ETC真空回流焊——新能源汽车的IGBT模块封装技术

　　ETC真空回流焊是新能源汽车的IGBT模块封装技术中的重要环节，通过在真空环境下进行回流焊接，显著提高焊接品质并减少缺陷。

　　ETC真空回流焊在IGBT模块封装中的应用具有多方面的优势。这种技术利用真空环境进行回流焊接，可以有效防止氧化，减少焊缝表面氧化物的生成，从而提高了焊接的可靠性。这对于需要高可靠性的IGBT模块来说尤为重要。真空环境能够排除气体，减少焊点内部的气泡和空洞，这对高功率器件的导电导热性能至关重要。

　　IGBT模块的封装工艺包括多个步骤，其中丝网印刷、自动贴片和真空回流焊接是关键步骤。在丝网印刷过程中，将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好准备。自动贴片则将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面，这一过程需要高精度的贴片机以确保贴片的良率和效率。完成贴片后，将DBC半成品置于真空炉内进行回流焊接，高质量的焊接技术是生产高可靠性IGBT模块的关键。

　　综上所述，ETC真空回流焊在新能源汽车IGBT模块封装技术中扮演着至关重要的角色，其优势在于能够显著提高焊接品质和可靠性，满足新能源汽车对高功率、高密度IGBT模块的需求。