗批量大，可大量节省人工
能耗低噪音小
设备能耗低，运行噪音小，无污染，环境友好
运行成本低
配合高效水基清洗剂使用，液体消耗量小，运行成本低
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 设备最大外型尺寸 | 1750mm(L)×1400mm(W)×1420mm(H) |
| 2 | 设备整体结构及外观 | 整机为全封闭式，机架及外封板均采用SUS304不锈钢材料；设备预留活动门，方便检修；上盖为活动结构，设有观察窗。设备整体结构防腐耐用美观大方。 |
| 3 | 清洗篮转速 | 15r/min |
| 4 | 清洗旋转篮尺寸 | Φ1000mm×200mm |
| 5 | 可装入工件最大高度 | 400mm |
| 6 | 清洗篮承载重量 | 100kg |
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1吨纯水机
本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统，是自来水作为原水，先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐，系统脱盐率高达96%～99%。 该系统包括预处理部分（增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器）； 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备（设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器），超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点，为防止纯水的二次污染，在管路上安装终端精密过滤器，以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体，每一个处理工艺都是互相联系的，前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺，都可能对整套系统终端产水造成影响。
TDC在线式清洗机(318XLR)
TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用，Windows操作平台，编程界面可以进行密码控制，操作简单的界面，软件已经包含了警报系统，设备超出极限值时会从触摸屏显示出来，并发出声音警报。
WS488 水洗锡膏
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性，卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗，包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
BGA植球清洗机JEK-380SC
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
2024-02-24
PCBA离线清洗机的特点
PCBA的生产环节中，会用到许多焊接的技能来进行稳固，很简单对表面层产生各类残留物，为了保证使用的产品功用，有必要在出厂做好彻底地清洁作业，才能够保证使用的安稳，现在PCBA离线清洗机的使用，能够供给什么清洁支撑?操作上难吗? 1、清洁功率十分高 要使用到PCBA离线清洗机的现象，都是会有很多的pcba要清洗，所以这个机器设备的使用，能够保证大批量进行整理，悉数清洗的流程是没有什么难度系数，能够保证表面层的清洁符合规定，更加好的保证了使用上的产品功用，值得多加信赖。 2、根据要求供给定制 由于各行各业针对清洁方面的需求，都是有相对比较大的变化，在这种情况下，是能够关注PCBA清洗机的使用，这个设备能够按照要求去供给定制，功用方面的变化也会比较大，主要是满足各个职业的现象，仍旧保证清洁的专业性。 3、操
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2022-09-09必能信Barnson溶剂气相清洗机怎么样，应用如何
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SMT加工行业品质常用基础知识1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11.ESD的全称是Ele