pcba喷淋清洗机JEK-1000DR
该设备适用于各类工件的外表面清洗，如波峰焊治具的清洗，回流焊冷凝器的清洗，各类五金零件机加工后的清洗，设备拆卸后的部件清洗，汽车配件，各种壳体、箱体等。该设备在运行中，工件在清洗篮内随清洗篮旋转，同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液，可以使工件全方位得到清洗。
产品详情
product details产品特点
一键式操作
一键式操作，PLC及触摸屏控制，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预
清洗漂洗烘干一体
同时实现清洗—漂洗—烘干全部工序，设备体积小，结构构紧凑
高清洗效果
清洗后工件表面干燥，洁净度高，可直接用于后段工艺使用，较手工清洗效果有大幅提高
喷淋压力可调
喷淋压力可控，720度全方位喷淋，清洗无死角
循环过滤系统
设备具有清洗漂洗液体实时循环过滤系统，大大提高液体利用效率
节省人工
清洗批量大，可大量节省人工
能耗低噪音小
设备能耗低，运行噪音小，无污染，环境友好
运行成本低
配合高效水基清洗剂使用，液体消耗量小，运行成本低
产品参数
| 序号 | 项目名称 | 技术指标 |
| 1 | 设备最大外型尺寸 | 1750mm(L)×1400mm(W)×1420mm(H) |
| 2 | 设备整体结构及外观 | 整机为全封闭式，机架及外封板均采用SUS304不锈钢材料；设备预留活动门，方便检修；上盖为活动结构，设有观察窗。设备整体结构防腐耐用美观大方。 |
| 3 | 清洗篮转速 | 15r/min |
| 4 | 清洗旋转篮尺寸 | Φ1000mm×200mm |
| 5 | 可装入工件最大高度 | 400mm |
| 6 | 清洗篮承载重量 | 100kg |
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半导体封装清洗机JEK-580SC
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
TDC离线式清洗机
Nu/CLEAN型水洗机具有容易使用和保养的特点。触摸屏控制系统使用起来非常直观、简单，可以控制和监督水洗机的所有重要功能。警报和保养显示屏让操作员能够马上知道需要采取什么措施。水箱、机柜以及控制系统的结构设计令日常保养工作既简单又快捷。
PCBA水清洗机JEK-450CL
PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压，将工件（即PCBA）在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中，设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式，确保PCB表面的清洁度。具体而言，清洗液（一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液）在高压作用下被喷射到PCBA表面，利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时，设备还配备了漂洗和烘干工序，以确保清洗后的PCBA干燥、无残留，避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先，它采用纯物理清洗方式，不添加任何化学药剂，避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次，水清洗具有高效、节能、节水的特点，相比传统的化学清洗方式，能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外，水清洗机通常配备全自动清洗模式，能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程，提高了清洗效率，降低了人工操作成本。最后，水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果，确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。
IGBT清洗机JEK-580SC
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
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